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PCB工艺设计规范3 W1 c9 q; n' m$ O3 @- [6 B+ m
1 Q. ?" b/ _; {1 范围和简介
! ~& ]( L5 t2 l7 b1.1 范围# K, M q; ~" |- D, `/ K! K
" m+ f$ n' |( B8 D) Q' f8 w
本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。, e9 t4 v- I/ a
1 f6 N @7 W2 R& ~4 Z本规范适用于PCB工艺设计。
" A* P& L' `( I* Y1.2 简介
% b+ V' m: g# R
0 d- U- r! G. W$ m- K" Q# V本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。
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本规范还包括以下附加设计文档： 2 q; d: D; x5 x' H. K
1.3 关键词
3 x6 H1 V) R# |, S) MPCB DFM % c6 A6 Q" e& n7 N( c& E
1 a4 M) z+ \* U3 J | 
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发表于 2022-8-23 10:27
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