100个PCB人，99个会在这些地方出错（上）

liuyian2011

1 o' C9 m; g% D% ~0 ]一、原理图常见错误（1）ERC报告管脚没有接入信号：     a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；     b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；     c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。     d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
: E$ ?+ q  }* F- J' K; d- l

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件；
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global；
8 W$ D, F: C0 n; E6 k- P( C（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。
0 n$ \) i( t7 A4 E9 w
/ u8 p  t1 e" ?" l1 q/ _! s二、PCB中常见错误
（1）网络载入时报告NODE没有找到   
6 t4 S) C2 v" r- }+ N5 R/ Ia.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；   
b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；   
1 D" o3 X" F9 K' ]9 ?c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
: P4 ^. H9 s2 `9 w1 H& R: i4 X
, v& X. S( W& |2 r- j
: |1 f1 b* E9 T3 m) b- @（2）打印时总是不能打印到一页纸上   
a.创建pcb库时没有在原点；   
/ V9 \4 B! u4 F- D: j9 ]% Hb.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。


（3）DRC报告网络被分成几个部分：
; [2 i% G' A$ Y表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
3 I/ T% n: _+ F  N
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

. r* L8 E$ r: K

/ J  R5 L& I$ E, i; t三、PCB制造过程中常见错误
' A5 c! z4 Z3 l$ _5 @3 R2 [
（1）焊盘重叠

# P# G( x) X3 Sa.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
: \2 v# s! V: t  ^b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为·隔离,连接错误。

（2）图形层使用不规范

- N; Q1 X2 T) F  E# Ba.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
6 m- N2 \( j/ V8 Y5 S. \! C
3 _/ a7 w  e& m$ _* m/ W（3）字符不合理
$ @5 l5 b0 j1 V$ }
0 r  h' k3 P1 ~: o$ U8 pa.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
3 W* r7 J) Y5 z4 o& o$ ^' Y( v" A& wb.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。
& {& K% m; X% Q5 P0 k* A4 b
* \0 K- m; x$ \2 |（4）单面焊盘设置孔径

& T# B4 M/ j3 N* V& oa.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。
1 T! [$ N/ e- W2 r7 W5 X
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
; w' i  Q# j$ Q% k
（5）用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

（7）大面积网格间距太小
2 i) J/ ]+ Z/ U% S3 j
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

$ g( L: \# G3 T) z/ w& G

（8）图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。

（9）外形边框设计不明确

3 K+ a: d0 w  W7 m4 H* ^) h; l

很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

5 i" D1 O% {3 t8 a/ `& k

（10）图形设计不均匀

造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

（12）未设计铣外形定位孔

7 B4 y- v, b# z5 q& b+ H

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

( A8 y- e& z3 {3 J

（13）孔径标注不清

a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

（14）多层板内层走线不合理

. f5 H  ?9 Y1 w) K6 H5 d9 L$ f

a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b.隔离带设计有缺口，容易误解。

c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络

- H- E  ?5 ?6 i& M, T

（15）埋盲孔板设计问题

) I, W7 m; O; b& G+ |% H) g

设计埋盲孔板的意义：

a.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸

b.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）

c.提高 PCB 设计自由度

d.降低原材料及成本，有利于环境保护。

还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。

! a( [: R! h1 L# d: H5 {

only1

我确实经常焊盘重叠。