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目录* k/ `9 O5 H8 i# H
第1章 阻抗匹配的重要性………………………………….………1
3 J+ d2 n4 C: _& X X6 S, |1.1 射频和数字电路在设计上的区别 ………….…….…………………………… 1" [3 n* n9 `: L: Z8 P
1.1.1 低速数字电路 …………………………………………………………1 9 @" q. O1 G/ B) N
1.1.2 高速数字电路 ………………………………………………………… 4 # P7 M/ f: l- O8 r4 i) L% W
1.2 阻抗匹配的重要意义 ……………………………………………………5' l" ]; K# E" f2 Q' P: O
1.2.1 信号源到负载的功率传输 ……………………………………………… 5
: ~0 }, p- n) q1.2.2 无相移的最大功率传输 ………………………………………6
3 ?" [% A& {8 l! i' k1.2.3 共轭阻抗匹配和电压反射系数 …………………………………………7 : R6 t2 Z/ O& o& J4 l
1.2.4 阻抗匹配网络 ………………………………………………………… 8 4 m) \ I) \4 Z( m7 `' ]
1.3 阻抗不匹配状态下产生的问题…………………………………………10
: x3 q# }- P- o3 C+ C; q8 X1.3.1 功率传输的一般公式 ………………………………………………… 11 0 }" g! e1 c6 ]( p- Z% ?
1.3.2 功率不稳定性和额外功率损失 ………………………………………… 12 9 ]( @! r- T% I0 m5 K
1.3.3 额外失真和准噪声 …………………………………………………… 13 6 ~6 v5 L4 K8 w% r
1.3.4 功率测量 ……………………………………………………………… 16
/ R9 Z2 K, Q2 R- i+ i1.3.5 功率传输和电压传输 ………………………………………………… 18
. c. x* D! M8 ^. d" m' G5 Z s1.3.6 晶体管击穿 ………………………………………………………………21
& [ H/ ~) i6 [: Q9 U# i参考文献 ……………………………………………………………………… 21; ?+ Z- v& N! S( R8 y- e
第2章 阻抗匹配 ………………………………………………………………23
8 E! R x) ?- ?/ @1 z2.1 阻抗的小信号测量……………………………………………………… 23
: P9 M0 r0 l3 y2 ^; }2.1.1 S参数法测量阻抗………………………………………………………… 23
4 O: \1 B9 x, M, W. n2.1.2 Smith 圆图∶阻抗和导纳坐标 ………………………………………… 24
- G+ f5 y& G- E3 n; p2.1.3 Smith圆图的精确性 …………………………………………………28 + u! y# s. z2 i, C
2.1.4 串联阻抗与并联阻抗的关系 …………………………………………… 29 : i! p C( p3 U- {# F9 u
2.2 阻抗的大信号测量……………………………………………………… 30 5 ]; { W9 a: B$ Y4 X7 N
2.3 阻抗匹配 …………………………………………………………………… 32
4 J6 C- |. w& T2.3.1 单元件匹配网络 ……………………………………………………… 33
, V: A* T3 r) o" p* ^ ^2.3.2 识别 Smith 圆图中的不同区域 …………………………………………… 34
, }& _+ @5 ~8 m' ?% |# u1 l! k2.3.3 两元件匹配网络 …………….…….….…….………….…35
) n' f; F% s+ X+ M4 i5 M7 d$ R9 j2.3.4 两个元件组成的上行与下行阻抗变换器………………………………… 44
5 |% K- R$ W# m2.3.5 三元件匹配网络和阻抗变换器 ………………………………………… 487 t D2 d2 o% |8 X5 F- b
2.3.5.1 两元件匹配网络的拓扑限制 ……………………………………… 48 ! D% x/ W$ Y8 q% m# O4 m; o
2.3.5.2 I型匹配网络 …………………………………………………… 49
9 v+ N+ N% c, C/ \% z9 l2.3.5.3 T型匹配网络 ……………………………………………………55 l* T9 s: H2 v1 {5 b- H
2.4 —些有用的阻抗匹配方法………………………………………………60
! o/ M2 H8 S' u* A7 y/ Y5 E) E2.4.1 Z不为50 Ω的设计与测试 …………………………………………… 60 $ x- d3 @% ~# V. q" `6 T3 K
2.4.2 T型与ⅡI型匹配网络之间的转换 ………………………………………61
