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混合封装工艺在PCBA加工中有什么优势?

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发表于 2022-7-29 13:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在今天的pcba加工中,我们推广混合装配服务的原因是因为它始于表面贴装技术(SMT),这是继OEM工艺中的通孔插入技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术外,我们还使用了许多其他操作,如实施散热器、电缆和压装连接器、支持PTH I/0通信等。这些都是混合的优势。
" V$ M: H1 k& a# n% y+ o
% z4 k4 `, [, }, j% i  混合封装工艺在PCBA加工中的优势
0 z$ ~1 |+ \" ?  C& F  |2 T: N) |' e) G2 K
  布局阶段在混合装配布局中起着至关重要的作用。在布局阶段,我们逐渐将可制造性设计(DFM)用于混合模型装配。我们的核心考虑因素如下,以获得准确的混合装配位置:, [+ E) u2 X/ i( N0 F5 O/ o: c

0 h- t" M3 J! z% @  1. 减少产品中组件的总数:
% x6 T3 @; Z, s' V
0 v# y# R/ ]3 U' ^, Q  减少产品组件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等。) \4 V, K# B1 H; Z1 k* z

3 k2 B6 d  J- Q' m  2. 模块化布局:+ B9 ]* ?7 r  Q2 u3 z
  v  Q& f" X$ m3 T  t
  模块化布局增加了产品的多功能性,简化了重新设计过程,并有助于最大限度地减少产品更改。
, g% U' s! Y4 R2 c# e
" l7 K) d, z3 {  3. 我们使用多功能布局部件:" [5 {0 W9 C! ~# a( {, e
+ H# c  ?+ v! g3 B: o
  除了其主要功能外,一些布局组件还具有自对齐功能,这有助于有效地布局模块以进行混合部件放置。
+ f& Z# u7 G) K1 {( P, Y
; b$ R" B" x6 n* E( o  4. 易于制造的布局:' g& x& e! [* u. f+ b+ ~

* {3 h& C# n' Y7 E  为了便于PCB混合装配过程,选择布局和材料的最佳组合。随着制造的方便,公差和表面光洁度要求过高的问题将被最小化。这也是整个混合过程的主要优势。* X# Q3 D( O# x" }1 I0 o) G
/ h' X& |" R  P' \* p  t
& k! W4 `3 U" F& `- ?

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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-8-1 10:08 | 只看该作者
    可以模块化布局,避免重复设计
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