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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑
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0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
. g8 N. r! ~# {. d x/ r身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：% {" t( c% r# ~% w
●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并
4 i, Y7 O' `9 y3 X' P! c6 R4 _●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？$ K# V& i/ ~. T/ Z$ X$ P+ d0 \
为什么FPGA中中增加了
' u: I- K% c. Q4 z' X% nLVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么8 ^/ M7 g! z& C6 h% Y" o
多电源/地平面？
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什么信令和接口更适合高速数据传输？
w" L% i8 g8 I是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？8 I( L( r# {! A, k% A
是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据
2 p+ D# }6 ]9 ^5 q: j6 _) d" e O/ R率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？, [) H `; b& N# F$ K
提高我 高速电路 完整 分析 计水 # F+ A/ y" v9 \' \; y$ k( `
● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？, K) h. F! u, e4 E" \
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发表于 2022-7-23 09:54
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