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目录" ?8 p( P! H# K! l4 `3 f
第1章 阻抗匹配的重要性………………………………….………1) D1 h5 U: \8 {: w; w# F0 O
1.1 射频和数字电路在设计上的区别 ………….…….…………………………… 1: u4 v9 |5 ^9 j
1.1.1 低速数字电路 …………………………………………………………1
% \. H5 V) c8 E1.1.2 高速数字电路 ………………………………………………………… 4 5 }+ x" n1 W; G! T& ~0 d8 {, h
1.2 阻抗匹配的重要意义 ……………………………………………………5
. M& h& p- f* a3 S1.2.1 信号源到负载的功率传输 ……………………………………………… 5
( ~' [; k8 A" O# m% G1.2.2 无相移的最大功率传输 ………………………………………6
! n! x+ B% y% o7 Y9 }1.2.3 共轭阻抗匹配和电压反射系数 …………………………………………7
l; p" \% q! q( J( M1.2.4 阻抗匹配网络 ………………………………………………………… 8 ; o' K' ?( \$ x7 C _# R
1.3 阻抗不匹配状态下产生的问题…………………………………………10
3 W6 I6 G7 Y6 D l+ f; A# U1.3.1 功率传输的一般公式 ………………………………………………… 11 2 s! o" X4 j" g2 Q; {" V4 O+ s: R2 k
1.3.2 功率不稳定性和额外功率损失 ………………………………………… 12
/ w8 y( V# R: ^5 w2 m8 m- o- ?# H1.3.3 额外失真和准噪声 …………………………………………………… 13 " S1 c. u7 |# D# D* s$ U( Q
1.3.4 功率测量 ……………………………………………………………… 16
1 k h5 a& Z7 H6 @1 N4 }1.3.5 功率传输和电压传输 ………………………………………………… 18 6 I" `9 m% ~8 j8 Q! n' V# K( z$ f
1.3.6 晶体管击穿 ………………………………………………………………21
7 W0 b7 l- O! n; ~8 n* Q9 V& U参考文献 ……………………………………………………………………… 219 P/ `, f6 y" |. }. ?
第2章 阻抗匹配 ………………………………………………………………23
. J g, s/ p( U- r5 V `2.1 阻抗的小信号测量……………………………………………………… 239 B( ?8 ?6 A, @* T8 V: l1 `8 U8 E4 A
2.1.1 S参数法测量阻抗………………………………………………………… 23
' T* ~* [# Z" u+ b E5 U2 m2.1.2 Smith 圆图∶阻抗和导纳坐标 ………………………………………… 24 ) X" }' e' e" P2 G
2.1.3 Smith圆图的精确性 …………………………………………………28 8 L: z. @4 W6 n9 \
2.1.4 串联阻抗与并联阻抗的关系 …………………………………………… 29 " E5 S0 T$ K7 k7 I) `
2.2 阻抗的大信号测量……………………………………………………… 30
& P$ g) t+ x" X% @6 G/ t( x2.3 阻抗匹配 …………………………………………………………………… 32
" ?' w4 a( G0 h" {+ [2.3.1 单元件匹配网络 ……………………………………………………… 33
) Q! S1 g- l% L" f$ U% \* v2.3.2 识别 Smith 圆图中的不同区域 …………………………………………… 340 Y; b4 Q0 Q, R) d' E( Y+ m" a8 b
2.3.3 两元件匹配网络 …………….…….….…….………….…356 v$ f, f- e q5 K- o2 r1 ]
2.3.4 两个元件组成的上行与下行阻抗变换器………………………………… 44 2 H; g1 }, S/ j1 g2 s
2.3.5 三元件匹配网络和阻抗变换器 ………………………………………… 489 P0 L5 D" J1 ?/ g9 X, j$ A
2.3.5.1 两元件匹配网络的拓扑限制 ……………………………………… 48 ; d) f+ b' y! ~ \0 U8 s( v
2.3.5.2 I型匹配网络 …………………………………………………… 49
7 z: N8 ?& G! T, p+ y2.3.5.3 T型匹配网络 ……………………………………………………55 . q. X' R9 L* ]
2.4 —些有用的阻抗匹配方法………………………………………………60; N. X- j6 }- l) K( ]; H/ Y: c
2.4.1 Z不为50 Ω的设计与测试 …………………………………………… 60 . J( |, F# \( D
2.4.2 T型与ⅡI型匹配网络之间的转换 ………………………………………61
8 h M# B5 k5 I1 P0 B2.4.3 匹配网络中的元件 …………………………………………………… 63 3 T, Y; ^( T4 I: o7 V/ V
2.4.4 功率传输单元间的阻抗匹配 ……………………………………………63
: ~: O) j9 p! _1 F2 Q2.4.5 混频器的阻抗匹配 …………………………………………………… 64
$ h+ U" O' ]" x4 r1 l参考文献 ………………………………………………………………………65+ _) z0 A' C& k# l0 l( h
第3章 射频接地 ………………………………………………………………67" d2 Z7 U: Y6 f
3.1 —个真实故事 ……………………………………………………………67
2 v& r o- ^/ i1 J; Z9 d; s- f* y3.2 用于射频接地的三种元件 ……………………………………………… 688 S0 w) B- \' P$ [5 y
3.2.1 "零"电容…………………………………………………………… 69
$ M' D* d) V' w2 |6 R; v* T3.2.2 微带线………………………………………….………………71 " [+ p: b( N6 B# i
3.2.3 射频电缆 ………………………………………………………………77 0 O: F3 k4 S$ w1 p3 ?
