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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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该用户从未签到

31#
发表于 2008-7-2 10:25 | 只看该作者
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!
; ]7 T3 n* e1 I% @: F0 R隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?) I0 `7 P6 b7 @% k) W  _6 h
应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是:正片为所见即所得,负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢?
! _: J& \0 T" ?$ D) H/ a。。。! P% @2 D- w3 A) I
另外,在Allegro中,正负片是只能在出Gerber时选择的么?是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢?
6 A" ?- |4 @/ J! W2 b这样的话,可不可以在做Layout时,在Allegro中就显示为正负片不一样了呢?因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢?

点评

正片是没有隔离焊盘一说的哈  详情 回复 发表于 2021-10-12 15:09

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32#
发表于 2008-7-3 11:17 | 只看该作者
宝贵经验,谢谢分享!

该用户从未签到

33#
发表于 2008-7-3 11:33 | 只看该作者
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25
! s+ K1 p& p2 j$ W4 [看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!. C; ?. D3 _" [. Y4 |3 {
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?
# s$ A4 `  Z; N7 u% e应该是我对正负片的理 ...

  A  u& l8 s0 E6 \. w1 r9 o+ p* {# t( Y+ v( g/ a
正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了
6 c: N6 E% F" Z6 i4 Z: }
8 I$ i& \) y( Z8 O在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题
, @" f0 C- X/ W; i
& @, p& |( S, k) P, D[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

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34#
发表于 2008-7-3 21:32 | 只看该作者
好帖啊!顶~~~~~~~~~~~

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35#
发表于 2008-7-5 12:13 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表 / x4 Y8 A7 H$ \2 n. C
这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
2 ?# `, q1 [, w  M* O所以好的检查习惯是必备的.
7 q. k# h7 ?' n' d$ [9 ?
8 D& Y8 J, u6 k
“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到,兄弟能不能介绍一下?

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36#
发表于 2008-7-7 11:26 | 只看该作者
第二种方法板厂肯定有意见的,哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

该用户从未签到

37#
发表于 2008-7-7 11:39 | 只看该作者
原来PAD还有这样多的学问2 D6 Z' \/ v# b+ d
正片和负片是因为它们用的药水不同,所以在生成底片时候也不同。
$ l. _; U% `. N1 h( Y正片:所见即所得,在底片掩模的时候,曝光地方的CU会被刻蚀掉,剩下的就是我们见到的5 g. v2 }/ @8 ^- A
负片:反过来咯,曝光的地方不会被刻蚀掉( S0 ^' `* y( u# ]! W0 J
所以,正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样
3 j) n$ ^9 h, |5 O. t' ?
7 v. e. }7 ]% t1 c) b2 `0 RPS:只作参考哈,因为我也没去过工厂,只是在PCB工艺书上见过这样的解释

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38#
发表于 2008-7-7 20:38 | 只看该作者
好贴   我一直都不敢用负片

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39#
发表于 2008-7-12 18:07 | 只看该作者
好,学习

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40#
发表于 2008-7-12 18:30 | 只看该作者
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表
; s# O4 A( |! s( S6 x& P* q好,学习

# A$ h' ?/ j& A+ f" Z; m/ K7 o  z1 Z1 e
* D5 S% z1 s: f$ p! S1 d' A这么多的帖子,大家都说你的pad做的有问题,怎么能这样做呢,什么的,但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。4 Z5 N7 }0 f- ~  `# q
比如,如果thermal用flash,会怎么样,用circle会怎么样等。
  W6 C* t: V3 O9 Q/ u/ m4 \7 o/ z- l) G. b* T+ w- D
还有论坛对铺铜的问题,也没有系统深入的介绍的帖子,有人提出问题,就有人说,去靖华区看某个帖子吧,但其实都没有系统条理的解释清楚。

该用户从未签到

41#
发表于 2008-7-14 10:07 | 只看该作者

深有同感

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

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42#
发表于 2008-7-14 12:40 | 只看该作者
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表 3 b, c1 C* f$ D* a
这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊,Anti pad当然要比 regular pad大啊
# x* r9 d/ A/ u# Y5 ?9 b4 ]
先不管楼主经验问题,能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒,这是个比能拿出成功经验要难得多,为了这个,我给楼主加5分

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43#
发表于 2008-8-19 17:33 | 只看该作者
好贴,顶上

该用户从未签到

44#
发表于 2008-8-20 10:10 | 只看该作者
恩,,不错不错,,。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

该用户从未签到

45#
发表于 2008-8-20 14:50 | 只看该作者

allegro的东西确实复杂

以前用PADS,现在正学allegro,感觉allegro确实币PADS麻烦了不少,也容易出错误。帖子存下来看看。
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