Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

ximeilanmei

最近在弄LeadFrame封装。需要用到软件cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。
7 U$ n% G) Z+ E$ j* w$ |
示意图如下：
9 D$ h7 P& T9 L. Q' i  o; _& W在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。
* x/ w$ t8 \+ h) Z$ k

( w8 a0 M5 P; P7 S+ c* P- _" n2 E需要导出的DXF是这样：

nevadaooo

工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

sand606

牛
( ~/ y, C* P% [/ Z+ {2 C支持并学习一下

姽婳涟翩

按照一楼的方法先产生文字，然后再显示需要文字的图层，再export DXF

eeliujm

想请教下，SIP中怎么添加leadframe？找遍全网都没有相关资料
. l& n: e9 O7 k) g# A

eeliujm

nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13
8 U, K, Q$ F: A& O' Q工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

! v$ K9 ]0 E0 G& Z* m! z: E想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料