3.3 射频接地举例 …………………………………………………………… 78% O: A# w0 h: E% `
3.3.1 测试用PCB ……………………………………………………………78
! q5 M/ _2 n" I9 X b; [3 e3.3.1.1 小尺寸测试用PCB ………………………………………………81
$ p" V( v" E2 \1 j( M6 L: ?- N! w3.3.1.2 大尺寸测试用PCB ………………………………………………87 + g6 c" U/ }# |* {6 h' x" l7 F
3.3.2 混频器或上变频器的输入与输出间的隔离 ……………………………… 91
& V% b* |8 p$ j! ~3.3.3 网络分析仪的校准 ……………………………………………………92
; A* R6 G3 i0 _: w, |9 w& K3.4 减小电流回流耦合的射频接地…………………………………………. 939 {5 L0 m' C$ A1 r; [' g. S7 [+ w6 {
3.4.1 在 PCB上由分立元件构成的电路 ………………………………………93
; \; B" A" @ u, j/ h7 b. s. d3.4.2 射频集成电路 …………………………………………………………96
" X! d+ p( `1 f: O) ~% D6 u$ R3 g& W参考文献 ………………………………………………………………………99
* C r7 K3 r; U3 }) H2 r ~第4章 无源贴片元件的等效电路 ……………………..……… 101
' K5 s5 K4 D7 I( E7 Y$ K- x/ ]4.1 无源贴片元件的模型 ………………………………………………… 101 e- j+ n* N* M% g( v: b2 \
4.2 网络分析仪测出的元件特性 ………………………………………… 102 / S2 D. r- ]4 F
4.3 从网络分析仪测试结果提取参数 ………………………………… 104& y! W5 }$ z% S
4.3.1 贴片电容的参数提取 ………………………………………………… 105& k! O Y: m! Y" n
4.3.2 贴片电感的参数提取 …………………………………………………108 ' F, v, G4 ~) d \+ z" L
4.3.3 贴片电阻的参数提取 ………………………………………………… 113 $ ~' f" Y/ N0 k, g
4.4 小结 ……………………………………………………………………115
: ^/ C3 B1 I- i( }2 i参考文献 ……………………………………………………………………… 116
6 l( u# o {) e. }" K第5章 单端电路和差分对电路……………………………………………… 117! C- u+ g1 J! L- d
5.1 基本的单端电路 ………………………………………………………117, m0 G0 e T, O6 [
5.1.1 概述 ………………………………………………………………… 117 5 \3 p3 g! J' D8 A7 F6 I3 Z
5.1.2 双极型晶体管的小信号模型 ………………………………………… 118
2 `9 A8 {% Q! e4 s7 @: m( Y' Z5.1.2.1 共射(CE)器件的阻抗 …………………………………………… 121 1 ]5 X7 D0 ^/ H4 p+ {; Q1 k
5.1.2.2 共基(CB)器件的阻抗 ……………………………………………122 - L( {* f# j8 G+ O: n% g
5.1.2.3 共集(CC)器件的阻抗 ……………………………………………124 . D. E1 L; s$ \; H9 m3 q' B
5.1.2.4 共射、共基和共集器件的比较 …………………………………… 126 % \% ~ {, F; i% s. e
5.1.3 MOSFET的小信号模型 ……………………………………………… 127
# f. O2 O& O1 b- x5.1.3.1 共源(CS器件的阻抗 …………………………………………130 " F/ Z( J: w2 Z/ d
5.1.3.2 共栅(CG)器件的阴抗 ……………………………………………130 2 g' A6 Y$ p" j( I: J
5.1.3.3 共漏(CD)器件的阻抗 …………………………………………… 1310 N: W1 c; Q7 q5 }2 g' p
5.1.3.4 共源、共栅和共漏器件的比较 ……………………………… 132
2 v* q4 ]1 K) h* V7 ?4 t6 `" ]5.2 差分对电路 …………………………………………………………… 133% N: d4 i! @) _! C5 w
5.2.1 直流传输特性………………………………………………………… 133- r N% u; x# g$ ^
5.2.1.1 双极型差分对电路的直流传输特性 ……………………………… 133
( T ~3 }% ], Q. L8 m, W) \5.2.1.2 CMOS差分对电路的直流传输特性 …………………………….134
