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PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。$ m2 G" b4 m2 P) p0 @2 ]
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第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
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第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
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第三个原因是：储藏不当的问题。( P0 }" S! Y/ ^$ R6 H, X* |
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PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总% C- E. o6 f# v2 {% N
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①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短' q. d; n9 o* L
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②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右, ?4 L+ N/ C- o
* B# r, {4 w* ?' a Y r③沉金板长期保存5 V) h" Y+ F$ _8 e1 j8 J. _8 V3 e
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第四个原因是：助焊剂的问题。
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①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质8 t1 P! r4 b/ K0 ?) S8 n4 C7 B
+ a/ v/ \7 h& I5 G& k. v/ p5 A②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好9 N+ @" Q, x4 y& j8 G& m# ~
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③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
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第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
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第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有融化。. t* J2 B8 |/ `
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发表于 2022-8-15 10:21
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