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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑
; R9 H6 ?6 V" H" M& U4 t
" a& U1 e7 F& g& n& z% ~5 Y光绘格式为 274-D时：
' {( [# X+ Z M! n4 C9 |+ a- L( ~2 W" d- x/ T+ P- R% f
anti pad 不一定要比 regular pad 大' @ j+ I( X3 h7 c3 x& w
' a! V4 o. Q. y' r% i一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了，不同的封装可能也不一样; I4 y# K9 S3 p" D. U
! J7 I9 s. s$ @/ `2 t i8 P如下图（CAM350截图，光绘格式：274-D）：红色为TOP层，黄色为第二层GND，绿色为钻孔4 q T! f/ L) _
# D+ @$ y" Q" K, v
可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的
( B9 w) F, Q Q其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系，在负片中没有 regular pad
& o: D) T4 _3 a# t- w5 Mallegro在输出负片光绘时不输出 regular pad，即无盘工艺
: G( C" c! n, b1 W6 ^+ C+ g+ Nanti pad 只与钻孔孔径有关。2 F% e9 Z6 u ^8 Q$ Y9 A' b5 i/ G$ P
! o7 o$ u% A* Y7 b. |
& [/ c C) ~, y8 f% Z0 E7 S$ u
: x0 R0 D1 \' }3 X: g& O0 }
' H8 D" R, O% K) F1 h8 D
* q* y1 g Z$ X! s1 u9 n j" ^ u3 T
4 i/ g) m A: M" g2 Z$ @光绘格式为 274-X 时：1 v! x3 x0 |3 H1 G) v; B1 @
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光绘为复合层，即每层光绘由多层复合而成5 ?% b' p) e; z; ^4 S- T4 L r
如下图（光绘格式为：274-X）6 _5 @9 \3 ^0 A+ L/ {
regular pad 也会输出，红色为 anti pad，黄色为 regular pad
) K6 p# ?# A4 A( a/ \
' z$ _6 T# L- {& }0 V. P
) a8 S* R4 v d% E2 F
- o1 _) x+ \2 ^
此时要选中选项：suppress unconnected pads! E" a0 e6 M8 y) f- J) Y- q6 K5 a
2 f# M# f. w$ `8 ?, a
不然在出光绘时会有警告：, Y- }0 Y' U$ p
. K! N5 r7 F* I) E/ E( \
WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected
# E5 i, B) A; ` pads" option disabled. This may result in shorts if regular: _% C _, _& c+ W# W
pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.
) E8 h& t* o# k6 B1 c; ^; W0 D! Y! [& {) J9 D
即：regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。
. C: v% d% m! m8 [
9 X" R! S+ V8 k5 W% c9 ~如果选中选项：vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。+ f/ z& J; s* V* b
Vector-Based Pad-Type Behavior6 m: U* E+ f$ i! K# b) L8 m& O0 {
In determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.2 A- F @ P3 O2 j5 V
8 @2 {3 X3 r% b1 c: N* o/ c
1 B4 J1 S6 X2 O+ _: Y$ m3 ?2 @所以如果光绘格式用 274-X ，在生成光绘后记得看一下 LOG。
$ l# f- U# E K+ a/ b0 b6 o8 t" A5 |7 s; j0 j: z. \) n* l
用 274-D 就没有这方面的考虑，也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时2 g! U) T: H& n. P4 F( B
会出现有D码没定义的情况，此时需修改 ARL 文件，部分PCB厂家可能也无法识别
" p4 N) L( R! `3 A没定义的D码，有可能发生质量事故。 |
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发表于 2010-1-3 22:15