: i+ U& k) R$ n, y( W3 l9 }( t5.2.2 小信号特性……………………………………………………………136
6 X V: K+ l2 X+ h5.2.3 共模抑制比的提高 …………………………………………………… 143 6 \" S8 a u- @8 f u& w) a
5.2.4 电压摆幅的提高…………………………………………………… 145 W7 e" I9 ?$ v
5.2.5 干扰的消除………………………………………………………146
" F. u4 K$ r( N1 M* E5.2.6 差分对电路的噪声 …………………………………………………… 147 " v! r- i$ M# o+ B; r
5.3 单端电路与差分对电路的视在差别 ………………………………… 150 * l s4 r8 Z L4 I: [1 u
5.4 直流偏移 ………………………………………………………………153; W, N8 a; m$ b5 W" ^% f; }4 W
5.4.1 单端器件的直流偏移 …………………………………………… 153
P6 y# w y4 {9 S6 m' Q/ ]) X5.4.2 伪差分对的零直流偏移 …………………………………………………154 $ o, @; h2 Z& f Q: c8 z1 M$ f
5.4.3 为什么采用"零"中频或直接变频 ……………………………………157 3 c7 z8 [( O! H: `& Z8 v, O
5.4.4 直流偏移的消除 ………………………………………………………158
) s+ [! z3 f I% S- M1 ^5.4.4.1 "斩波"混频器 …………………………………………………158
% e9 v( E2 `: h- s! O! B5.4.4.2 直流偏移校准 ………………………...........................162
- G; x# N2 q# \5 m6 s5 S! z5 u2 I5.4.4.3 硬件电路…………………………………………………………164 . I* T8 ?. d& `3 K/ }
参考文献……………………………………………………………………… 164' ?5 [( a1 [8 `$ k: [
第6章 巴伦…………………………………………………………………… 1673 M# @4 Q; ^5 q
6.1 同轴电缆巴伦 ………………………………………………………… 167 ! Z. t# N! f0 g& A/ S( K# W
6.2 环形微带线巴伦 ……………………………………………………… 168
2 ?) Q0 I3 E& e" o- w- M/ F6.3 变压器巴伦…………………………………………………………… 170 ; O5 B: Y) N- A7 J( p7 A' o
6.4 两个层叠式变压器(2×2)构成的变压器巴伦 ………………………172 ' o6 c1 C2 [# m5 ~
6.5 LC巴伦…………………………………………………………………175 1 U& r I7 A# c7 ~8 t9 V
参考文献 ……………………………………………………………………………182
2 n4 i# R$ F5 z% J, ?第7 章 容差分析 ………………………………………………………………184
, k( A6 H6 E( l$ x" @' p7.1 容差分析的重要性 …………………………………………………… 184
+ x0 m3 x- Z7 F5 x7.2 容差分析基础 ………………………………………………………… 185/ B+ o- R' } Z4 z" l
7.2.1 容差和正态分布 ……………………………………………………… 185
. O' L3 [$ ?" B- ^! w7.2.2 6σ、Cp和Cpk………………………………………………………… 188 # r* `9 h4 Z0 C% b4 S! p! h
7.2.3 成品率和 DPU ………………………………………………………193 . a4 W7 s9 A' R9 A7 m+ [7 B
7.2.4 泊松分布 …………………………………………………………… 194
& P& v" m2 y+ ?7.3 6σ设计和生产的方法………………………………………………… 196 % M: x/ D' i1 {- W* O
7.4 一个例子∶调谐滤波器设计 ………………….................200: @' y2 a! K) L& @
7.4.1 调谐滤波器设计说明 ………………………………………………… 200 1 A: v1 G& F9 w: M& i& i
7.4.2 蒙特卡罗(Monte-Carlo)分析 ………………………………………… 203
; H K8 s+ v+ O8 _' J7.5 附录∶正态分布表 …………………………………………………… 208
" @, Y( v! j( n. V参考文献………………………………………………………………………209) C6 y, r3 c# p8 X# W, f$ _
第8章 RFIC设计前景展望 .………………………………. 2116 C( z( m- ?4 {9 H6 z9 e$ i
8.1 RFIC发展的历史……………………………………………………… 211
