PCB设计中上锡不良的原因及措施

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PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜；退锡不净（返退锡次数多会影响镀层退锡不净）等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。因此在PCB行业中，了解上锡不良的原因至关重要。

出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点：

1．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

2．板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留

3．板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

4．高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

5．基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

6．一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

7．低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

8．焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂

9．低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

电路板电锡不良的原因则主要体现在以下几点：

1．槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。

2．阳极过少且分布不均。

3．锡光剂失调少量或过量。

4．阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。

5．镀前局部有残膜或有机物。

6．电流密度过大、镀液过滤不足。

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那么我们总结了PCB板电锡不良情况的改善及预防方案：

1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
3.赫氏槽分析调整光剂含量。
4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
5.加强镀前处理。
% W& I3 e) U/ N. E6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

8.使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

9.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

10.正确使用助焊剂。

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注意板面清洁

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不错不错，很是专业和地道深刻，学习下