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allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件

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    发表于 2022-8-15 10:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    / G! v+ G0 a) D  a3 \4 o% k
    allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件,目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。

    5 Z3 H/ E( |- F; Z: C. _& e
    , X: j5 E; E  B' H
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    发表于 2022-8-15 12:15 | 只看该作者
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    3#
     楼主| 发表于 2022-8-15 13:28 | 只看该作者
    没太理解  可以说的详细点吗?我问的这个是flip chip,没有打线。就是想问下FC裸die的封装库文件是怎么弄得?我现在需要根据芯片的datasheet生成.dra文件。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-8-15 13:31 | 只看该作者
    把裸die看成一个器件,现有的资料就相当于规格书,根据规格书做一个器件封装即可得到裸die的.dra文件
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     楼主| 发表于 2022-8-15 13:35 | 只看该作者
    zefengge12138 发表于 2022-8-15 13:31* J$ h, q2 F2 H# u/ `/ R# c
    把裸die看成一个器件,现有的资料就相当于规格书,根据规格书做一个器件封装即可得到裸die的.dra文件
    & i7 e  X) I; Y. n6 C# X4 t! D
    就是想问下根据现有的规格书怎么做器件封装呢?可以说下步骤吗?谢谢
    0 h# ?9 m' Q( }- I/ o1 d/ p" X
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    6#
     楼主| 发表于 2022-8-15 13:50 | 只看该作者
    aarom 发表于 2022-8-15 12:15
    * e1 E* ?% H# {* @9 }需要接腳圖, 才能打線DIE至PAD再LAYOUT至接腳或電路.7 E4 q4 z( `7 M! x6 d1 t

    - b' ~. g7 l7 A. N0 `就是利用 chip 接腳圖建成零件, 再看你要放IC包裝( ...
    3 s/ K5 V* g. C  A. x
    没太理解  可以说的详细点吗?我问的这个是flip chip,没有打线。就是想问下FC裸die的封装库文件是怎么弄得?我现在需要根据芯片的datasheet生成.dra文件。- X# ~  f' K# n7 k$ g5 d
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    7#
    发表于 2022-8-15 15:47 | 只看该作者
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