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本帖最后由 超級狗 于 2022-7-22 15:23 编辑
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印刷電路板崩潰電壓（Breakdown Voltage）的定義
- `. A1 U [ d4 h2 B0 ~印刷電路板的絕緣能力，其強度與玻璃纖維含量及玻璃纖維編織方式有極大的關係，也與交流或直流測試方式，還有漏電流門檻相關，規格上常會使用下列名詞。
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- 介電強度（Dielectric Strength）
- 崩潰電壓（Breakdown Voltage）
- 介電崩潰電壓（Dielectric Breakdown Voltage） C" J' |7 V+ B( V& D
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網路上從 300V / mil ~ 60KV / mm 都有人寫，原因是多數根據 ASTM D149（IEC 80243）規定進行測試，其方式及方向還有所不同。多數板材在列舉此項規格時，並未詳細說明其測試方式及條件，所以數據上會有很大的差異。: f l- j6 e) S0 A$ L% D y' _
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ASTM D149（IEC 80243）測試方式
- H9 r! ^2 j% A4 a' ]! |- 短時間測試方式（Short-Time Method）
+ g* e# ?- C) P% x" J/ z測試電壓由 0V 開始，以規律（Uniform）的速度快速增加電壓，直至待測物崩潰。 - 慢速上升測試方式（Slow-Rate of Rise Method）
5 x, t1 Z* l" a( [7 G& f測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始測試，以規律（Uniform）的速的速度緩慢增加電壓，直至待測物崩潰。 - 逐步測試方式（Step-by-Step Method） R0 x/ J' E G5 j- f( v2 Y
測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始逐步上升，每次上升的電壓間距都固定，直至待測物崩潰。本項測試為了防止電弧（Arc）發生，有時候會浸泡在油中進行測試。
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印刷電路板待測物擺放方向5 |( U: ?' C( B' c
- 平行待測物（Parallel to Laminate）
4 B. O- ]. y6 u# D! [測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向平行（Parallel），由於印刷電路板板材的結構是網狀編織的玻璃纖維，中文有人翻譯成沿面崩潰電壓（Breakdown Voltage Parallel to Laminate）。 - 垂直待側物（Perpendicular to Laminate）
" ~5 O4 y2 Z2 u x測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向垂直（Perpendicular），中文有人翻譯成沿層崩潰電壓（Breakdown Voltage Perpendicular to Laminate）。
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发表于 2022-7-21 10:06
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发表于 2022-7-21 10:58