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PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小要求

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发表于 2022-9-7 14:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。接下来为大家介绍PCBA加工锡珠接收标准。6 p" |4 F! H7 `

* t/ o' H5 o  s* J& ^5 e4 a. ^  PCBA加工锡珠可接收标准:( f- g( e" S. Y/ j5 P$ s$ K+ Z2 D
0 R  S& I+ K' N4 p% d
  1、锡珠直径不超过0.13mm ;
% L' @+ l" j3 d! {' ?; ~# g! N, A: B$ z; \9 i& A/ v# n5 e
  2、600mm?范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);
" `3 k4 b/ S0 \: M/ ~  i6 R9 n3 }4 q6 a
      3、直径0.05以下锡珠数量不作要求/ N8 l- G2 {, T! l8 u- `- D$ ^
% ~. _/ s: n8 d( Q8 d7 p
  4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下;注:特殊管控区域除外。  x. l' U$ r8 Q( p6 Z6 F

& O* J0 \6 v8 c6 |- f2 x& x  PCBA加工锡珠拒收标准:
% R7 J( i1 t- Z7 s+ l/ |2 x
2 ?0 A0 T( `  W, W1 [+ r( C( R) }1 C9 T8 O  接收标准任意条不符合均判定为拒收。+ r% [1 s+ z/ D7 [' s: V2 d+ c: G
0 l" W# ?( a+ ]8 q
  备注:
: e) d" y3 w5 O' l
( f, e2 I( \7 k. Q+ S# q7 S" ?; o  1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠。
  M+ X+ b1 m+ K! `2 c, L
: E" n- A0 h. H4 e  2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。
" L# N  H7 M+ e! Q
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    发表于 2022-9-7 15:29 | 只看该作者
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