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本帖最后由 超級狗 于 2022-7-22 15:23 编辑
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印刷電路板崩潰電壓(Breakdown Voltage)的定義
6 u/ a/ R7 ^. C) J1 w, i印刷電路板的絕緣能力,其強度與玻璃纖維含量及玻璃纖維編織方式有極大的關係,也與交流或直流測試方式,還有漏電流門檻相關,規格上常會使用下列名詞。
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# \: c9 R( Z' M* S. w0 E- ]- 介電強度(Dielectric Strength)
- 崩潰電壓(Breakdown Voltage)
- 介電崩潰電壓(Dielectric Breakdown Voltage)
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3 @* _& k) H0 w: |' t# z7 s網路上從 300V / mil ~ 60KV / mm 都有人寫,原因是多數根據 ASTM D149(IEC 80243)規定進行測試,其方式及方向還有所不同。多數板材在列舉此項規格時,並未詳細說明其測試方式及條件,所以數據上會有很大的差異。3 O8 m. z% W$ @1 D& a
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ASTM D149(IEC 80243)測試方式
9 h# D3 O- ^0 _- ~6 d. I! w* I- 短時間測試方式(Short-Time Method), P( {: R$ ]3 T6 f6 H+ g/ R
測試電壓由 0V 開始,以規律(Uniform)的速度快速增加電壓,直至待測物崩潰。 - 慢速上升測試方式(Slow-Rate of Rise Method)& u$ G9 f- s- @" D+ G
測試電壓由短時間測試方式(Short-Time Method)所得電壓的 50% 開始測試,以規律(Uniform)的速的速度緩慢增加電壓,直至待測物崩潰。 - 逐步測試方式(Step-by-Step Method)
" h4 }3 X" ^: Y8 G. Q3 ~( C/ [0 K測試電壓由短時間測試方式(Short-Time Method)所得電壓的 50% 開始逐步上升,每次上升的電壓間距都固定,直至待測物崩潰。本項測試為了防止電弧(Arc)發生,有時候會浸泡在油中進行測試。- h0 {4 o9 e y# F
: w0 `# C+ m: D! V/ U5 L/ d& w印刷電路板待測物擺放方向* ~4 S2 K4 R1 F H0 T
- 平行待測物(Parallel to Laminate)& m! X& o! O7 ~, ?. x
測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向平行(Parallel),由於印刷電路板板材的結構是網狀編織的玻璃纖維,中文有人翻譯成沿面崩潰電壓(Breakdown Voltage Parallel to Laminate)。 - 垂直待側物(Perpendicular to Laminate)1 P7 N) P. |6 }2 w+ @
測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向垂直(Perpendicular),中文有人翻譯成沿層崩潰電壓(Breakdown Voltage Perpendicular to Laminate)。
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