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求助:DRC Thru via to via keepout spacing

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发布时间: 2011-11-9 22:47

正文摘要:

       BGA下面的孔是盘中孔,希望在孔下面放置电容,电容比较大,占据了两个电源孔和地孔,提示的DRC错误是Thru via to via keepout spacing 如图:BGA里有一个区域约束,不知道对哪个地方的设 ...

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summer930068 发表于 2019-1-31 13:06
我也好想知道,
- T% n% `4 i2 V4 N  T有没有可以设定 Constraint Region 就能PASS这个DRC ???0 `! s1 r; H% c4 [4 f" p
谢谢!!
' m6 B) K3 _9 G- p, z9 C- m
rroyye 发表于 2014-9-12 09:55
有没有不删keep out的方法,直接在哪里设置,然后就可以忽略这中错误?
tangchaochao 发表于 2011-11-10 10:27
找到了解决方法:在PCB板上把对应原件的 via keepout 删除,最好不要改动库中的封装。这样在需要这个图形的时候能再把他更新回来
rx_78gp02a 发表于 2011-11-9 23:44
你这个应该不是间距约束造成的错误,区域规则没用的,应该是你的电容做封装的时候做了个via keep out 层,把所有层都关闭,在sub class中把via keep out栏目下所有的子集全部显示看看。
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