芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案

geronimo123

       倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。
2 y) {& j( b: h$ c9 U3 e) O
, V" P" A' P2 k) L0 K. I. ^
! _. ]# ]4 `9 @- Y

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

! J5 T# w# R( R7 F) z* {1 d+ `. |. W" }2 ~

modengxian111

芯片制造

瞪郜望源_21

不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

Paul_bit

不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下
+ `. J" L0 O) c9 V7 J2 J