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VIA双面开窗是出于什么考虑呢?

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1#
发表于 2011-11-14 10:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 weixiongnt 于 2011-11-14 10:18 编辑 . S* Q; ?1 X+ z; t
9 K$ b# a$ f) g' w8 B! @5 z# j" U

  S0 I! z3 B* R5 r' y
% D, e$ _7 I: {' ]4 B1 [如图

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2#
 楼主| 发表于 2011-11-14 10:24 | 只看该作者
这样设计实际的PCB板的VIA会显露在板面而得不到阻焊绿漆的保护

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3#
发表于 2011-11-14 10:52 | 只看该作者
很容易造成短路., |2 k" H' ^2 N( T; @
/ U" R" j# k6 ^  l* g$ K
双面开窗是为了测试方便吧,比如加飞线.

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4#
发表于 2011-11-14 11:00 | 只看该作者
不小心开的,本意是不想开

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5#
 楼主| 发表于 2011-11-14 11:02 | 只看该作者
我怀疑是出Gerber时的误操作
& d$ R5 T, e% y- a/ l) U而回复是:设计要求5 [! I$ t% A& F6 y6 R1 Q
至于什么“设计要求”没有透露

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6#
发表于 2011-11-14 12:34 | 只看该作者
这样肯定容易短路咯,VIA建错了,没什么意义~

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7#
发表于 2011-11-14 12:55 | 只看该作者
BGA开的是小窗吧  # {' F1 d+ c+ P6 z. C" z) P: `
1、可以方便测试吧
( x6 t, s; m$ m4 x+ K2、听说可以防止板子过热时爆孔 (孔有空气塞不好的话 )- `) g- g% a7 {: O; u2 I" G
3、......(不知道了 闪~~)4 u% x( W- U* ^, l; w

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8#
发表于 2011-11-14 15:31 | 只看该作者
工艺方面就是防爆孔,爆孔会产生多余物(阻焊碎片),要过波峰的;过孔较大的板子有可能产生此种情况。
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