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G2L核心板及开发板上手评测

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发表于 2022-6-8 15:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-6-13 10:26 编辑
6 i# i! ^+ h$ b9 A- l8 ]( e
1 {' {: Z. e" z7 f7 `+ u一、FET-G2LD-C核心板体验  e  a3 f% B7 ~1 m

先介绍下核心板的基础配置:


% ]& X3 S* ~% ]# b

CPU:RZ/G2L

双核ARM® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz

单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz

GPU:Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz

内存:DDR4-1600(当前版本为2GB大小)

存储:eMMC(16GB)+Q[color=inherit !important]SPI Flash(16MB)

电源:集成式电源[color=inherit !important]芯片

与底板连接方式:超薄连接器


6 b3 ]- Y* x, r3 ^

FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发, 其采用多核异构,搭载Cortex-A55内核,运行频率高达1.2GHz;并集成Cortex-M33 mcu内核,主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口,功能接口资源丰富,支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等, 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。

+ F  n. m# E8 O& c
& c- ], _( F5 y- N' `) H$ a

3 ?8 u! E8 J0 _


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* i/ a9 a3 X* y: _8 Y- x

FET-G2LD-C核心板正、反面实物图

# m, u3 a- v  A' F/ W$ P

FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图

% D: o9 x; j3 Z

得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案,整个核心板尺寸可以控制得非常小,仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下,核心板到底板最高的部分(电感)距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺,大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺,符合环保要求。同时,对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控,通过仿真,为系统稳定运行提供理论依据;核心板的4个角预留固定孔位,以应对高强度震动场景;此外还具有更为人性化的防呆设计。

2 [$ k& V5 c9 u+ y" o" `  }$ j$ |
二、RZ/G2L核心板稳定性测试
% i( k9 W; v& d( k8 U& Z

1. 电源稳定性测试:

为了测试电源的稳定性,[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载,通过示波器抓取各个测试点的波形:


& o( O/ m1 w& o8 Y

核心板TP1波形


5 a4 R: R; F- O6 p. ]

核心板TP2波形


- x$ L. D. K& E+ E

核心板TP3波形


- p. R. g: c" Q9 d; y7 y

: C) E% I( ~2 A; L) X# I+ y  H) D" V

核心板TP4波形


2 {+ V1 c0 D4 o# [! y  P

核心板TP5波形

- [6 ]4 N  Z; m/ G

核心板TP6波形

# D% B( o% m6 |* n1 U$ i

核心板TP7波形

4 Z! ~) H. S% t

核心板TP9波形


, K+ A2 R8 b. q  k4 g: S

核心板TP10波形


2 q) C5 H# \8 L3 K% T+ `( z! p% h

核心板TP11波形


1 g4 I- A: Y6 K  c% L' N" c
5 s3 U2 F" V4 s% m& E# T三、内存压力测试:! t( m7 J# A# r) o) `

FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。


- c. t0 |. t0 X, X+ P, x

; z; F0 R" _5 T- L  j) n' L1 J# l

内存压力测试的结果

可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。

$ Z) c  u0 t/ f+ u; o% Q
四、RZ/G2L 开发板初体验
0 Q: ~4 J! l8 g+ `

飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑,尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富,有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口,板载WIFI&BT模块,预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。


" T& i* T! Q- b# R3 x6 w

外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路,各个接口排布靠近板边,方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。


0 d$ r  Y4 S) t7 J

底板尺寸图


( I* k" u% p! g" K: U3 N) t1、开发板功耗测试
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  J, d% B0 o! C& Q7 O) _% t

很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心,因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试,测试结果如下图所示:


& L# a0 W1 r) |% ~

7 e8 k' v! c$ I2 U' q8 X* A: r

核心板在满载状态下,功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗,FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计(注:核心板处于空气流动良好的环境中,如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估)。

& k% ^* Z' {  y. ^; L2 O
2、开发板启动测试- [9 }% ?0 F3 w' G6 Q( S! ^

) z: C7 J0 d  z; ~4 \  H, T$ K: Z2 Y, e! c- ]

OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写,支持SCIF和Flash启动(暂不支持eMMC启动),底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置,可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动:

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" j) u" D/ m/ G4 Z6 E3 G0 ?


, G9 V* D; s; a& L' }  h

由于篇幅有限,本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开,后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容,大家敬请期待!


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$ j, B5 ^9 r0 k/ K6 m! P& t6 V

目前,FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中,您可咨询飞凌客服了解详情,

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-1 15:13
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-6-13 10:27 | 只看该作者
    电源稳定性测试能看出,电源的纹波很好,在整个上电过程中也没有多少毛刺
    ) X7 Y0 w4 v* z6 q3 y$ T1 `
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