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40V的SL3061,内置MOS,电流能力2.5A,可以替代芯龙XL1509系列

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    2022-5-24 15:40
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-9-14 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SL3061 40V/2.5A开关降压型转换器
    ; F0 e8 [9 z% s: _6 d) C0 l' v  A产品概述:
    " \7 s7 d* [) M1 F( j5 rSL3061是一款内部集成功率MOSFET的降压型开关稳压器,工作在宽输入电压范围具有优良的2 i, H% {! }8 ~4 V; {9 ?+ R
    负载和线性调整。宽范围输入电压(6V至40V)可提供最大2.5A电流高效率输出。9 B! {" ]* r6 e0 S; \! a& w3 U
    SL3061安全保护机制包括逐周期电流峰值限流、过温保护等。0 P: D" P( t& V6 b8 Q6 b% L/ |
    SL3061外围电路简单,封装采用SOP8。
    / t6 N3 b. r+ y1 ^3 v2 Y1 u 9 c( R' J8 E; }8 G
    产品特点:8 h/ Z- g' v. ~' o
    ● 最大2.5A输出电流
    1 I: t) u. i( r* S: Q7 F● 6V至40V宽工作电压范围
    , D, N9 g& ]$ J% z6 }● 内置功率MOSFET
    $ b0 m* R2 H6 _● 140KHZ-500KHZ频率可调( S$ r, e. I% Z% l$ Z" e- z
    ● 过温保护
    3 \3 ?: q7 A2 T6 e3 u! o# z. z● 逐周期过流保护3 \8 S2 C! p9 X, G4 }! T: x
    ● >90%的效率2 ~7 e8 @  Y3 ^' ~, i; B
    ● 低功耗3 h. q3 @% G! [5 x3 H/ k% h- o
    ● 输出电压可调
    4 {4 I4 N+ C& J) W, _5 M● 采用SOP8封装
    0 _7 x) [1 I  }2 y6 d5 L' U# c& [: t' Q
    应用范围:
    4 {( J* h7 s0 u2 }4 n● 高电压功率转换
    . D) U* ~9 c3 j- _" Q● 汽车系统
    ) S9 n9 m3 A& w2 e● 电池供电系统6 K) i3 e: z3 Q8 `/ H) l
    ● 电动车车载设备# e3 H9 p4 o" l6 t
    ● 平衡车+ ?$ _& i7 d) Y; q
    ● 工业电力系统
    3 y4 \3 q6 l/ k
    8 L3 p; e( v7 T7 }1 J1 b典型应用原理图:
    3 z# Y5 H1 j2 {( i* E7 f. l! P7 Y! r
      |6 d. T( h$ r+ B1 }, z8 r
    8 H- i9 D6 E2 M$ h7 F% e# H# n6 Z/ Z
    $ b" U* F& `$ Q  P+ WPCB布板走线建议% j- b: ]. S" C2 C
    0 D/ A) H8 L: ^4 {8 K& C+ B
    1.保持开关电流通路走线尽可能短并最小化功率环路面积(功率环路由输入电容、MOS和肖
    ) Z; v, G& M$ ~3 i# V3 k特基二极管构成)。
    ) z) o2 c" O1 E, C* u- B2.功率地至肖特基二极管至SW脚连接走线应尽可能短而粗。3 W$ m& P) Q3 x# z$ {) m
    3.FB脚反馈电阻必须靠近芯片,且走线应短。
    5 R, s7 k! @' @4.SW脚走线应远离FB脚反馈信号。
    + ?+ n  Y  `$ B* k/ R, c5.VIN脚输入端47uF电解电容和0.1uF的瓷片电容要尽量靠近芯片VIN脚。5 h: y# `& l9 v. J  g8 V
    6.VIN SW GND等引脚需用大的铜箔连接以改善芯片发热提高长期稳定性。+ h% p1 Z* y# t2 v8 P6 l
    ( W" J9 j8 ]: ~3 I0 Q! A& T, |
    典型应用测试数据% H9 C( x- n# o1 |0 B4 G, x
    + N2 \$ E% z/ }: ~# v- I4 \
    5 p/ c. m7 Y( l3 Q4 A
    $ S& P1 n! b/ j' P

    ; {" W+ m  ^! j; d

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-9-19 10:38 | 只看该作者
    芯片封装比较小,在现在小型化设备中很有优势
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