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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛，还是指环境温度呢 ...
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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛，还是指环境温度呢？

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monikaka

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1#
发表于 2022-6-29 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛，还是指环境温度呢？6 L" `9 y9 v( X: l# _

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超級狗

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发表于 2022-6-29 18:18 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2022-6-30 10:14 编辑 8 |4 @7 u7 z. e& u( \6 C
4 S  Q/ X3 Y; ]
如果 Datasheet 寫 Tj（Junction Temperature），這是指芯片工作時，核心（接面）所能承受的最高溫度。0 v9 S+ R; P. r+ J

8 a0 w4 i) N# P* k# X8 e0 S如果 Datasheet 寫 TA（Ambient Temperature），這就真的是指芯片能正常工作，所能承受的最高環境溫度。: E" ^" o# D0 D1 L
0 s; ]3 \& ~6 B2 F4 z1 x& ]/ u

% q& H) b- H) z, T. Z( R

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菜鸟001
  • TA的每日心情
    衰
    2022-5-11 15:11

    • 签到天数: 162 天

    [LV.7]常住居民III
    2#
    发表于 2022-6-29 14:18 | 只看该作者
    芯片（晶圆、裸片）的结温

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    lockyjay2mm

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作环境的温度

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    limerence

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作温度是芯片工作环境温度，结温是芯片内部温度。
    . z9 Y" A6 v" H* l

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    bfhbdghr

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2022-6-29 16:14 | 只看该作者
    芯片的工作温度一般指的是结温，可以通过热阻来计算在某环境温度下能否正常工作。
    ! W4 z- a  k) K: F; g7 `8 o

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