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目录
% I- P6 ]7 W1 ~+ w8 z8 A: @第1章 阻抗匹配的重要性………………………………….………1/ z! a" K" P8 T
1.1 射频和数字电路在设计上的区别 ………….…….…………………………… 1! `/ |6 w# I. _) k* g2 Z- O
1.1.1 低速数字电路 …………………………………………………………1 7 y- q. @3 ?1 Y" v1 \' O
1.1.2 高速数字电路 ………………………………………………………… 4
5 |5 j" W6 b$ g8 R1 O, w2 w1.2 阻抗匹配的重要意义 ……………………………………………………5
. P. f! @6 x9 N1.2.1 信号源到负载的功率传输 ……………………………………………… 5 ) |% |" Z6 a# o6 k2 x. f0 y
1.2.2 无相移的最大功率传输 ………………………………………6
2 s# F' X' X) @+ n: X7 s! x$ U1.2.3 共轭阻抗匹配和电压反射系数 …………………………………………7
5 D: V2 q; G* `0 _- D1.2.4 阻抗匹配网络 ………………………………………………………… 8
/ |$ \( I6 S. m, e1.3 阻抗不匹配状态下产生的问题…………………………………………10
# E3 ?: O9 I2 J' E$ d" ]. Z% A% }( N' L1.3.1 功率传输的一般公式 ………………………………………………… 11 ; I; d8 l/ A- S' o
1.3.2 功率不稳定性和额外功率损失 ………………………………………… 12
5 ~ _) w. ^4 N2 Y4 F1.3.3 额外失真和准噪声 …………………………………………………… 13
0 \$ q) C' {2 T1.3.4 功率测量 ……………………………………………………………… 16 , L/ k: b$ [3 }
1.3.5 功率传输和电压传输 ………………………………………………… 18 % j( \" Z$ J/ g/ b9 v8 t$ `
1.3.6 晶体管击穿 ………………………………………………………………21
: j- G. L! _* O9 R5 H$ p参考文献 ……………………………………………………………………… 21
5 e7 f d' Z; Z. X3 j6 e- ^( f第2章 阻抗匹配 ………………………………………………………………23+ Q3 T/ s! E6 d' Z( `) E- p
2.1 阻抗的小信号测量……………………………………………………… 23 r* P3 s* I4 y7 a* {1 a4 }! k$ ^
2.1.1 S参数法测量阻抗………………………………………………………… 23 ; d/ W L6 F f# X+ a
2.1.2 Smith 圆图∶阻抗和导纳坐标 ………………………………………… 24 + s9 ^" h+ R2 V0 h1 U, Q
2.1.3 Smith圆图的精确性 …………………………………………………28
2 U" v$ D3 X0 u- O% h: F2.1.4 串联阻抗与并联阻抗的关系 …………………………………………… 29
! u) D# W8 _. I0 W) D$ S" Z2.2 阻抗的大信号测量……………………………………………………… 30
# [; \$ j1 w3 N# T ?* ^: |( W' d, w2.3 阻抗匹配 …………………………………………………………………… 32
8 m. x+ | y/ F" M9 O2.3.1 单元件匹配网络 ……………………………………………………… 33 ( H! f2 v. t" l3 d! r5 A
2.3.2 识别 Smith 圆图中的不同区域 …………………………………………… 34- t$ J/ w: l' _! ~9 K$ a- \
2.3.3 两元件匹配网络 …………….…….….…….………….…35. m. s% b# K2 ?7 E
2.3.4 两个元件组成的上行与下行阻抗变换器………………………………… 44
+ _5 \% u% d9 p9 L' o2.3.5 三元件匹配网络和阻抗变换器 ………………………………………… 486 h7 Q) l* n. w8 ]2 X; w
2.3.5.1 两元件匹配网络的拓扑限制 ……………………………………… 48 " W8 x' X, h1 I: }. R9 x1 K/ z* L
2.3.5.2 I型匹配网络 …………………………………………………… 49 1 w/ A+ z% q$ |8 u) E
2.3.5.3 T型匹配网络 ……………………………………………………55 ) W D) Y, f9 |# B
2.4 —些有用的阻抗匹配方法………………………………………………60
# @6 v* E9 n/ M2.4.1 Z不为50 Ω的设计与测试 …………………………………………… 60 , {6 c! Z/ M& S7 W. H
2.4.2 T型与ⅡI型匹配网络之间的转换 ………………………………………61
% k) f; I" n# }) c8 t+ V. [: [2.4.3 匹配网络中的元件 …………………………………………………… 63
