英特尔重新思考解决芯片短缺的常用基板

风吹过后

英特尔正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次，它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍
) k( c" [0 z: V: J# U如今，持续的芯片短缺已导致零部件成本大幅波动，有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场”的假冒零部件泛滥
. H' d$ F, _- Y$ K! W$ s- N" J因为英特尔是世界上最大的芯片制造商之一，该公司一直在幕后工作，以加快制造过程和振兴整个半导体供应链。本周，英特尔通过一项重新考虑味之素集成电影(ABF)的新举措，认识到其在越南的网站可以缓解供应链短缺。

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2021年1月，英特尔在越南投资了4.75亿美元在本文中，我们将讨论 ABF 基板，它对供应链的影响，以及英特尔的越南计划是如何解决市场挑战。
8 A- z' `, f8 |什么是 ABF 基质？其中一个最不迷人的，但最重要的组成部分，以制造加工单位是爱子野本建立薄膜(ABF)基板。
1 V# P" }$ a2 K今天，基于半导体的处理单元已经变得极其复杂和高度集成，以便缩小到纳米工艺。虽然这种集成对性能有很大的好处，但它也使互连的细节变得复杂。将电子设备连接到电路板和系统级别更常见的是毫米级——而不是纳米级。
为了实现这种互连，几乎所有的主要半导体制造商都使用 ABF。ABF 在器件封装中起到床的作用，由多层微电路组成，它们在 PCB 和纳米级 CPU 之间接口
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+ _! L& i% q9 BABF 接口集成电路和 PCB。图像由味之素集团提供该组件的名称来自味之素集团，其著名的设计热固性薄膜，提供绝缘的处理单位。该薄膜还具有高耐久性、低热膨胀等重要特性。
. Z" P5 x; @7 B& X亚洲债券基金地方分权困扰半导体产业的主要挑战之一是 ABF 基质的严重短缺。根据英特尔公司的说法，制造 ABF 衬底的另一个挑战是这些薄膜是极其分散的。
例如，ABF 基板的一个关键元件是电容器，它主要用于解耦并占据基板的两侧。然而，英特尔历史上只将电容器连接到基板的一侧，而依赖外部供应商将其连接到另一侧。


一个较低层次的 ABF 在一个包中。图像使用由 Ajinomoto 集团提供
; |! F) `* Y: M% B这种分散制造的结果是减少了上市时间，提高了生产力。
英特尔的 ABF 计划如今，随着 ABF 短缺问题日益严重，英特尔的目标是通过提高现有 ABF 制造工艺的生产率来弥补这一缺口。
5 J4 G& u# \  k) X4 \) u为了做到这一点，英特尔已经宣布，其越南组装和测试(VNAT)工厂现在将附加电容器的 ABF 基板两侧的内部。这一变化将使英特尔有效地消除在 ABF 制造过程中对外部供应商的依赖程度。根据英特尔公司的说法，其结果是能够以80% 的速度完成芯片组装。
英特尔正在通过向 ABF 的两侧增加电容器来减少 ABF 供应商的需求。通过这样做，英特尔不仅希望提高自身的制造业生产率，还希望通过让 ABF 制造商专注于增加供应来帮助缓解供应链问题。
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