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电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。因而为防止离子迁移导致的失效增加，对PCB板面的清洁度的要求也相应提高了。
/ @$ M) U7 ]' y- l U* ] i8 | 同时，在制作生产过程中，获得产品所有潜在污染源的信息和监控制作工艺的清洁能力是否在规定范围内，也是保证产品的洁净度和可靠性不可或缺的。 . o% h. F6 T4 p
当PCB板出现离子污染会导致产品出现失效现象。最常见的离子污染导致的问题分别是表面腐蚀和结晶生长，最终引起了短路，过多的电流通过连接器，造成电子产品的最终损坏。因此，了解离子污染物的来源十分必要，那么，我们如何才能确定离子污染物的来源，进而提高产品的良率呢？ 首先来了解到底什么是离子污染？ # X h7 U. O& l8 a
我们通常所说的PCB板清洁度，指的是有害的残留或者污染物。这些有害的残留物或者说污染物通常可以分成两大类：离子污染和非离子污染。 + m' v8 O& E5 T$ o* L. n: n& A
离子污染就是在潮湿空气中的离子形式存在的残留物。残留物来自不同渠道，任何地方都有可能造成离子污染。离子残留，通常是有极性的，而且有可能在线路板上引起电气化学效应（如果同时还有电子出现）这些污染物由于不能通过目检发现，其存在尤其危险。 . y4 C% i3 [) G% \8 {
非离子污染是指那些在线路板生产之后留下来的不能导电的有机残留物，这些成分通常是高分子、油脂。 # j9 Z) ~/ F5 s' C
常见离子污染物来源 污染物主要来源于电镀、波峰焊、回流焊和化学清洁等工艺，主要有助焊剂残留、电离表面活化剂、乙醇、氨基乙醇和人体汗液等5种污染形式。
! K" u- x% P4 Z! j+ P( I离子污染的常规标准要求 PCB板面的一般客户离子污染度要求有：2.0、 3.25、5.5μg/in2等不同档次的离子污染度要求。 ; E, L0 q8 x6 J; ^
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发表于 2022-9-5 13:16
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