) Y4 ^8 p7 C% I: K* ~8 P ` l) Z2.4.4 功率传输单元间的阻抗匹配 ……………………………………………63 " Z3 n3 `0 q2 a- T" N3 w2 t
2.4.5 混频器的阻抗匹配 …………………………………………………… 64
5 _( n% Q3 x- ?参考文献 ………………………………………………………………………659 s. i# `9 u9 f9 B7 o6 a% ^$ R
第3章 射频接地 ………………………………………………………………67
+ `5 d$ B9 Z3 {; f- o3.1 —个真实故事 ……………………………………………………………67
4 H# L: b5 F5 q+ `- @, E4 z; q3.2 用于射频接地的三种元件 ……………………………………………… 689 x; S1 e2 r8 v
3.2.1 "零"电容…………………………………………………………… 69
. p9 B$ M# p5 s- n) d$ z' V3.2.2 微带线………………………………………….………………71
. E/ B g# M& \) m/ Z3.2.3 射频电缆 ………………………………………………………………77
9 K4 n, I& K- A% ~5 Q! l' _' c$ u3.3 射频接地举例 …………………………………………………………… 78
, [- g* T4 R/ B! R+ \' U3.3.1 测试用PCB ……………………………………………………………78
6 W" q" M! ^ v0 G3.3.1.1 小尺寸测试用PCB ………………………………………………81
! C+ y9 @8 R( c# j3.3.1.2 大尺寸测试用PCB ………………………………………………87 & T" t D, F- q6 X5 n9 X7 _/ ~9 g
3.3.2 混频器或上变频器的输入与输出间的隔离 ……………………………… 91
. ^- f# }. O' W3 y. J/ Y3.3.3 网络分析仪的校准 ……………………………………………………92
$ Y h% y( y6 n$ V- e8 Y. A3.4 减小电流回流耦合的射频接地…………………………………………. 93- i( M0 d9 n+ C7 Q+ X) C
3.4.1 在 PCB上由分立元件构成的电路 ………………………………………93 3 P! Q' J0 q3 ]' @; P7 V# Z
3.4.2 射频集成电路 …………………………………………………………96 ) h! P+ k- x; j% j
参考文献 ………………………………………………………………………99! z% I; D) [' N' n4 D
第4章 无源贴片元件的等效电路 ……………………..……… 101! W; Y; o- s+ l7 {' e
4.1 无源贴片元件的模型 ………………………………………………… 101 ) ^- @5 k5 b- v
4.2 网络分析仪测出的元件特性 ………………………………………… 102 1 _$ d9 B& ~3 s. Y% R
4.3 从网络分析仪测试结果提取参数 ………………………………… 104
$ i9 z- [" O6 i7 X- Q2 l. }* R, i0 T4.3.1 贴片电容的参数提取 ………………………………………………… 105
- T) q ]/ D2 g/ G4.3.2 贴片电感的参数提取 …………………………………………………108
4 |' J8 Q+ [& ]! | w0 ?8 y6 I4.3.3 贴片电阻的参数提取 ………………………………………………… 113 $ A$ L# e/ s* M4 D- {: L
4.4 小结 ……………………………………………………………………115 3 C" c4 M. G1 b5 _! b
参考文献 ……………………………………………………………………… 1162 a: }3 w8 `* y" R+ s
第5章 单端电路和差分对电路……………………………………………… 117- c) B* [5 i* @* S. |
5.1 基本的单端电路 ………………………………………………………1175 Y/ Y- X0 d$ P" V5 \2 E( G2 V
5.1.1 概述 ………………………………………………………………… 117 U9 s, i, a6 D2 V& }+ n! ^4 @1 {
5.1.2 双极型晶体管的小信号模型 ………………………………………… 1187 j' I. O0 M! g! p( _3 G8 `+ b
5.1.2.1 共射(CE)器件的阻抗 …………………………………………… 121
/ r1 o' y# s8 [) E5.1.2.2 共基(CB)器件的阻抗 ……………………………………………122 : J7 X6 e& b" v5 \% U2 r
5.1.2.3 共集(CC)器件的阻抗 ……………………………………………124 ?& N4 X9 F; j# a! h! F5 d( w/ j
5.1.2.4 共射、共基和共集器件的比较 …………………………………… 126
8 g1 J* S$ z( T( Q" {5.1.3 MOSFET的小信号模型 ……………………………………………… 1271 }: ]) T: @! \! x
5.1.3.1 共源(CS器件的阻抗 …………………………………………130 1 F0 K2 g; K% r Y
5.1.3.2 共栅(CG)器件的阴抗 ……………………………………………130 & Z9 s+ I. t3 q! Y9 X! ]
