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传统封装关键工艺及典型流程

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发表于 2022-7-20 10:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2022-7-20 13:19 | 只看该作者
    超声波键合、热压键合、热超声波键合
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    [LV.10]以坛为家III

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    发表于 2022-7-20 13:45 | 只看该作者
    不错不错,很是专业和深度,学习下
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    [LV.10]以坛为家III

    5#
    发表于 2022-7-21 12:33 | 只看该作者
    不错不错,很是专业和深度,学习下
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