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在今天的pcba加工中,我们推广混合装配服务的原因是因为它始于表面贴装技术(SMT),这是继OEM工艺中的通孔插入技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术外,我们还使用了许多其他操作,如实施散热器、电缆和压装连接器、支持PTH I/0通信等。这些都是混合的优势。
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% z4 k4 `, [, }, j% i 混合封装工艺在PCBA加工中的优势
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布局阶段在混合装配布局中起着至关重要的作用。在布局阶段,我们逐渐将可制造性设计(DFM)用于混合模型装配。我们的核心考虑因素如下,以获得准确的混合装配位置:, [+ E) u2 X/ i( N0 F5 O/ o: c
0 h- t" M3 J! z% @ 1. 减少产品中组件的总数:
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0 v# y# R/ ]3 U' ^, Q 减少产品组件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等。) \4 V, K# B1 H; Z1 k* z
3 k2 B6 d J- Q' m 2. 模块化布局:+ B9 ]* ?7 r Q2 u3 z
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模块化布局增加了产品的多功能性,简化了重新设计过程,并有助于最大限度地减少产品更改。
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" l7 K) d, z3 { 3. 我们使用多功能布局部件:" [5 {0 W9 C! ~# a( {, e
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除了其主要功能外,一些布局组件还具有自对齐功能,这有助于有效地布局模块以进行混合部件放置。
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; b$ R" B" x6 n* E( o 4. 易于制造的布局:' g& x& e! [* u. f+ b+ ~
* {3 h& C# n' Y7 E 为了便于PCB混合装配过程,选择布局和材料的最佳组合。随着制造的方便,公差和表面光洁度要求过高的问题将被最小化。这也是整个混合过程的主要优势。* X# Q3 D( O# x" }1 I0 o) G
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