从FPC的工艺方面出发看其挠曲性的影有哪些？

flipped · 发表于 2022-8-12 11:17

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serenade · 发表于 2022-8-12 13:11

在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

bfhbdghr · 发表于 2022-8-12 13:22

在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

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