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可制造性设计，简称DFM(Design for Manufacturability)，是并行设计工程中的一部分，在满足产品必要功能和性能设计的前提下，主要研究电子产品本身的物理设计与电子装联制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品每个设计环节中，以便将整个制造系统融合在一起进行设计优化。√并行优化产品设计，缩短产品开发周期
/ s& ]9 X- J) E4 t0 h+ ~3 M5 R并行设计是一种对产品及其相关过程（包括制造过程和支持过程）进行系统化、一体化设计的工作模式，在设计阶段就需要考虑质量、成本、维修等因素。可制造性设计作为并行设计其中的一部分，通过在设计阶段设计改进的“小循环”避免了生产阶段反复更改的“大循环”，从而缩短产品的开发周期。 | + N* \! f/ s. w0 A1 x( K- E' ~
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√提前识别产品制造缺陷，提升产品质量和可靠性 随着电子产品朝着高精度、小型化、高集成、智能化的方向发展，由于设计不良而导致的质量和可靠性问题日益突出，仅凭改善制造工艺或革新工艺技术，无法弥补产品设计上的不足，因此必须在产品设计源头进行识别和控制。 电子装联可制造性设计内容分为三个模块：元器件焊盘封装设计、PCB可制造性设计及PCBA可制造性设计。
/ t* w& \ j* ^2 ?. F案例一：焊盘不对称设计引起的偏移及虚焊 案例二：片式元件距离螺钉孔过近的应力开裂 案例三：BGA器件距离V-cut分板过近的应力开裂
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发表于 2022-9-2 09:37
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