; d) v9 ]! D. S' N; B6 E$ U6 S2.4.3 匹配网络中的元件 …………………………………………………… 63
* [* v i U: [# ~9 l t2 l2.4.4 功率传输单元间的阻抗匹配 ……………………………………………63 2 u8 b" I% ?$ Q) V
2.4.5 混频器的阻抗匹配 …………………………………………………… 64
: z; E8 W3 l7 S5 N$ t" Y参考文献 ………………………………………………………………………654 j' {: D# u0 |1 |% h. A
第3章 射频接地 ………………………………………………………………67& s8 ]! @. v' [( s
3.1 —个真实故事 ……………………………………………………………67 7 V8 D+ l: }- j: Q: G: B- B
3.2 用于射频接地的三种元件 ……………………………………………… 682 I a( `- Y6 T
3.2.1 "零"电容…………………………………………………………… 69 . u/ x! X$ A' o4 a
3.2.2 微带线………………………………………….………………71
; ~% |# y, x. h2 z3.2.3 射频电缆 ………………………………………………………………77
* i. i, A, g/ K1 Z/ v3.3 射频接地举例 …………………………………………………………… 78% s9 \6 s/ h7 ?" Z& \9 R1 U
3.3.1 测试用PCB ……………………………………………………………78
& K' L4 b _3 l' y1 H3.3.1.1 小尺寸测试用PCB ………………………………………………81 8 ^( f# c0 a+ b; e7 Y
3.3.1.2 大尺寸测试用PCB ………………………………………………87 ' ~7 @6 M1 I1 _
3.3.2 混频器或上变频器的输入与输出间的隔离 ……………………………… 91 8 a k, W; P6 h( L8 } o! w; A
3.3.3 网络分析仪的校准 ……………………………………………………92
# _8 G7 t/ [8 j) F: H! O! j* v3.4 减小电流回流耦合的射频接地…………………………………………. 93( f1 C; G1 y {: y& |
3.4.1 在 PCB上由分立元件构成的电路 ………………………………………93 * @7 d/ K$ F( N4 E! @% k
3.4.2 射频集成电路 …………………………………………………………96 2 M2 }1 [4 m7 }0 `% l
参考文献 ………………………………………………………………………99
! l; O1 r5 G+ u/ o+ @第4章 无源贴片元件的等效电路 ……………………..……… 101
/ N' m0 q: U* J' y) b4.1 无源贴片元件的模型 ………………………………………………… 101 * {( o/ u# [* Z
4.2 网络分析仪测出的元件特性 ………………………………………… 102
3 u% Q- ~8 D5 g$ B4 M, d ^4 X4.3 从网络分析仪测试结果提取参数 ………………………………… 104" R v9 P' I& b7 K
4.3.1 贴片电容的参数提取 ………………………………………………… 105
# K( D# g$ B* S- @4.3.2 贴片电感的参数提取 …………………………………………………108 ( I! o3 |& z( ]0 [! i6 e
4.3.3 贴片电阻的参数提取 ………………………………………………… 113 4 P% n2 x. y! |" _
4.4 小结 ……………………………………………………………………115 . f& a% f6 T! q. B0 c& c2 e
参考文献 ……………………………………………………………………… 116
# f8 q- R5 X: ]; v, ]第5章 单端电路和差分对电路……………………………………………… 117
, e- h' X' w$ h6 E0 M9 K5.1 基本的单端电路 ………………………………………………………117
' }( b* i! F. e3 f5.1.1 概述 ………………………………………………………………… 117
2 D+ I+ h X% Y5 w5.1.2 双极型晶体管的小信号模型 ………………………………………… 118
8 @8 t# u# `- u8 y2 H2 ^5.1.2.1 共射(CE)器件的阻抗 …………………………………………… 121 - s O7 K6 Y: O% D0 {' ^: q7 v
5.1.2.2 共基(CB)器件的阻抗 ……………………………………………122
8 n* N. `3 v3 W; k3 d5.1.2.3 共集(CC)器件的阻抗 ……………………………………………124
j- T6 s- i0 y9 c2 H5.1.2.4 共射、共基和共集器件的比较 …………………………………… 126 7 ^# g, @3 _. B. K' ~, {8 B
5.1.3 MOSFET的小信号模型 ……………………………………………… 1276 @3 s5 |; j$ A) y5 v9 R; A