' f4 y# q2 R" ?) @8.2 RFIC中模块的隔离 ……………………………………………………… 214
: l: @# v# y7 s8.2.1 隔离的定义与测量 …………………………………………………… 214 ( T( E ~( S( c4 w/ P* m$ m
8.2.2 隔离技术 …………………………………………………………… 215) @( G0 g& f( G- Z3 N
8.3 螺旋电感的低Q值 .…………...........................................227
{ z2 ?) r+ g8 `5 ^" U1 y8.3.1 趋肤效应 …………………………………………………………… 228
5 P8 W8 w4 F# e( s8.3.2 衬底引起的衰减 ………………………………………………………229
+ u, U$ m& E$ {- L8.3.3 磁力线泄漏…………………………………………………………… 230
* h0 i: L$ S' n7 K8.3.4 磁力线的抵消现象 ……………………………………………………231
, m# h6 I [5 i7 X, _1 d8 k8.3.5 可能的解决方案———负阻抗补偿………………………………………2337 u' X/ S& E* T+ \
8.3.5.1 FET作为负阻发生器 …………………………………………… 234
* ~7 Q2 U; F& ? r% \8.3.5.2 变压器作为负阻发生器………………………………………… 234
8 G# p2 u& O2 |& p1 K* F8.4 版图 …………………………………………………………………… 2359 f& Q8 a: n% k* w1 i
8.4.1 走线 …………………………………………………………………2357 i$ E3 o* P, H" J8 K7 q; u: ]
8.4.2 元件…………….………….....................2416 P# P7 d0 r: e- @/ H& i6 i* t9 s" H. E
8.4.3 RFIC中的可变部分………………………………………………………242
+ i8 W' [. Q1 o- x% p( F7 F: T7 s8.4.4 对称性 ………………………………………………………………243 5 [( K- Q/ o" ^% h V
8.4.5 通孔 …………………………………………………………………244 , E+ b9 ~7 s ~+ p* B
8.4.6 芯片的多余空间 …………………………………………………………245
2 S6 Z% k/ `! F' X7 {3 ^. [$ t8.5 RFIC或SOC设计的两大挑战………………………………………… 245- L. Y) _, r* Z# k$ G
8.5.1 隔离………………………………………………………………… 246
% P, }: h% o& t8 K. H6 z8.5.2 用于IC的高0值电感………………………………………………… 246 " Q) _9 \) k, z0 X" r. V1 E
参考文献……………………………………………………………………… 247# F$ z J. e! U+ I
第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度 ……………………………………….250, h0 M- |9 e( H2 s5 A
9.1 系统或电路模块中的噪声 …………………………………………… 250
8 e6 \7 g3 i4 z" ~" `1 j( L9.1.1 噪声源 ………………………………………………………… 250
" m3 a6 V6 l; s8 b( `8 D9.1.1.1 散弹噪声………………………………………………………… 250
, j. {3 F: I( A# W: s9.1.1.2 热噪声 …………………………………………………………251
9 Y! p7 e; S' |9.1.1.3 闪烁噪声(1/f噪声) …………………………………………… 252 e+ A/ T- K. s9 p' P# R N& N
9.1.2 噪声系数的定义 ……………………………………………………… 252 3 H6 A9 w k! q; J
9.1.3 含噪声两端口模块的噪声系数.....................................2534 M6 l3 [( f( N" K2 _# l
9.1.4 最小噪声系数和等效噪声电阻…………………………………………2573 F* N3 x5 d, D/ Y
9.1.4.1 MOSFET的噪声 ………………………………………………….257
( Q" ?0 u; }. U9.1.4.2 双极型器件的嗓声 ………………………………………………258 8 ^" t3 {) B& \- r/ P) u a
9.2 增益 ……………………………………………………………………259
# H5 a6 A# ]# \; T3 K, q4 w9.2.1 功率增益的定义 ……………………………………………………… 259
7 s4 g, h3 @6 `4 J% D9.2.2 功率增益和电压增益 ………......………. 2634 N+ V0 Y1 ~( J- G) O
