Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

ximeilanmei

最近在弄LeadFrame封装。需要用到软件cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
2 I1 ^* I' |/ D0 g& x9 q1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。

- ~% E. a1 }- w, v. c示意图如下：
在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。

# k; i( ]: \' f

' b+ N6 D6 w9 U1 w/ Z6 T/ @需要导出的DXF是这样：

nevadaooo

工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

sand606

牛
支持并学习一下

姽婳涟翩

按照一楼的方法先产生文字，然后再显示需要文字的图层，再export DXF

eeliujm

想请教下，SIP中怎么添加leadframe？找遍全网都没有相关资料
: _6 W) M3 S; k

eeliujm

nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13
7 _: @- k/ p7 P2 }3 [! y工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

& Y( D( {1 d$ z5 _- g3 x: z想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料
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