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电子装联可制造性设计

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发表于 2022-6-2 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sugarbabysu 于 2022-6-2 14:06 编辑 * j0 W6 ^+ m- a8 Q/ q! T, K* R/ k

! m+ S! y9 O* j! {; K- F电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念, 主要解决电路设计和工艺制造之间的[size=10.4637pt]接口关系设计要为制造而设计, 强化电子装联的可制造性, 使电路设计按照规范化标准化的要求进行设计, 是电子装联可制造性设计的主要要求通过对可制造性设计 ( DFM )的基本理念电子装联可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述, 阐明了什么是电子装联可制造性设计, 电子装联可制造性设计的必要性重要性及实施途径。
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电子装联可制造性设计.pdf (283.94 KB, 下载次数: 3)
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    发表于 2022-6-2 16:06 | 只看该作者
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