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SMT中为什么过完炉后,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?

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发表于 2022-8-11 15:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT中为什么过完炉后,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?
# v: ?1 P0 \. y( i3 J0 T

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2#
发表于 2022-8-11 16:28 | 只看该作者
回流温度太高,一般PI材质的fpc不能超过237度的。( L4 H; D' G2 F. u2 G% _  o

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3#
发表于 2022-8-11 16:35 | 只看该作者
FPC的板材用铜材不对或者做的时候使用了大比例的收缩比,也就是说材料本来尺寸是可能有问题的,通过强制烘烤以后硬拉回来的。所以受温度以后,铜的热涨远超过了fpc的热涨,导致脱落。# m' H3 x* U; z  R

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4#
发表于 2022-8-11 16:44 | 只看该作者
FPC基材不好,TG值和热膨胀系数太差,建议更换。
$ t+ A) O/ t2 E# O0 D$ C- J

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5#
发表于 2022-8-11 16:48 | 只看该作者
FPC的材质问题占主要,还有就是要注意回流焊温度。
6 d" W* C/ \" d9 a+ v8 t$ h
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