5.1.3.3 共漏(CD)器件的阻抗 …………………………………………… 131# x1 D4 A9 W9 |8 A. q
5.1.3.4 共源、共栅和共漏器件的比较 ……………………………… 132 2 S4 A5 F$ r- j+ B
5.2 差分对电路 …………………………………………………………… 133* r% A8 p" N1 Z
5.2.1 直流传输特性………………………………………………………… 133; O |5 t7 | M) J6 u" q# k# ]
5.2.1.1 双极型差分对电路的直流传输特性 ……………………………… 133 ; a4 U- r4 w- V8 j
5.2.1.2 CMOS差分对电路的直流传输特性 …………………………….134 4 E6 O3 N2 I! R
5.2.2 小信号特性……………………………………………………………136 8 k4 F- {' t& p
5.2.3 共模抑制比的提高 …………………………………………………… 143 " z9 f7 w: m0 ]' @/ D$ B, S; ^ T
5.2.4 电压摆幅的提高…………………………………………………… 145
, A8 ?" _% g9 H5.2.5 干扰的消除………………………………………………………146
8 y+ ?, p( L: ?6 z5.2.6 差分对电路的噪声 …………………………………………………… 147
' d- b4 ], E& J/ e5.3 单端电路与差分对电路的视在差别 ………………………………… 150
0 K5 a9 G1 k9 {# O3 ?$ I5.4 直流偏移 ………………………………………………………………1532 k, r" g7 y3 C# I
5.4.1 单端器件的直流偏移 …………………………………………… 153 . s2 l) } U5 @ O) ~ J. B2 h
5.4.2 伪差分对的零直流偏移 …………………………………………………154
9 T: ]# M6 ~6 w# _% f6 v5.4.3 为什么采用"零"中频或直接变频 ……………………………………157 " X# q+ p# P! g# J. r) z
5.4.4 直流偏移的消除 ………………………………………………………158
+ y! U4 k2 m6 t7 g5.4.4.1 "斩波"混频器 …………………………………………………158
7 W2 ~1 A3 t5 m$ r e5.4.4.2 直流偏移校准 ………………………...........................162
& r2 f: E" I1 q6 S5.4.4.3 硬件电路…………………………………………………………164 ; F0 i! r3 n" n. P& r W0 w% |
参考文献……………………………………………………………………… 164
1 z( L9 p2 n4 S第6章 巴伦…………………………………………………………………… 1677 x& j" Z7 Q5 W, X1 Q
6.1 同轴电缆巴伦 ………………………………………………………… 167 & k, @0 G- o2 M* ^8 A! I0 s$ ^0 r8 z
6.2 环形微带线巴伦 ……………………………………………………… 168
8 M$ \* e% M( D# B0 Q/ A8 V6.3 变压器巴伦…………………………………………………………… 170 - S* f+ R' \ \) ]5 f* B: v
6.4 两个层叠式变压器(2×2)构成的变压器巴伦 ………………………172
. `( _9 T) Y" p z6 K+ e9 d- M6.5 LC巴伦…………………………………………………………………175 ! {$ Y% f' {5 c( \
参考文献 ……………………………………………………………………………182
3 Z* X( R5 p2 l/ r3 U! K9 p4 E! P: ^第7 章 容差分析 ………………………………………………………………184* Q' Q# O w0 B% [5 ~1 R. A
7.1 容差分析的重要性 …………………………………………………… 184
7 {- T4 u6 D0 q: `9 f, K7.2 容差分析基础 ………………………………………………………… 1856 Z& ?" K: ] \
7.2.1 容差和正态分布 ……………………………………………………… 185 ' J- Z( z3 Y$ z. T, l
7.2.2 6σ、Cp和Cpk………………………………………………………… 188 $ N" w$ m5 Y" C% u- ]+ h! p3 x
7.2.3 成品率和 DPU ………………………………………………………193
7 p) q9 {" Y ]" }% N, L9 A ]7.2.4 泊松分布 …………………………………………………………… 194 ! H" ?# L7 d' f5 s
7.3 6σ设计和生产的方法………………………………………………… 196
, V% ]# w3 \. l& h7.4 一个例子∶调谐滤波器设计 ………………….................200
. k5 W* N! J7 a$ Z) M2 r7.4.1 调谐滤波器设计说明 ………………………………………………… 200 ! k/ D. L" e2 c2 S& G4 N `. l
7.4.2 蒙特卡罗(Monte-Carlo)分析 ………………………………………… 203 1 o5 E. {% n% [6 n
