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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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31#
发表于 2008-7-2 10:25 | 只看该作者
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!4 [4 v# f: l! z% r6 m) _: M
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?
9 E) ?/ E; s+ k5 a# @应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是:正片为所见即所得,负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢?
) x/ ~7 Q! c. ^( S+ H9 H4 k。。。
8 L& p  t! Q1 E" K5 E另外,在Allegro中,正负片是只能在出Gerber时选择的么?是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢?5 |0 V4 y! d8 L; {& W
这样的话,可不可以在做Layout时,在Allegro中就显示为正负片不一样了呢?因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢?

点评

正片是没有隔离焊盘一说的哈  详情 回复 发表于 2021-10-12 15:09

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32#
发表于 2008-7-3 11:17 | 只看该作者
宝贵经验,谢谢分享!

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33#
发表于 2008-7-3 11:33 | 只看该作者
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25 : `! O/ [  X- C2 S" t; h
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!
1 u, J; k( g& e2 ~8 c( d# E) @隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?; g9 b# R2 d3 A
应该是我对正负片的理 ...

. x& W' p# j! G4 z( e: v
6 c, X# V! @6 X. u5 x正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了
! j/ t1 b: K1 K
+ \- V. h% U0 l  w! X4 w) N2 {在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题$ v' ^1 x3 h/ L. P
9 s. W2 b; v# `& S
[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

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34#
发表于 2008-7-3 21:32 | 只看该作者
好帖啊!顶~~~~~~~~~~~

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35#
发表于 2008-7-5 12:13 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表 , V& L& X, X( N
这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.) L$ g0 R4 V4 g5 ?" j. d
所以好的检查习惯是必备的.
' s$ w' x3 w4 j: k: w& @

0 y' A3 ?6 j& R" F“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到,兄弟能不能介绍一下?

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36#
发表于 2008-7-7 11:26 | 只看该作者
第二种方法板厂肯定有意见的,哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

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37#
发表于 2008-7-7 11:39 | 只看该作者
原来PAD还有这样多的学问3 |; @8 k* M8 L
正片和负片是因为它们用的药水不同,所以在生成底片时候也不同。
- `5 T2 I3 W6 p' Y: q/ p: I正片:所见即所得,在底片掩模的时候,曝光地方的CU会被刻蚀掉,剩下的就是我们见到的3 {' P: x0 |, V/ ~; v& P* d
负片:反过来咯,曝光的地方不会被刻蚀掉7 T' v- @  b# h% H6 v% f: R5 w- G; U
所以,正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样, Y, `( r  J  s

: R8 S' c  v7 E1 c) A) o' t8 T: CPS:只作参考哈,因为我也没去过工厂,只是在PCB工艺书上见过这样的解释

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38#
发表于 2008-7-7 20:38 | 只看该作者
好贴   我一直都不敢用负片

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39#
发表于 2008-7-12 18:07 | 只看该作者
好,学习

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40#
发表于 2008-7-12 18:30 | 只看该作者
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表
8 `0 A) A& N: v% r$ E- n0 y( s好,学习

0 R& y+ o+ t& I1 i! I' w! E
. y/ X8 |! g( _8 ^  z这么多的帖子,大家都说你的pad做的有问题,怎么能这样做呢,什么的,但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。
7 R5 _6 H& k1 ]' Q) W9 |& G比如,如果thermal用flash,会怎么样,用circle会怎么样等。* ^* A4 Y, W0 t5 ~

% W7 ]$ u! a# R* Z2 U8 x还有论坛对铺铜的问题,也没有系统深入的介绍的帖子,有人提出问题,就有人说,去靖华区看某个帖子吧,但其实都没有系统条理的解释清楚。

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41#
发表于 2008-7-14 10:07 | 只看该作者

深有同感

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

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42#
发表于 2008-7-14 12:40 | 只看该作者
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表
  {" S- `3 b) ?; L6 _/ v5 y/ F这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊,Anti pad当然要比 regular pad大啊
& @( t6 \- K" h! f- x
先不管楼主经验问题,能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒,这是个比能拿出成功经验要难得多,为了这个,我给楼主加5分

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43#
发表于 2008-8-19 17:33 | 只看该作者
好贴,顶上

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44#
发表于 2008-8-20 10:10 | 只看该作者
恩,,不错不错,,。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

该用户从未签到

45#
发表于 2008-8-20 14:50 | 只看该作者

allegro的东西确实复杂

以前用PADS,现在正学allegro,感觉allegro确实币PADS麻烦了不少,也容易出错误。帖子存下来看看。
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