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PCB工艺设计规范% k$ J) {- V* q: f6 P
6 K& `% @5 L1 `2 F4 }0 g
1 范围和简介* \# B8 Z( [7 b! B7 d) M) w
1.1 范围( X9 m g- y( l7 t
, L- ?. T) }, P" |/ R6 L0 z
本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。
* {& x7 l+ w7 s' n6 y, t9 k4 K4 c3 M' ]9 _. l' w
本规范适用于PCB工艺设计。7 J6 M! n7 H) p( k9 F
1.2 简介
0 C! s# @+ ]6 }2 u& j" o" a. ?# T' H( ^
本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。. P& R. M2 b. |' @
0 o3 y* e _6 G6 v, |
本规范还包括以下附加设计文档：
: }! y' j" `) k! v2 N' K5 B1.3 关键词
$ O) q, v/ N! q" n2 E5 GPCB DFM
* Q# G: d9 ?1 w- _- U {
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发表于 2022-8-23 10:27
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