PCB PAD 固定区域局部不润湿问题

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生产过和中遇到 PCB PAD 固定区域局部不润湿， 制程条件排查无异常，更换不同厂家PCB后生产无不良， 初步判定PCB 来料PAD 异常，待厂商回复造成此异常原因， 不知道板厂会不会承认

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排除SMT制程有无污染，没有就找PCB厂家

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联系板厂吧，焊盘没处理好