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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › IC封装测试工艺流程
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IC封装测试工艺流程

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monsterscvb

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1#
发表于 2022-9-6 13:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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tyantson

该用户从未签到
4#
发表于 2022-9-7 09:42 | 只看该作者
thanks                          
1 O5 B. S  O8 D; M/ e, T

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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-22 15:53

    • 签到天数: 1221 天

    [LV.10]以坛为家III
    5#
    发表于 2022-9-7 11:56 | 只看该作者
    真是不错，很是美味和地道，琢磨琢磨

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    咸蛋小坏人

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2022-9-18 15:10 | 只看该作者
    学习学习 熟悉了解一下
    ( f( e' m+ |3 [3 |; y( B9 }' ?

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    Lokiovo

    该用户从未签到
    8#
    发表于 2023-1-15 11:55 | 只看该作者
    6

    “来自电巢APP”

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    xiangb

    该用户从未签到
    9#
    发表于 2023-4-13 22:48 | 只看该作者
    666

    “来自电巢APP”

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    qwert1234567891

    该用户从未签到
    10#
    发表于 2023-4-19 17:06 | 只看该作者
    芯片设计使用什么EDA软件

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