5.1.3.1 共源(CS器件的阻抗 …………………………………………130 1 A5 N+ z& n! b- t2 m: a
5.1.3.2 共栅(CG)器件的阴抗 ……………………………………………130 6 Z* D- n. k, d) c7 J# B
5.1.3.3 共漏(CD)器件的阻抗 …………………………………………… 1315 l* R* B6 h+ w1 s# g
5.1.3.4 共源、共栅和共漏器件的比较 ……………………………… 132
0 I+ }' |' x( p8 a" P- `5.2 差分对电路 …………………………………………………………… 133
# J; Z' q8 d. H) p8 L/ G5.2.1 直流传输特性………………………………………………………… 133* Z" X: u% R8 a; S( V6 i
5.2.1.1 双极型差分对电路的直流传输特性 ……………………………… 133
# T3 u9 F2 X) n+ K5 q8 M5.2.1.2 CMOS差分对电路的直流传输特性 …………………………….134 + P- ^( z+ Y0 l1 n, t7 m+ s
5.2.2 小信号特性……………………………………………………………136
' P- l- v8 \1 x" ^5.2.3 共模抑制比的提高 …………………………………………………… 143 . c A9 B2 Z: S7 D% _5 n, \
5.2.4 电压摆幅的提高…………………………………………………… 145
! j' ]* K' }' l1 \0 R: X2 [# [5.2.5 干扰的消除………………………………………………………146 2 b7 r! N5 Y2 e% O& F5 U3 Z$ q
5.2.6 差分对电路的噪声 …………………………………………………… 147
/ l) g* T) q- a2 V: |$ y/ O5.3 单端电路与差分对电路的视在差别 ………………………………… 150 : D& ]& L, [6 m
5.4 直流偏移 ………………………………………………………………153
, @. e% Y$ J' _5.4.1 单端器件的直流偏移 …………………………………………… 153
' b G1 ]" I5 \2 I8 {* S5 u. D5.4.2 伪差分对的零直流偏移 …………………………………………………154
5 v2 [7 A; w; a6 u5.4.3 为什么采用"零"中频或直接变频 ……………………………………157 5 k# D: V I( `$ R" |( l
5.4.4 直流偏移的消除 ………………………………………………………158
@# e+ \, I$ s4 [5 n5.4.4.1 "斩波"混频器 …………………………………………………158
) U$ [) O7 T2 m5.4.4.2 直流偏移校准 ………………………...........................162
6 u" O9 h4 K3 D, Z5.4.4.3 硬件电路…………………………………………………………164
7 |0 b- V- A3 r, n& X参考文献……………………………………………………………………… 164
8 s5 i& j+ d7 v: q0 K$ p& K7 `第6章 巴伦…………………………………………………………………… 167
6 _0 d! t6 }0 L) f6.1 同轴电缆巴伦 ………………………………………………………… 167
/ ?; h, ?: Y: b* ]4 \2 c" ^6.2 环形微带线巴伦 ……………………………………………………… 168
8 [' [+ G6 z, m$ S6.3 变压器巴伦…………………………………………………………… 170
8 `; q0 m1 @+ e5 e, |9 W6.4 两个层叠式变压器(2×2)构成的变压器巴伦 ………………………172 # w- V& i) F! e7 {
6.5 LC巴伦…………………………………………………………………175
. ]/ H3 I$ Z% m1 ]参考文献 ……………………………………………………………………………182
3 E6 h# i( N; i$ s9 D/ e3 `. O第7 章 容差分析 ………………………………………………………………1845 h* q* D! O8 g9 m) S& [$ l
7.1 容差分析的重要性 …………………………………………………… 184 - Q6 v; h, W0 X6 |" z: P8 w
7.2 容差分析基础 ………………………………………………………… 185
j+ ~' H/ u2 j+ [7.2.1 容差和正态分布 ……………………………………………………… 185
; t; @) r' z7 Q3 [8 ~7.2.2 6σ、Cp和Cpk………………………………………………………… 188 ) e6 ^* \* y1 F& `
7.2.3 成品率和 DPU ………………………………………………………193
# U1 W: L) }* o' x, u3 c7.2.4 泊松分布 …………………………………………………………… 194 0 s7 j% u6 u! G* K W/ ~ V/ m
7.3 6σ设计和生产的方法………………………………………………… 196
