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allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件

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    发表于 2022-8-15 10:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    2 M2 r; ?! t/ ?/ t# g+ u# Q
    allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件,目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。

    8 a7 ~; c8 |) x0 {/ [0 \. N4 j, y  o# X/ H1 \" m) w
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    发表于 2022-8-15 12:15 | 只看该作者
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    3#
     楼主| 发表于 2022-8-15 13:28 | 只看该作者
    没太理解  可以说的详细点吗?我问的这个是flip chip,没有打线。就是想问下FC裸die的封装库文件是怎么弄得?我现在需要根据芯片的datasheet生成.dra文件。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-8-15 13:31 | 只看该作者
    把裸die看成一个器件,现有的资料就相当于规格书,根据规格书做一个器件封装即可得到裸die的.dra文件

    点评

    就是想问下根据现有的规格书怎么做器件封装呢?可以说下步骤吗?谢谢  详情 回复 发表于 2022-8-15 13:35
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    5#
     楼主| 发表于 2022-8-15 13:35 | 只看该作者
    zefengge12138 发表于 2022-8-15 13:31( s" e( ~% T* P( ~/ b5 V, S
    把裸die看成一个器件,现有的资料就相当于规格书,根据规格书做一个器件封装即可得到裸die的.dra文件

    - u! p: W8 c! A# S# F8 a8 k就是想问下根据现有的规格书怎么做器件封装呢?可以说下步骤吗?谢谢3 |* _2 E2 g. a6 u) ~# b- O
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    6#
     楼主| 发表于 2022-8-15 13:50 | 只看该作者
    aarom 发表于 2022-8-15 12:15
    + ~7 j% X2 U1 t- @# k1 @需要接腳圖, 才能打線DIE至PAD再LAYOUT至接腳或電路.
    / y/ x' @& R2 g5 i, \6 K8 I0 W1 |9 e' e
    就是利用 chip 接腳圖建成零件, 再看你要放IC包裝( ...
    . H: S  a: @2 }( _
    没太理解  可以说的详细点吗?我问的这个是flip chip,没有打线。就是想问下FC裸die的封装库文件是怎么弄得?我现在需要根据芯片的datasheet生成.dra文件。
    - }4 {' p$ @. |9 F7 M/ y
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    发表于 2022-8-15 15:47 | 只看该作者
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