|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在今天的pcba加工中，我们推广混合装配服务的原因是因为它始于表面贴装技术(SMT)，这是继OEM工艺中的通孔插入技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术外，我们还使用了许多其他操作，如实施散热器、电缆和压装连接器、支持PTH I/0通信等。这些都是混合的优势。0 z9 v/ z {6 s6 C& t A$ B" z
+ K2 y% P) }6 }" s4 n
混合封装工艺在PCBA加工中的优势, K2 p. V9 B D+ A
}+ l% w1 ]+ r' s) H- z2 f1 K 布局阶段在混合装配布局中起着至关重要的作用。在布局阶段，我们逐渐将可制造性设计(DFM)用于混合模型装配。我们的核心考虑因素如下，以获得准确的混合装配位置：
/ V1 U# E7 {3 V- O3 A) ?4 s$ a) p4 P
1. 减少产品中组件的总数：7 m( r8 e: K' y: C) O% ^2 V
( O3 R# q- d3 g v N1 m
减少产品组件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等。. U7 p) q' T6 r
& b0 ^+ v7 y! Z& p8 D 2. 模块化布局：
0 @7 s, y4 U$ ~# n0 [2 O, l' T& a, h- l$ F$ W7 b) |" s
模块化布局增加了产品的多功能性，简化了重新设计过程，并有助于最大限度地减少产品更改。
! @! l+ p% t; r% I
7 x; |2 a, X2 b/ H) J 3. 我们使用多功能布局部件：" x3 m. V) F, A
0 D# \( E3 k5 N8 k) S& A
除了其主要功能外，一些布局组件还具有自对齐功能，这有助于有效地布局模块以进行混合部件放置。5 L# \. R8 V; P
9 _( z+ b6 T' c& x- I6 s 4. 易于制造的布局：
- B o& W9 R, w! J! i1 V3 `
- z5 s! @( F3 ~6 Z 为了便于PCB混合装配过程，选择布局和材料的最佳组合。随着制造的方便，公差和表面光洁度要求过高的问题将被最小化。这也是整个混合过程的主要优势。+ U/ v w; G4 V Z7 }( {
6 O* T) B$ t3 I+ H5 |- O7 i
! Q4 i* [/ ~/ ?# f1 B% H3 L+ r
9 t3 j4 P0 r- G9 J) y3 i+ T$ ]
|
|
/1 
发表于 2022-7-29 13:36
收藏
淘帖
支持！
反对！