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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑 ; [% i4 [( |! o# K4 x3 ?1 p6 I
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0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计4 h; W+ e2 d2 ^9 @3 B- ?2 b/ I
身边的深刻变化,体现了信号完整性(SI)的进展:+ j7 n; t/ K7 ]1 J
●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并* j% i5 t) f# m6 U2 B
●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口?为什么SMT贴装取代了插装?+ t$ i2 {/ \9 i* U% z- ?
为什么FPGA中中增加了
* u" Z+ Y! H3 lLVDS(低压差分信令)模块及匹配设计?为什么PCB板有那么
5 e/ q& A0 F1 Q0 u' Q# o8 H# I. L; h多电源/地平面?% H6 w9 T$ r, d
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什么信令和接口更适合高速数据传输?7 c* F! o4 i8 j
是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输?
! a2 P" r6 W p8 X. U是USB3.0还是IEEE 1394b?选什么RAM?是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据
8 F2 p/ K3 j" b1 D$ ?, C" r率 同步动态RAM)?选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)?
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( Z& }" d H' T● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平?
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