混合封装工艺在PCBA加工中有什么优势?

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在今天的pcba加工中，我们推广混合装配服务的原因是因为它始于表面贴装技术(SMT)，这是继OEM工艺中的通孔插入技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术外，我们还使用了许多其他操作，如实施散热器、电缆和压装连接器、支持PTH I/0通信等。这些都是混合的优势。
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　　混合封装工艺在PCBA加工中的优势
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　　布局阶段在混合装配布局中起着至关重要的作用。在布局阶段，我们逐渐将可制造性设计(DFM)用于混合模型装配。我们的核心考虑因素如下，以获得准确的混合装配位置：
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; t( _7 }! S/ n/ g; Q/ u　　1. 减少产品中组件的总数：

　　减少产品组件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等。

　　2. 模块化布局：
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' X& {( r/ b/ D  E　　模块化布局增加了产品的多功能性，简化了重新设计过程，并有助于最大限度地减少产品更改。
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5 y/ e% z8 g) y$ f# E& x8 _　　3. 我们使用多功能布局部件：

; u( E1 _7 F2 ?! ^$ w0 J　　除了其主要功能外，一些布局组件还具有自对齐功能，这有助于有效地布局模块以进行混合部件放置。

　　4. 易于制造的布局：

　　为了便于PCB混合装配过程，选择布局和材料的最佳组合。随着制造的方便，公差和表面光洁度要求过高的问题将被最小化。这也是整个混合过程的主要优势。
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减少数量

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可以模块化布局，避免重复设计