BGA封装工艺的要求

longchaoe

你大家说说BGA封装工艺的要求？
今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？

; _7 S: }2 L- J) C# n另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）
弄潮儿(37041222) 10:07:18
BGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的
1 i/ Y; J; n4 c6 W 大城小虾(85405600) 10:08:04
) r# a8 o+ A3 j, L$ kBGA好像可以。
3 Z) z4 k  g/ ~8 _ 大城小虾(85405600) 10:08:08
帮定就不行。
0 {. f5 I9 X, S% {% }弄潮儿(37041222) 10:08:33
- q) e! H- [* v. t  z. E( Z- I帮定？？是什么意思？
' q% Y$ p# z2 D+ y弄潮儿(37041222) 10:08:59
喷锡的时候贴片有没问题？
7 f' g$ j- o' g' R3 J: k$ t哲Mama(27146530) 10:09:27
Bonding
' ]$ R. X9 m+ V夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
Bonding封装

lara_bxc

不知道如何插入图片，只能传附件了。

lara_bxc

. O% t" @0 ?) q1 X* p很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