（1）尽可能地把高功率RF放大器（HPA）和低噪音放大器（LNA）隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路；5 L: _, y! t4 |* c c
7 A0 d4 M; I) S' E v" E（2）确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜箔面积越大越好； 0 {8 \2 E: B( n4 _! S0 W# T- G5 P! W
（3）电路和电源去耦同样也极为重要； & K. s/ O5 Y$ }$ b8 h# e, J' P- p' \& A3 Z' ?
（4）RF输出通常需要远离RF输入； % H. J% ~6 A$ w% G E' W+ M0 b+ M6 E* @; i" m
（5）敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信； ' E, O1 I& t. I! }
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发表于 2022-7-1 15:42
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