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PCB工艺设计规范$ G" Q) a5 X8 j
5 E6 h' U: ^6 e5 E1 范围和简介
9 v* n8 e! T; C' E. P1.1 范围: r# h9 B+ Y3 o' m
9 N' j5 ^ Q, F
本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。, Z0 p& |* I( T7 T. W
) o4 E0 w' r) u% X# t+ \% |本规范适用于PCB工艺设计。
6 H" [0 j$ t; L) U! l$ h- m1.2 简介
! x. V. p2 S; u4 ]( ^8 s% E5 Z5 s/ ^8 g; H0 T [
本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。; U! x6 B2 \6 ?- A! \' P
/ T- M' X! Q( H$ |1 M
本规范还包括以下附加设计文档：
3 H4 U* c* B5 B0 m8 B/ D6 n1.3 关键词/ {. D% x/ M% |' C# X1 {
PCB DFM
* j( S# z3 h; s/ o% J4 F
* n" ~7 q0 G1 j# Z | 
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发表于 2022-8-23 10:27
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