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本帖最后由 超級狗 于 2022-7-22 15:23 编辑
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印刷電路板崩潰電壓(Breakdown Voltage)的定義
) T3 A0 a3 g; x印刷電路板的絕緣能力,其強度與玻璃纖維含量及玻璃纖維編織方式有極大的關係,也與交流或直流測試方式,還有漏電流門檻相關,規格上常會使用下列名詞。
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- 介電強度(Dielectric Strength)
- 崩潰電壓(Breakdown Voltage)
- 介電崩潰電壓(Dielectric Breakdown Voltage)
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網路上從 300V / mil ~ 60KV / mm 都有人寫,原因是多數根據 ASTM D149(IEC 80243)規定進行測試,其方式及方向還有所不同。多數板材在列舉此項規格時,並未詳細說明其測試方式及條件,所以數據上會有很大的差異。
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0 Y5 o: j9 p3 EASTM D149(IEC 80243)測試方式: D8 k. {" \' g9 s0 I+ p) s" P; z
- 短時間測試方式(Short-Time Method)
5 V0 l/ H- I8 l1 V9 F/ d8 K) E; M9 W測試電壓由 0V 開始,以規律(Uniform)的速度快速增加電壓,直至待測物崩潰。 - 慢速上升測試方式(Slow-Rate of Rise Method)7 M# n$ G( o0 j/ x, ]# y0 o/ n: S
測試電壓由短時間測試方式(Short-Time Method)所得電壓的 50% 開始測試,以規律(Uniform)的速的速度緩慢增加電壓,直至待測物崩潰。 - 逐步測試方式(Step-by-Step Method)6 i" n' s T- Y1 |" k
測試電壓由短時間測試方式(Short-Time Method)所得電壓的 50% 開始逐步上升,每次上升的電壓間距都固定,直至待測物崩潰。本項測試為了防止電弧(Arc)發生,有時候會浸泡在油中進行測試。
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( E/ `; ^ z6 q& r- l( |印刷電路板待測物擺放方向" `) w7 |- V2 |1 Z' Y
- 平行待測物(Parallel to Laminate)* {; G5 U2 V2 E5 k; v. e3 h0 m8 H* X
測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向平行(Parallel),由於印刷電路板板材的結構是網狀編織的玻璃纖維,中文有人翻譯成沿面崩潰電壓(Breakdown Voltage Parallel to Laminate)。 - 垂直待側物(Perpendicular to Laminate)( Z* y- v' @1 u
測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向垂直(Perpendicular),中文有人翻譯成沿層崩潰電壓(Breakdown Voltage Perpendicular to Laminate)。9 V8 {# E; s- W5 |, a
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