, v r+ ]& ` V- ~: t& r7.4 一个例子∶调谐滤波器设计 ………………….................200
* U2 _% @3 Q; G" i M7.4.1 调谐滤波器设计说明 ………………………………………………… 200 # J |9 i- u2 V: i6 q4 a- v
7.4.2 蒙特卡罗(Monte-Carlo)分析 ………………………………………… 203 6 X, Z# f$ E. i" b, `4 F
7.5 附录∶正态分布表 …………………………………………………… 208 3 N6 n1 A0 h% G* w5 Y" q% P! [
参考文献………………………………………………………………………2096 s8 I* c% T) X4 m3 ?% E- E) }
第8章 RFIC设计前景展望 .………………………………. 2113 {- U/ j" u6 m3 ~4 ]- t; q
8.1 RFIC发展的历史……………………………………………………… 211 ! g; y f: F9 U% \
8.2 RFIC中模块的隔离 ……………………………………………………… 214/ U' z& n G; ~, ^* P
8.2.1 隔离的定义与测量 …………………………………………………… 214 ; d+ p& v+ H( A* Z
8.2.2 隔离技术 …………………………………………………………… 215
5 n7 C0 Q D3 A3 r7 X8.3 螺旋电感的低Q值 .…………...........................................2273 v# l1 l5 h. b% T2 U; C/ h
8.3.1 趋肤效应 …………………………………………………………… 228
& r% N* g6 ~2 r/ G' g8.3.2 衬底引起的衰减 ………………………………………………………229
/ [1 J7 I* S* Y6 |/ A6 n8.3.3 磁力线泄漏…………………………………………………………… 230 - E' J9 D1 a# P4 [$ T$ Q+ b
8.3.4 磁力线的抵消现象 ……………………………………………………231( K2 J# `5 T" O+ k; d4 c* [# x. J
8.3.5 可能的解决方案———负阻抗补偿………………………………………233
' d4 Z" J, |3 n5 U0 e2 q! h8.3.5.1 FET作为负阻发生器 …………………………………………… 234
; I) R* ]; B5 W- r8 X/ e8.3.5.2 变压器作为负阻发生器………………………………………… 234 6 O; Q+ x0 a) x; R5 k
8.4 版图 …………………………………………………………………… 235
* A6 n! c U5 P9 K! A3 @8.4.1 走线 …………………………………………………………………235$ m5 @5 l. r2 o
8.4.2 元件…………….………….....................2411 o: V+ D% a" y8 i w
8.4.3 RFIC中的可变部分………………………………………………………242 / ]4 ^0 V1 [/ }( ?
8.4.4 对称性 ………………………………………………………………243 , K/ g/ e F7 z9 H
8.4.5 通孔 …………………………………………………………………244 9 [. s- H& M. q6 |/ r% O
8.4.6 芯片的多余空间 …………………………………………………………245
# F2 A) H% R7 [5 ?& T8.5 RFIC或SOC设计的两大挑战………………………………………… 245, A; I" H9 i$ D0 G
8.5.1 隔离………………………………………………………………… 246
- C2 s+ G, X% }# y8.5.2 用于IC的高0值电感………………………………………………… 246 8 N9 ~+ b# G5 r
参考文献……………………………………………………………………… 247
+ W: N3 O0 k9 I1 t) u第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度 ……………………………………….250
9 V% O- h- T6 G1 m% E* D# E9.1 系统或电路模块中的噪声 …………………………………………… 2505 I6 D& C9 X# Z# G9 d G7 n- Q
9.1.1 噪声源 ………………………………………………………… 250
, W3 o- J, K. ^ f$ M& w* F9.1.1.1 散弹噪声………………………………………………………… 250 $ W6 U4 O: V# y5 C
9.1.1.2 热噪声 …………………………………………………………251
$ t" e, v) u. f2 o; W, N9.1.1.3 闪烁噪声(1/f噪声) …………………………………………… 252 " Q: D" i' B, X$ Y9 U2 ?
