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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › FPC刚挠板论坛 › 如何改进FPC设计能解决此类问题？
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如何改进FPC设计能解决此类问题？

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ephemeral

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1#
发表于 2022-6-17 09:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC金手指间距为0.5mm以下，接插金属手指易浮起，如何改进FPC设计能解决此类问题？3 E1 U$ T/ ^2 Y# W+ p; W0 K, E

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limerence

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2#
发表于 2022-6-17 10:51 | 只看该作者
是铜皮翘起了吗？4 P# H) }) c3 [$ Z; }" g: q$ e0 |) ^

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hdubsgyd

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3#
发表于 2022-6-17 11:10 | 只看该作者
FPC本身的强度不够吧。
4 H4 K" z/ ?7 ]# h7 Z! D, H( c

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nolita

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4#
发表于 2022-6-17 11:18 | 只看该作者
可以考虑加厚或则贴补强。
  b5 T% M% s2 W# m6 E! S( A. C  \

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