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不同材料工艺的 PA 产业分工略有不同

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发表于 2022-6-29 15:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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普通硅工艺集成电路和砷化镓 / 氮化镓等化合物集成电路芯片生产流程大致类似,但与硅工艺不同的是化合物半导体制程由于外延过程复杂,所以形成了单独的磊晶产业。" S* o, s- @/ m, v: e
2 K3 ]' r4 X# f+ A$ E& k
磊晶是指一种用于半导体器件制造过程中,在原有芯片上长出新结晶以制成新半导体层的技术,又称外延生长。
  ~: n' r8 ]+ w# s$ R  J
( @8 d8 A7 p  r2 _! ~0 d由于与 Si 材料性能差异较大,化合物晶圆制造中设备及工艺与硅有极大的不同,所以化合物半导体拥有自己独立的全套产业链。3 m; b8 y) _6 s, O" `

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2#
发表于 2022-6-29 15:50 | 只看该作者
不同应用场景所需 PA 的性能指标不同
. e0 j7 y, s9 B) V# w9 C8 `
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-2 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-6-29 16:28 | 只看该作者
    不同应用场景下射频 PA 的竞争格局
    & B2 r5 z' c' B" W
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