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什么是PCB/PCBA金线键合+ A/ N5 m( X6 [1 `1 m4 y/ i
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PCB板上的芯片（Chip on Board,COB）已经成为普及的封装技术。COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，使用非常细小的金属引线分别与芯片和PCB焊盘引线检核而实现电气连接的一种技术，该技术也称为PCB/PCBA金线键合技术。由于金线具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性，在微电子封装中常常使用金线作为引线键合的主要材料。 ! q" |0 k8 Q2 G: T
8 x; r" x# R7 e; O+ Y" f" r7 q什么是PCB/PCBA金线键合失效5 j, Y% X5 O8 E7 d* o
9 Z- p8 N; C2 y$ ?+ dPCB/PCBA金线键合常用的模式主要有球楔焊模式和楔焊模式。在拉力测试过程中，引线断裂形式通常包括球焊与焊盘分离、球焊端脖颈断开、金线断开、楔焊端颈缩点断开、楔焊与焊盘分离。当断裂表现为球焊与焊盘分离和楔焊与焊盘分离时，判定键合失效。即在键合拉力测试后，焊点从PCB焊盘处分离，则判定PCB/PCBA金线键合失效。 % q5 `, r: ]/ f% g# |
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PCB/PCBA金线键合失效机理 H' h0 S# w! z8 i; r4 G1 u
0 [3 O: j T7 X5 A9 R7 [PCB/PCBA金线键合通常采用热压超声键合工艺,即在一定的键合时间内,在外加压力和超声振动作用下,引线与焊盘相互摩擦产生摩擦热,破坏、清除焊盘表面氧化膜,然后金线与焊盘表面紧密接触而形成微观焊点。随着焊点面积逐渐增大,界面间的微小空洞消失。同时,在高温作用下,金属原子发生相互扩散,从而形成可靠的宏观焊点。 + u9 t) G+ t$ g
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PCB/PCBA金线键合失效分析方法1 B, @1 K6 t9 r
) P2 Y0 Q% v g& _( D# X2 L% r外观检测：金相观察或者SEM分析 失效模式确认：X射线测试厚度和XPS、微观形貌观察(SEM)、粗糙度测量 污染物分析：元素分析（EDS)和FTIR光谱分析
+ ~) @% o) l: t8 c" _% I- JPCB/PCBA金线键合失效影响因素有哪些
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从引线键合的过程来看,影响键合效果的主要因素有键合参数(如压力、超声波电流和键合时间)、金线的有效接触面积、焊盘表面镀层质量、镀层粗糙程度、表面污染等。 - B8 V& U% k8 R5 k4 \
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发表于 2022-8-24 13:41
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