9.3 灵敏度 ………………………………………………………………… 2631 E4 k2 P, p" [9 z* w: O/ j2 \' g
9.3.1 标准噪声源..........................................................263
/ h2 v4 L- V) G; M( y$ R) Q9.3.2 等效输入噪声………………………………………………………… 264 ( l3 V* W5 p& ]9 ?7 K c7 Q
9.3.3 接收机的灵敏度 ……………………………………………………… 264
/ q V& D6 q% A: c9 p参考文献……………………………………………………………………… 265- M' s" y& O7 Z0 u
第 10章 非线性和杂散分量 …...........................................267! n3 R s- f7 }' B6 F% y
10.1 杂散分量 ………………………………………………………………267. y% F$ Z7 K0 k8 c+ k
10.1.1 谐波………………………………………………………………… 267
4 i9 P( G+ }4 S6 x% _8 W! ~10.1.2 复杂的杂散分量 …………………………………………………….269
* r7 k; {0 U$ Q/ p1 ^! f, F E10.2 截点和互调抑制 ……………………………………………………… 271
( |# |2 c$ S( @& ]10.3 三阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 273
' V$ `2 [1 S+ e( [; }- l+ J9 v10.4 1 dB压缩点和IP…………………………………………………… 277
4 e/ k/ {! J: c/ J4 W) }10.5 二阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 278
3 Q3 t* m; }2 V3 y10.6 失真…………………………………………………………………279 ! O0 G9 k1 t) O h2 w
参考文献………………………………………………………………………280* z0 }- B/ d, [6 }' X
第11章 级联方程和系统分析 ……………………………………………… 282
* t: Y, ~6 g/ e+ l5 l11.1 功率增益的级联方程 ………………………………………………… 282 / S) F( ~. Q+ t4 C& x
11.2 噪声系数的级联方程 …………………………………………………284 ; Y" o: i! H# F
11.3 截点的级联方程………………………………………………………286 0 G0 Z" r C. ~6 \) x+ v& G
11.4 级联方程在系统分析中的应用 ……………………………………… 293
3 K, v7 F! [9 V! I. l6 Z9 H: m参考文献 ………………………………………………………………………295
. i6 }5 w8 j/ o' g5 I第 12 章 从模拟通信系统到数字通信系统 .…………………………296
3 i2 J3 ~. V( Y* S2 [12.1 模拟通信系统中的调制 ……………………………………………… 297 2 C4 r2 ~6 N- o
12.2 数字通信系统中的编码 ……………………………………………… 299
x3 F% S7 c9 ^4 ^1 l12.2.1 NRZ(非归零)码和曼彻斯特码 ………………………………………… 299 / K' [7 C3 B, s/ L
12.2.2 BPSK(二进制相移键控) …………………………………………… 301 . }' t0 }5 T8 X0 r) C6 K# U( N. p
12.2.3 QPSK(四相移键控)、0QPSK(正交相移键控)和 MSK(最小位移键控)…… 303 ( J8 C. _4 Q* p- r$ @
12.2.4 FSK(频移键控)和 CPFSK(连续相位频移键控)……………………… 305
8 L5 D6 h- R9 Q, k) U3 X: K/ ?4 P12.3 译码和误比特率 ………………………………………………………306 8 \5 f4 k) A+ Q+ u/ @5 x
12.4 纠错方案………………………………………………………………308
. |. y$ \" U, A/ ]4 F参考文献 ……………………………………………………………………… 310; {/ D2 D( s c! V0 S8 @
太大了,上传不了。感兴趣的朋友,在网上找找。1 M6 j- ^3 a2 ~
0 w% K9 |/ E5 r1 C+ Z
7 e* V' x: u2 U x5 ?% _; c& V" v D |
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