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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑 6 N! ^9 n2 T: i, d9 ^ Q
; k; }" D3 Q$ ^; X3 D) I) o. }: |光绘格式为 274-D时:
6 N& |, w1 j; k( v
) r& e" G8 Z' v6 C6 ?' I* \: Ranti pad 不一定要比 regular pad 大
" i3 O0 L0 D5 R# h" A
7 {0 ]) l' |4 f' [) _一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了,不同的封装可能也不一样- d- d* x* D9 y2 b- ]! I
8 ^) w! c# [! {( S* B
如下图(CAM350截图,光绘格式:274-D):红色为TOP层,黄色为第二层GND,绿色为钻孔
- H& H) M7 A9 f+ T3 N
2 N0 J j) _* b6 K5 J" T4 c; i可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的+ U( o7 d6 ~9 k& [2 S' S5 P: o
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系,在负片中没有 regular pad: p4 ^1 ?" x2 H! G
allegro在输出负片光绘时不输出 regular pad,即无盘工艺
' N S2 x1 C vanti pad 只与钻孔孔径有关。1 { [$ I7 U8 b/ e. k9 K% W% J. i
6 w$ d0 y8 k) {, I$ R$ R
9 z5 [. O' m5 e
1 R$ M/ U1 ]; M
/ r: {% M7 `6 r' b5 R/ M) g+ L
- X! ?7 k' a4 h8 x* N
7 Z, @% ]" j) K9 f [# X光绘格式为 274-X 时:
6 H: V6 g3 \6 E t
& e( @5 `( [0 D光绘为复合层,即每层光绘由多层复合而成- e' s6 T$ V a* {; A/ C# F; a
如下图(光绘格式为:274-X)
9 R$ l. g+ l4 l' ^8 J! Sregular pad 也会输出,红色为 anti pad,黄色为 regular pad( g. ?% @( Z' p) c& K, |( r
! m6 M7 v8 S& h: O
( x$ N6 c; g5 J% R8 e, i7 _9 x4 X* Y9 U
此时要选中选项:suppress unconnected pads
4 I7 F$ d) k5 a) W& h: O; U
6 X& _- b7 y9 ~8 E不然在出光绘时会有警告:
! T+ |) Z! _3 F4 E: u) F) y
. y$ X$ v: S1 X! { WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected
0 a# r0 `" n: ~4 c) ?0 i0 s9 ^; N pads" option disabled. This may result in shorts if regular7 f7 C5 |3 o2 {; w3 v
pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.$ M6 ]) H" h% E: g, a4 w
) U6 _0 J; j: {
即:regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。
# j: q3 G5 z7 d( r* F
/ i Z6 Q$ x; i" b$ M' ^如果选中选项:vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
: |! [* c3 _6 L8 F Vector-Based Pad-Type Behavior* C+ k" ?- K. [
In determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape." z2 Y: X+ ]$ x- @/ I8 n
2 Q& h" @. n. M j
- @7 ~9 m" G8 f: a% L所以如果光绘格式用 274-X ,在生成光绘后记得看一下 LOG。
?/ R6 E: `; t6 |1 v9 R# d; y5 s8 R
用 274-D 就没有这方面的考虑,也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时
8 u- B) G+ n0 u' @会出现有D码没定义的情况,此时需修改 ARL 文件,部分PCB厂家可能也无法识别4 U* K" `& J+ R4 S
没定义的D码,有可能发生质量事故。 |
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