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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › BGA锡球过炉后表面比较粗糙怎么解决？
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BGA锡球过炉后表面比较粗糙怎么解决？

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ax639082

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-6-24 15:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ @/ Y6 V0 D+ T8 I

2 v: P7 L0 W* _4 e2 i, J8 x调整了很多曲线都没办法解决，是什么原因呢，求大神帮忙1 A' h" h/ d. l( {( v* J7 l
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-29 15:03

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-6-24 17:20 | 只看该作者
    将BGA焊锡球封装入工作滚筒,保持锡球间松动;转动工作滚筒,使其中的锡球自磨抛光

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    tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-6-24 17:21 | 只看该作者
    通常BGA球为SAC305合金锡球。这个是不同材料的固化特性决定的，回流曲线并不能改变锡球表粗糙的问题

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    faker12

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2022-6-27 16:43 | 只看该作者
    回流曲线不能解决问题

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