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PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。
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5 ]& b- ^0 ^" m5 T4 [第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。: C7 }1 v- o# K* Q3 a
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第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。+ | V+ c/ U$ u' S- W
% ]- i: Y6 Y6 e, t( u第三个原因是：储藏不当的问题。6 M- Y% m' |! W6 U
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PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总! x7 f1 _; _! q1 v! V
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①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短5 Z0 d3 d8 P4 R/ Q' K q8 E
l: a: A# S& S& }# C: }②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
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③沉金板长期保存8 J+ X) e. x: V; y; h+ A5 f
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第四个原因是：助焊剂的问题。) s, T; ^. F0 A# M- w6 i
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①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质8 t$ X& p ]+ Q+ c) n2 K7 r# Z" P
7 e- p+ Z a3 [②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
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7 k- p$ V+ g, D0 s# E. t$ X③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；: x% \! L4 C8 Q
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第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
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第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有融化。9 q% M' @0 r4 q# R+ S
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发表于 2022-8-15 10:21
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