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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑
% m% M" h$ I* h2 ?9 x0 P5 U* P; [* \ m: E1 J3 e& n
光绘格式为 274-D时：. _' A) ?# E3 j' j9 e8 c0 ]! M8 ~
! U) j- _) D( O: t
anti pad 不一定要比 regular pad 大# Y% e8 S" E' y: T% Q% P
) s+ A/ f; |' L. d. C. K一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了，不同的封装可能也不一样8 V8 O) k: B1 G5 S; E$ ~
6 v0 G: q. \9 G( d( X5 u+ g; M! O+ e如下图（CAM350截图，光绘格式：274-D）：红色为TOP层，黄色为第二层GND，绿色为钻孔$ f# R- E g1 ^ z" a2 B
' c: s4 q& R. j Y, ?# g可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的0 o: F; m: R h/ x9 o- j
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系，在负片中没有 regular pad
0 J- n: t( n' P% Kallegro在输出负片光绘时不输出 regular pad，即无盘工艺0 A* x+ O7 u+ a% R' w* k
anti pad 只与钻孔孔径有关。
2 `3 b; x6 i* j" D( W- `( R9 k- l
. b9 q+ e2 D; F( _$ W
+ h$ y9 P: r2 U" J7 A0 I+ F3 c
" q7 a- z7 N- A* V( w8 E* Y
) g2 _- q* m5 n
3 G8 R X1 W( S4 ~" J7 Y; k
, I- f! w4 Z8 l- _* g9 M N, c% I2 s光绘格式为 274-X 时：
3 ~" q9 ~+ |/ Y6 |6 {- j) }
8 F9 r& U% N8 o& D5 U光绘为复合层，即每层光绘由多层复合而成+ t/ H& A$ e5 ~$ ^5 A7 e( W4 ?; Y
如下图（光绘格式为：274-X）5 d6 y' e/ Q5 f6 w/ V _, F- C
regular pad 也会输出，红色为 anti pad，黄色为 regular pad
# T' \3 O% A0 p0 l; w! {" z8 b6 W; ]2 q
% C3 n, m7 d8 E: ^
" ~* w6 E" {4 {2 M R% a& N0 m+ D# [此时要选中选项：suppress unconnected pads. m/ \2 i5 \; @( Z! Z4 n
" H, L0 i9 t( e! |
不然在出光绘时会有警告：
+ g2 n; b9 v, j2 t# P5 |! z& y$ p( ~& q& {% A* c) |7 I( ~5 L
WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected; @) g# ~7 m) i3 q' e
pads" option disabled. This may result in shorts if regular
- }2 @- p1 t' B pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.
4 e2 O* C3 N9 `, H$ B: g4 G
3 i7 g1 _ i6 p即：regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。
: T8 T0 M- v: u5 F$ |! X2 z1 L9 `+ Z' G0 W
如果选中选项：vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。8 i, a! i1 D& a' l5 j/ K
Vector-Based Pad-Type Behavior
! k' Q9 e) p% K* K2 sIn determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.- S2 b$ H7 T# X
4 T$ z3 c6 @) q7 ^# v9 g; y4 q) A* j7 U6 B1 U; P- [& R+ J: l
所以如果光绘格式用 274-X ，在生成光绘后记得看一下 LOG。
7 u/ c8 _2 ~+ z9 u$ b
7 U3 p8 _$ N% K用 274-D 就没有这方面的考虑，也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时3 W2 J' j7 _9 S
会出现有D码没定义的情况，此时需修改 ARL 文件，部分PCB厂家可能也无法识别 b& ?1 d2 P% ^8 w, ?2 n- U
没定义的D码，有可能发生质量事故。 |
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发表于 2010-1-3 22:15