7.5 附录∶正态分布表 …………………………………………………… 208
3 T+ k2 ^1 H% D( a参考文献………………………………………………………………………2097 o/ m- J/ o0 D' U4 X' X) m
第8章 RFIC设计前景展望 .………………………………. 2118 E$ ]( g. }2 } |; p
8.1 RFIC发展的历史……………………………………………………… 211
& a4 A0 T, g/ S" X: ^; S Q/ x8.2 RFIC中模块的隔离 ……………………………………………………… 214
; }; J& E! J0 f8.2.1 隔离的定义与测量 …………………………………………………… 214 ( b: _) n/ n: E
8.2.2 隔离技术 …………………………………………………………… 215" h, P) f5 q( Z
8.3 螺旋电感的低Q值 .…………...........................................227
: k# I- d1 I+ t6 n* {" ]4 o" z8.3.1 趋肤效应 …………………………………………………………… 228 3 {3 I. ` e; h
8.3.2 衬底引起的衰减 ………………………………………………………229 5 R, G1 \1 k( k
8.3.3 磁力线泄漏…………………………………………………………… 230 6 H, W, [7 O% \5 P6 t+ ~6 R& I2 A- @" z
8.3.4 磁力线的抵消现象 ……………………………………………………231
+ J9 L* t- g- G& ^5 \ U8 \8.3.5 可能的解决方案———负阻抗补偿………………………………………2334 x) @- X) R+ y% P6 Z
8.3.5.1 FET作为负阻发生器 …………………………………………… 234
' Z6 j( Q) F! V. {0 u9 S1 D4 j( o8.3.5.2 变压器作为负阻发生器………………………………………… 234
. o* u1 r- Y8 j" @5 n8.4 版图 …………………………………………………………………… 2357 H- m9 J! j2 C' a/ ~
8.4.1 走线 …………………………………………………………………235' Q# z F7 m" J- H. R
8.4.2 元件…………….………….....................241
9 L" m( `: {$ I8.4.3 RFIC中的可变部分………………………………………………………242
, B4 {0 Y7 p0 D% q# O" y/ Q8.4.4 对称性 ………………………………………………………………243
% ~: k; h) D& w7 m; S8.4.5 通孔 …………………………………………………………………244
+ A l7 X+ O R, Z* ~2 b5 m, u8.4.6 芯片的多余空间 …………………………………………………………245 # S X$ B7 ~3 z# l; w
8.5 RFIC或SOC设计的两大挑战………………………………………… 2454 f, b8 B9 ~0 v) B3 Y8 ]$ a% a
8.5.1 隔离………………………………………………………………… 246 3 C. b0 z# J: K9 ?. Y: a8 r& l
8.5.2 用于IC的高0值电感………………………………………………… 246 ! T9 T$ W- ]# W R. \3 a: K. o
参考文献……………………………………………………………………… 247
0 m0 m& v' U3 \7 q. h第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度 ……………………………………….250
1 A0 J: c& X9 W6 X9.1 系统或电路模块中的噪声 …………………………………………… 250
+ v$ ~( Y4 |* `5 T1 r9.1.1 噪声源 ………………………………………………………… 2506 p6 L& ]& z8 P
9.1.1.1 散弹噪声………………………………………………………… 250 4 b$ k9 a; f. y
9.1.1.2 热噪声 …………………………………………………………251
3 w8 k- y3 t0 G! f: _# l9.1.1.3 闪烁噪声(1/f噪声) …………………………………………… 252 1 S! J4 G& D4 D
9.1.2 噪声系数的定义 ……………………………………………………… 252
+ x8 D! O: ~0 w+ H/ i5 f9.1.3 含噪声两端口模块的噪声系数.....................................253
" Q$ c2 D) k# t& D1 a- R0 N% k9.1.4 最小噪声系数和等效噪声电阻…………………………………………257
: w+ A2 l! i9 F& [9.1.4.1 MOSFET的噪声 ………………………………………………….257
2 Y' V \3 o) ~9.1.4.2 双极型器件的嗓声 ………………………………………………258 [3 G5 s9 o8 _' k+ n
9.2 增益 ……………………………………………………………………259
