56Gbps高速PCB设计要点，欢迎补充指正

pcb设计worker

看过一篇文章做的如下笔记：（当然，自己也做过56Gbps交换机，认可文章所写）
56Gbps高速交换机serdes PCB设计要点：
1.采用超低损板材，如M7N等
. m9 F- q  R4 ]% ^8 I1 M0 I2.叠层以最优为准：高速信号及电源参考完整地平面。
3.为了减少tx对rx信号的影响，将tx信号走在靠上层采用背钻处理，rx走在靠下层
+ u1 G& g/ b4 G0 M1 a! _1 @' ^, z4.为减少信号stub，可以采用深微孔替代盲孔，可以降低成本，减少工期，切记深微孔直径：深度=1：1
2 h, p/ T6 g  ^- G5.高速信号采用10度走线，降低玻纤效应带了的阻抗不连续
8 h0 S: w' P8 S! h( L2 ~" k0 R6.过孔优化所有层反焊盘，降低过孔容性
% R2 [1 m7 j$ k! l( U+ A7.采用盘中孔，工艺树脂塞孔+电镀填平方式，减少一些fanout带来的阻抗不连续
8.背钻孔可以使用d+6mil，保证到其他信号的安全间距，不让信号跨分割
8 D- y, x: \$ C$ u) H- u* S3 |9.耦合电容相邻层挖空隔层参考gnd，优化电容焊盘阻抗
4 P& O9 \: @: Z1 M& x  O10.差分对np+-1mil，组内差分对间距35mil以上，换层伴随地孔最少2个。避免TX和RX同层处理
+ R: V  J6 W1 h. y11.线长要求， 根据实际损耗要求，SI仿真配合，计算出PCB衰减dB
8 G0 y$ r+ [% |/ q% _" X* o12.差分线宽尽量不要太细，如果能计算出阻抗，建议5mil+最好，避免衰减大。
13.差分间距松耦合，紧耦合，1.5倍线宽，哪种比较好？
, W0 R3 s+ i- L) c" B
7 }! x# Q! z# ~5 j1 V

pcb设计worker

dianchaomeidian 发表于 2022-6-13 17:08
为什么有的0201电容没有在top或者bot层直接连接，而是换层用内层连接

高速信号走内层还是优先考虑EMC影响，阻抗好控制。
- [6 v# y/ T# g5 Y- u

dzkcool

如果用的是超低损板材，如M7N等，无需采用10度走线了

deado

深微孔 是什么？能说一下吗？

dianchaomeidian

为什么有的0201电容没有在top或者bot层直接连接，而是换层用内层连接

pcb设计worker

dzkcool 发表于 2022-6-13 16:28
; x, t  C9 z( ~4 a8 W如果用的是超低损板材，如M7N等，无需采用10度走线了

7 d. m" @; j$ O+ b" c好意见，一般10度走线需要取决于板材的玻纤布大小，假如玻纤布足够小，其实没必要的。M7N确实没有仔细研究过。还有一种思路就是，可以选用两种玻纤布叠一起的方式，这样可以降低他的宽度。

pcb设计worker

deado 发表于 2022-6-13 16:32
/ b% |6 d! y$ ]" i* V深微孔 是什么？能说一下吗？

+ B- J# C; r4 F. z8 L5 y可以网上搜索一下skip via，这个是机械孔钻完后剩余部分貌似用激光或者一些化学药水，腐蚀掉剩余残pp，
不需要像盲孔一样两次压合，可能解释的不太对，我大概理解是这样，板厂能做。
" X0 O, o9 d8 c$ ~3 }* {

caidayong723

补充一些，过孔尽量小，走线在过孔两端，减小stub。差分线阻抗控制+/-5%