9.1.2 噪声系数的定义 ……………………………………………………… 252
6 {9 |; U* V1 S/ `) }9.1.3 含噪声两端口模块的噪声系数.....................................253$ C" X1 ?8 H8 j/ r
9.1.4 最小噪声系数和等效噪声电阻…………………………………………257
" `7 Y' g& P6 L+ |+ @) w9.1.4.1 MOSFET的噪声 ………………………………………………….257
* B, {+ H) g% V6 x7 c; f9.1.4.2 双极型器件的嗓声 ………………………………………………258
7 |( n4 I) |, {, c5 W' H9.2 增益 ……………………………………………………………………259. J. c6 b8 r) D: {* y
9.2.1 功率增益的定义 ……………………………………………………… 259
6 @" ]0 Y5 P% E9.2.2 功率增益和电压增益 ………......………. 2638 g. |+ R% Y/ \( Y) j
9.3 灵敏度 ………………………………………………………………… 263" H$ ~$ E2 X: \4 s3 M
9.3.1 标准噪声源..........................................................263" _+ R- r# @/ S1 g% a4 }% R
9.3.2 等效输入噪声………………………………………………………… 264
! l7 e! S" `$ C! }' y9.3.3 接收机的灵敏度 ……………………………………………………… 264
" ]) i; f; e% i" B, }" T参考文献……………………………………………………………………… 265
! z1 g U8 N/ P. E% k' l) q第 10章 非线性和杂散分量 …...........................................267% t) Z! d$ _, F9 V" z. q+ K+ e0 l
10.1 杂散分量 ………………………………………………………………267+ }$ K! S7 D7 X5 |$ E
10.1.1 谐波………………………………………………………………… 267
* ~( ?# y1 o* O7 V7 p10.1.2 复杂的杂散分量 …………………………………………………….269 / H' A5 y3 q( E a- _$ b W
10.2 截点和互调抑制 ……………………………………………………… 271
) {# O; q" Y1 k3 q6 g10.3 三阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 273
9 o4 t* G) p! [# t+ K5 A( v: M10.4 1 dB压缩点和IP…………………………………………………… 277
& P# _! e' J& I, n5 f6 P10.5 二阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 278 * f2 I8 n3 L9 V
10.6 失真…………………………………………………………………279
5 ^- ?/ M% L4 |, c8 h+ E; s参考文献………………………………………………………………………280
1 o( l4 E8 }* x- D7 W第11章 级联方程和系统分析 ……………………………………………… 282
w0 t; A* T% t1 U) {4 Q11.1 功率增益的级联方程 ………………………………………………… 282
4 j' C- {3 L7 a6 r+ ?' R5 w/ B11.2 噪声系数的级联方程 …………………………………………………284 0 ^) q F3 b1 Q$ w6 j4 D; B/ d0 V
11.3 截点的级联方程………………………………………………………286
2 u! B- g2 A4 i8 D9 \3 Y. t! P11.4 级联方程在系统分析中的应用 ……………………………………… 293 , u1 X+ ?9 J3 t" U: ] p
参考文献 ………………………………………………………………………295
1 z; z8 T) n9 _# T) I7 y9 s第 12 章 从模拟通信系统到数字通信系统 .…………………………296
. u, h; M6 N( ~12.1 模拟通信系统中的调制 ……………………………………………… 297
* ^3 X$ o+ l8 M# `) D. \( j12.2 数字通信系统中的编码 ……………………………………………… 2999 N" a7 [ Z- F6 k b- d( S/ t/ ?
12.2.1 NRZ(非归零)码和曼彻斯特码 ………………………………………… 299
% H7 d1 \; A0 [! Y6 A+ t8 a3 i12.2.2 BPSK(二进制相移键控) …………………………………………… 301 8 z2 M4 s; ~% K: n
12.2.3 QPSK(四相移键控)、0QPSK(正交相移键控)和 MSK(最小位移键控)…… 303
! I/ B) Y" Q& H12.2.4 FSK(频移键控)和 CPFSK(连续相位频移键控)……………………… 305
# Y1 y" k! x: n( q12.3 译码和误比特率 ………………………………………………………306 ' n; x" q; C0 s9 u# G
12.4 纠错方案………………………………………………………………308 / x9 f7 {% q2 B
参考文献 ……………………………………………………………………… 310
- }8 t4 s' ?: f2 {; G太大了,上传不了。感兴趣的朋友,在网上找找。0 y/ {/ P# Q$ a) p0 O/ ^/ s
, w; `. K7 @1 S5 G f8 ^' ? f; C- p! _, x( _1 D/ E6 l( ]3 w2 ~
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