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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-6-13 10:26 编辑
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1 {' {: Z. e" z7 f7 `+ u一、FET-G2LD-C核心板体验 e a3 f% B7 ~1 m
先介绍下核心板的基础配置:
% ]& X3 S* ~% ]# bCPU:RZ/G2L 双核ARM® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz 单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz GPU:Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz 内存:DDR4-1600(当前版本为2GB大小) 存储:eMMC(16GB)+Q[color=inherit !important]SPI Flash(16MB) 电源:集成式电源[color=inherit !important]芯片 与底板连接方式:超薄连接器
6 b3 ]- Y* x, r3 ^FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发, 其采用多核异构,搭载Cortex-A55内核,运行频率高达1.2GHz;并集成Cortex-M33 mcu内核,主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口,功能接口资源丰富,支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等, 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。 + F n. m# E8 O& c
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* i/ a9 a3 X* y: _8 Y- xFET-G2LD-C核心板正、反面实物图 # m, u3 a- v A' F/ W$ P
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FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图 % D: o9 x; j3 Z
得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案,整个核心板尺寸可以控制得非常小,仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下,核心板到底板最高的部分(电感)距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺,大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺,符合环保要求。同时,对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控,通过仿真,为系统稳定运行提供理论依据;核心板的4个角预留固定孔位,以应对高强度震动场景;此外还具有更为人性化的防呆设计。 2 [$ k& V5 c9 u+ y" o" ` }$ j$ |
二、RZ/G2L核心板稳定性测试
% i( k9 W; v& d( k8 U& Z1. 电源稳定性测试: 为了测试电源的稳定性,[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载,通过示波器抓取各个测试点的波形:
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核心板TP1波形
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核心板TP2波形
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核心板TP3波形
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核心板TP4波形
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核心板TP5波形 - [6 ]4 N Z; m/ G
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核心板TP6波形 # D% B( o% m6 |* n1 U$ i
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核心板TP7波形 4 Z! ~) H. S% t
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核心板TP9波形
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核心板TP10波形
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核心板TP11波形
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5 s3 U2 F" V4 s% m& E# T三、内存压力测试:! t( m7 J# A# r) o) `
FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
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内存压力测试的结果 可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。 $ Z) c u0 t/ f+ u; o% Q
四、RZ/G2L 开发板初体验
0 Q: ~4 J! l8 g+ `飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑,尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富,有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口,板载WIFI&BT模块,预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。
" T& i* T! Q- b# R3 x6 w外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路,各个接口排布靠近板边,方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。
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底板尺寸图
( I* k" u% p! g" K: U3 N) t1、开发板功耗测试
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J, d% B0 o! C& Q7 O) _% t很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心,因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试,测试结果如下图所示:
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核心板在满载状态下,功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗,FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计(注:核心板处于空气流动良好的环境中,如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估)。 & k% ^* Z' { y. ^; L2 O
2、开发板启动测试- [9 }% ?0 F3 w' G6 Q( S! ^
) z: C7 J0 d z; ~4 \ H, T$ K: Z2 Y, e! c- ]
OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写,支持SCIF和Flash启动(暂不支持eMMC启动),底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置,可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动: & w$ b) @" J( I4 u
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, G9 V* D; s; a& L' } h由于篇幅有限,本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开,后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容,大家敬请期待!
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$ j, B5 ^9 r0 k/ K6 m! P& t6 V目前,FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中,您可咨询飞凌客服了解详情, ! }# F" j" a1 v. \0 }; K2 u+ f
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