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PCB layout结合生产需要遵循哪些规则?

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发表于 2022-6-2 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成不必要的额外支出?
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2#
发表于 2022-6-2 10:46 | 只看该作者
线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil。
; H( ~9 g( V5 m4 b3 j3 C0 d

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3#
发表于 2022-6-2 11:02 | 只看该作者
NPTH孔与铜的距离大于等于20mi。
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4#
发表于 2022-6-2 11:11 | 只看该作者
外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。& m2 B/ G, G  M2 c

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5#
发表于 2022-6-2 11:15 | 只看该作者
散热PAD,钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil,内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。- q, M7 B- e+ k5 s: ^6 d6 T9 r- `
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