FPC金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象

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FPC金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象，FPC厂商回复镀锡层的熔点为227度，SMT厂商使用的是低温锡膏，回焊炉温度在190度左右，现在找不到问题所在了，求各位大虾帮忙分析下。
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monikaka

焊的熔点为227度,目前无铅锡的回流温度一般都在230到250之间,过炉都会造成锡熔化。
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flipped

低温锡膏就只有几种有共晶点，其他的低温锡膏都不是共晶体，也就是没有固定熔点，如果你用的是无铅高温锡膏，要解决这个问题，1.从金手指镀锡解决(换高温的）2、加治具、调整炉温
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rendezvous

适当降低炉温，如果手指面与焊点不在同一面的话，直接降下炉温30-50。
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limerence

确定镀锡层部份过炉时的温度不超过190度？此位置有测量点吗？FPC大多用托盘生产，据我分析此位置往往是避开托盘的，就是在托盘对应位置有个暗刻，那么其温度是如何保证的？可以在正常生产条件下，对此位置追加测量点，测量其在过炉时承受的最高温度。