56Gbps高速PCB设计要点，欢迎补充指正

pcb设计worker

看过一篇文章做的如下笔记：（当然，自己也做过56Gbps交换机，认可文章所写）
0 o- {; N; `/ {: \' O' ^5 ?# k# h4 K56Gbps高速交换机serdes PCB设计要点：
4 a* |3 R: I: V6 ~  w1.采用超低损板材，如M7N等
2.叠层以最优为准：高速信号及电源参考完整地平面。
3.为了减少tx对rx信号的影响，将tx信号走在靠上层采用背钻处理，rx走在靠下层
, O0 W: v/ I" q% V6 v  h4.为减少信号stub，可以采用深微孔替代盲孔，可以降低成本，减少工期，切记深微孔直径：深度=1：1
* s- m) T9 s3 F5.高速信号采用10度走线，降低玻纤效应带了的阻抗不连续
. B% @/ B1 @$ S+ M$ S6.过孔优化所有层反焊盘，降低过孔容性
6 X" @$ |& u: _# K' O' b7.采用盘中孔，工艺树脂塞孔+电镀填平方式，减少一些fanout带来的阻抗不连续
+ O* V6 n# o" Q3 E8.背钻孔可以使用d+6mil，保证到其他信号的安全间距，不让信号跨分割
" _, R9 ]! v" G* |, ~' R: S9.耦合电容相邻层挖空隔层参考gnd，优化电容焊盘阻抗
; l! y1 E* O' D3 W' U1 v5 T) p10.差分对np+-1mil，组内差分对间距35mil以上，换层伴随地孔最少2个。避免TX和RX同层处理
% r0 `( X( {# E( ]4 ?2 n# C11.线长要求， 根据实际损耗要求，SI仿真配合，计算出PCB衰减dB
12.差分线宽尽量不要太细，如果能计算出阻抗，建议5mil+最好，避免衰减大。
! ^( F/ |$ D- K5 w13.差分间距松耦合，紧耦合，1.5倍线宽，哪种比较好？

% t4 K( C( {: M( _+ a

pcb设计worker

dianchaomeidian 发表于 2022-6-13 17:08
" y6 M9 l5 @6 L: ?* }# C为什么有的0201电容没有在top或者bot层直接连接，而是换层用内层连接

高速信号走内层还是优先考虑EMC影响，阻抗好控制。

dzkcool

如果用的是超低损板材，如M7N等，无需采用10度走线了

deado

深微孔 是什么？能说一下吗？

dianchaomeidian

为什么有的0201电容没有在top或者bot层直接连接，而是换层用内层连接

pcb设计worker

dzkcool 发表于 2022-6-13 16:28
/ ^. ?6 A: l% |/ _: I9 O如果用的是超低损板材，如M7N等，无需采用10度走线了

好意见，一般10度走线需要取决于板材的玻纤布大小，假如玻纤布足够小，其实没必要的。M7N确实没有仔细研究过。还有一种思路就是，可以选用两种玻纤布叠一起的方式，这样可以降低他的宽度。

/ Z# z4 A6 t1 E' a7 M5 P8 E1 b

pcb设计worker

deado 发表于 2022-6-13 16:32
深微孔 是什么？能说一下吗？

) Z  B' ]; e. X" p+ {) b可以网上搜索一下skip via，这个是机械孔钻完后剩余部分貌似用激光或者一些化学药水，腐蚀掉剩余残pp，
' {9 p2 N; c1 H: L, q不需要像盲孔一样两次压合，可能解释的不太对，我大概理解是这样，板厂能做。

caidayong723

补充一些，过孔尽量小，走线在过孔两端，减小stub。差分线阻抗控制+/-5%