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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑 T& [( ^7 G% H, Q7 L
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0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
2 g5 E+ C5 L S8 e. m身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：
, F( P8 f$ ^3 ~9 ]! o9 b& M●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并0 i" I. w, D% E' l; w8 X! d J
●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？
/ q, z4 O- A* |6 I为什么FPGA中中增加了1 P" G" ]9 c; \* j
LVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么
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什么信令和接口更适合高速数据传输？0 V8 h/ {/ e0 T% {$ P8 ]
是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？3 E+ x8 H- U$ V' o0 K9 V% G) E
是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据1 j2 Y0 l+ i) ?7 P3 D7 }
率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？
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4 q+ [- }9 P2 s8 |4 I/ C● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？
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发表于 2022-7-23 09:54
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