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40V的SL3061,内置MOS,电流能力2.5A,可以替代芯龙XL1509系列

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    2022-5-24 15:40
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-9-14 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SL3061 40V/2.5A开关降压型转换器2 a. L9 C4 ]7 Z& D8 x# V
    产品概述:/ D8 P7 Y$ }1 t+ ^4 q
    SL3061是一款内部集成功率MOSFET的降压型开关稳压器,工作在宽输入电压范围具有优良的" Y% }0 b4 J1 ~; r" L) J3 T2 K
    负载和线性调整。宽范围输入电压(6V至40V)可提供最大2.5A电流高效率输出。
    ; B3 e- B# f9 T6 K2 q9 NSL3061安全保护机制包括逐周期电流峰值限流、过温保护等。
    ; e1 H. ]( y' w% {7 J' zSL3061外围电路简单,封装采用SOP8。
    7 p2 P+ ^, v' p2 S9 s- T; r# W
    4 ]7 e5 u; A4 }0 _' t1 J& Q9 N产品特点:! w. U0 }4 L6 g( ~8 x) q
    ● 最大2.5A输出电流% B4 p3 g, l) T) Y9 A
    ● 6V至40V宽工作电压范围9 K5 ?. ^+ L# N
    ● 内置功率MOSFET* X' \/ @  o$ Q, ^! Z
    ● 140KHZ-500KHZ频率可调
    , B6 M- k3 p8 X/ a6 ~" |. e! K● 过温保护
    # G' L; D$ s' B" C) y● 逐周期过流保护
    : w: M! s. n1 O5 v# y; e● >90%的效率' J8 t; \  T( u7 x, s. Z
    ● 低功耗* P8 g1 R7 ]" u. r0 Z; K4 L
    ● 输出电压可调: ?8 o- c: f0 P) F9 U
    ● 采用SOP8封装" |1 `7 V& q3 i( ]
    : E* I2 A, r& u. S% p( ]) z
    应用范围:
    & E! O. I. Q; b● 高电压功率转换7 u' `+ E( D, z8 ~* }
    ● 汽车系统
    ' R' P# T/ m* A6 A& H$ X● 电池供电系统
    % n2 J8 g) Q( f' v. A3 k● 电动车车载设备: R( d6 \# C+ L: r! s4 m
    ● 平衡车
    & R! c  h4 _$ h% K1 B7 l6 e● 工业电力系统
    - S! t) g% V$ N& o/ G
    ' A) D& a/ `$ V" c2 U典型应用原理图:
    ' F  I" q5 X5 @% \& b) j0 W6 @  c1 K2 a
    6 w: f) b* Q. W( S3 }; n( b, A
    ' d9 I/ Q. c, K! A% U9 ?
    PCB布板走线建议
    7 [+ P  {# C5 T7 g! W3 T$ n( T% E# o2 \5 i& L0 W8 z" u0 N6 i% ~
    1.保持开关电流通路走线尽可能短并最小化功率环路面积(功率环路由输入电容、MOS和肖
    5 d& w7 t/ ^5 n9 A  B. [8 v4 N$ X4 i& C特基二极管构成)。- Z) R) t; `! ?4 o: V7 ^( K
    2.功率地至肖特基二极管至SW脚连接走线应尽可能短而粗。5 s7 J1 Y/ O& s: y) ]
    3.FB脚反馈电阻必须靠近芯片,且走线应短。
    ) a4 G& B! L/ f4.SW脚走线应远离FB脚反馈信号。* c; }+ P9 V- @" x4 a/ E6 u
    5.VIN脚输入端47uF电解电容和0.1uF的瓷片电容要尽量靠近芯片VIN脚。
    " _) B1 i" E* z1 Y" |8 _6.VIN SW GND等引脚需用大的铜箔连接以改善芯片发热提高长期稳定性。
    / ~# L/ A/ W5 T8 m; p  \
    % x4 R  w, L9 j; ?" ^; E典型应用测试数据
    # }( v* y# U$ _! I ) t+ a7 a+ p8 O+ n& B& Y  d

    ; {* E: X* h3 I0 }& @
    + O# [; i" w, q" _2 [! e; Q. b
    ' n  @+ E9 w  ]- s/ j# Q

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-9-19 10:38 | 只看该作者
    芯片封装比较小,在现在小型化设备中很有优势
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