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40V的SL3061,内置MOS,电流能力2.5A,可以替代芯龙XL1509系列

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  • TA的每日心情
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    2022-5-24 15:40
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-9-14 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SL3061 40V/2.5A开关降压型转换器  O1 y) |  I2 a$ }1 l
    产品概述:: }# D8 q) v( V# e* _
    SL3061是一款内部集成功率MOSFET的降压型开关稳压器,工作在宽输入电压范围具有优良的3 m0 {$ i4 n5 i4 G- t2 t
    负载和线性调整。宽范围输入电压(6V至40V)可提供最大2.5A电流高效率输出。- I- b  V* H2 [5 r0 Y
    SL3061安全保护机制包括逐周期电流峰值限流、过温保护等。
    1 [/ w. Q' f' R( @& j* ~SL3061外围电路简单,封装采用SOP8。
    - e+ K& P1 l% {0 x+ Z( d- Q7 @! E 5 R+ V* S1 E1 N
    产品特点:
    - Q$ V9 b7 C+ G9 m1 x9 z* M: W● 最大2.5A输出电流
    1 _6 r0 y: G1 o$ q/ L● 6V至40V宽工作电压范围
    % O) ~' \' e% l) w$ ^( v● 内置功率MOSFET
    - A) u: n: `. j* M$ ?( H4 K● 140KHZ-500KHZ频率可调2 W. S$ D* @& O1 n1 e  A9 R
    ● 过温保护
    0 U6 {$ }! z2 Y- ?5 K0 k0 z● 逐周期过流保护8 j) I1 V% s( A. O
    ● >90%的效率
    * r, x; P+ g% `; S9 T4 E" b● 低功耗
    8 l2 P& p: o9 c5 c● 输出电压可调
    1 e- l, g4 i, _  f& Y  I% E● 采用SOP8封装
    5 f. r+ K) \1 `' }
    & o, k; E- l, \& i  F( M+ t& O* W应用范围:) \$ s. K, ?/ e% A+ Y
    ● 高电压功率转换
    ! b& T6 u  c2 N" U● 汽车系统
    + q+ c& _! `( l8 j0 ]) Z$ s' o" e● 电池供电系统
    * X5 H$ F/ V; H4 P: B+ s● 电动车车载设备
    4 J# A& i: V/ h. |● 平衡车, [. L4 V! A. s& S$ x' G; M
    ● 工业电力系统5 S- L1 {8 s/ T3 B4 J6 o
    ( p- N3 }( N; J# K
    典型应用原理图:
    . j0 S* N& v0 D* y( [5 c0 w2 W! b/ B4 H) E4 b; h, n  H( N; _

    1 z# M" _' S- z$ R/ g( H& i6 T) h
    8 R+ T* l6 k! i5 Y" T' dPCB布板走线建议
      x+ s  T4 O% W9 R8 L$ F
    : `: I+ R% h8 s) s7 d! o1.保持开关电流通路走线尽可能短并最小化功率环路面积(功率环路由输入电容、MOS和肖
    : L7 Y( X8 A7 F5 I# e5 s特基二极管构成)。
    % s1 ?  e% ^9 G# ~* V- a2.功率地至肖特基二极管至SW脚连接走线应尽可能短而粗。6 g* k" y* z) X, \" {
    3.FB脚反馈电阻必须靠近芯片,且走线应短。6 O7 V5 l; w: S, z3 R% C) C
    4.SW脚走线应远离FB脚反馈信号。, h% b7 A/ i5 U0 B  ?
    5.VIN脚输入端47uF电解电容和0.1uF的瓷片电容要尽量靠近芯片VIN脚。
    ) o% C+ k: k) C6.VIN SW GND等引脚需用大的铜箔连接以改善芯片发热提高长期稳定性。
    , @; A& v5 V( J8 l3 q2 L4 J% z7 W
    " }7 C7 y0 g0 x8 x- r8 M* `' \典型应用测试数据
    + [% T( G. F1 x! Q6 @, E9 z5 J1 j) f 0 h! g; s2 i& W) l% j6 J; s$ j

    " X4 s# ?0 Y6 d- c$ I: H8 i; | - K* r1 N2 {$ u( z

    , r/ j7 f* w, g6 |' d% c1 v- s

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-9-19 10:38 | 只看该作者
    芯片封装比较小,在现在小型化设备中很有优势
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