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在PCB板需保留的铜箔部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。那么,PCB板蚀刻种类及常用的蚀刻剂有哪些? 1、蚀刻的种类 图形电镀法:蚀刻时板子上有两层铜,仅有一层铜被全部蚀刻掉,其余的将形成最终所需要的电路。 全板镀铜工艺:整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。与图形电镀相比,其最大缺点是板面各处都要镀两次铜,而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。 还有一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。该方法近似于内层蚀刻工艺。 2 f; b: d- T/ t7 M% Q. d x3 z
2、蚀刻剂有哪些 氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。此外,还有氨水/硫酸氨蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来;一般用在无氯蚀刻中。还有人用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形,尚未被大量采用。
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