/ k3 ^/ g7 y+ c8 n0 m1 G+ J" T3 O9.2.1 功率增益的定义 ……………………………………………………… 2598 ], ^8 n' }! O8 z
9.2.2 功率增益和电压增益 ………......………. 263
6 S. m+ Q" c4 N- b$ T* ~& Z1 C9.3 灵敏度 ………………………………………………………………… 263
% j% U+ \9 G1 x* y. a+ K- R0 L; K7 z9.3.1 标准噪声源..........................................................263* w* {- P. A# ^2 A8 o
9.3.2 等效输入噪声………………………………………………………… 264
0 i" i/ v7 D7 v. |0 |: m! B9 z9.3.3 接收机的灵敏度 ……………………………………………………… 264 + R2 J' p8 R4 h$ Q! k
参考文献……………………………………………………………………… 265% X! o# G" L; x/ ^% x5 q
第 10章 非线性和杂散分量 …...........................................267
# E5 c- Q6 d8 N2 n2 M2 R10.1 杂散分量 ………………………………………………………………267
; F3 @) P. n4 E5 B10.1.1 谐波………………………………………………………………… 267 $ y) V3 Y; d3 e# E0 D
10.1.2 复杂的杂散分量 …………………………………………………….269 / ~0 K1 U, n1 I. f% |- j$ F/ N
10.2 截点和互调抑制 ……………………………………………………… 271
) q, g, v- l& M- v2 a& J# j7 a10.3 三阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 273
2 u4 T; s; F" z. G2 U1 f10.4 1 dB压缩点和IP…………………………………………………… 277 & B* J* u3 J( ~
10.5 二阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 278 $ X# |3 N% \3 v3 I7 G& K
10.6 失真…………………………………………………………………279
; Z! \. y7 v- T1 w; A( {参考文献………………………………………………………………………280) p" R: T! o/ i; n6 Y8 d
第11章 级联方程和系统分析 ……………………………………………… 282
9 _6 G" m `! [! g/ D$ D/ M: l; ?" |11.1 功率增益的级联方程 ………………………………………………… 282
; E4 Q2 [/ |, r% |9 h: q1 P11.2 噪声系数的级联方程 …………………………………………………284 ! h9 b( m0 F, |/ R4 \4 b& W# u
11.3 截点的级联方程………………………………………………………286 ( H4 M u5 u& {- I* N& h# u* Q
11.4 级联方程在系统分析中的应用 ……………………………………… 293
+ K/ \6 V. Z* f" D9 }参考文献 ………………………………………………………………………295
% d8 Q( [" k: E7 s; M第 12 章 从模拟通信系统到数字通信系统 .…………………………2964 N( e- [8 S% \. G' ^
12.1 模拟通信系统中的调制 ……………………………………………… 297
( P5 K' b" ^1 X4 y+ `12.2 数字通信系统中的编码 ……………………………………………… 299 J, N& @4 H- d; F* |) l& k0 R& {
12.2.1 NRZ(非归零)码和曼彻斯特码 ………………………………………… 299 + L$ U1 @) m! {! l- \, x+ l) X
12.2.2 BPSK(二进制相移键控) …………………………………………… 301
7 F" V; ?1 \" v2 M& r& @- y/ r- W12.2.3 QPSK(四相移键控)、0QPSK(正交相移键控)和 MSK(最小位移键控)…… 303 + s) j) P6 B5 q/ @* Q- |
12.2.4 FSK(频移键控)和 CPFSK(连续相位频移键控)……………………… 305
/ { G o: s% y: V$ g9 _9 K4 x12.3 译码和误比特率 ………………………………………………………306 + s. W) g# g9 ^8 H0 w; T3 d8 Y
12.4 纠错方案………………………………………………………………308 " s9 @9 f" v* H/ T4 f2 ^3 k% L
参考文献 ……………………………………………………………………… 3104 ]0 a) m4 \4 |# |% H) g
太大了,上传不了。感兴趣的朋友,在网上找找。; `0 q0 R2 v0 ?
7 z" q1 \+ r7 [7 F9 x0 V( Z
2 G/ i) o" z( |7 N4 H2 S1 h |
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