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走线到铜皮最小距离

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发表于 2022-5-27 09:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下板厂的工程师,走线到走线的间距和走线到铜皮的间距有不一样吗?在蚀刻工艺上。% {( ~* r- ?) V7 R

# _' A9 |+ J( o2层板控制走线到铜皮距离,板厂说必须大于6mil,那为啥走线到走先能控制到4mil 甚至3mil
# a9 V/ r4 D( |( N
  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-26 15:06
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2022-5-27 10:05 | 只看该作者
    板厂骗你的,话说你2层板应该密度不大,所有电气属性的东西距离都调成6做不到吗?越简单的板子间距最好调大一点。加工成本的关系

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-5-27 12:07 | 只看该作者
    跟你PCB上的完成铜厚要求也有关系,铜越厚,间距就要求越大

    点评

    是正常铜厚,就算铜厚了,那走线还能做4mil线宽线距呢,铜皮间距就不行  详情 回复 发表于 2022-5-27 15:40

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2022-5-27 15:40 | 只看该作者
    liang007008 发表于 2022-5-27 12:07
    , d- I, t4 w* F& f4 l跟你PCB上的完成铜厚要求也有关系,铜越厚,间距就要求越大

      n, Q8 h4 A1 d是正常铜厚,就算铜厚了,那走线还能做4mil线宽线距呢,铜皮间距就不行* x# g% [+ W5 O& ^, N! L1 o

    点评

    板厂要求的线到铜皮间距这么大,如果不是个别特殊位置,那就是板厂的问题了,换家工艺好点的工厂吧  详情 回复 发表于 2022-5-30 10:44
    实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.  详情 回复 发表于 2022-5-28 09:37

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-5-28 09:37 | 只看该作者
    xian2006 发表于 2022-5-27 15:405 L) X, ?  G% ?% X1 I- I
    是正常铜厚,就算铜厚了,那走线还能做4mil线宽线距呢,铜皮间距就不行

    / ]/ P: F, o* }实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.
    / v  I# s$ u; b) M6 l

    点评

    2层板 2颗DDR4 有什么办法?  详情 回复 发表于 2022-5-30 09:45

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    6#
     楼主| 发表于 2022-5-30 09:45 | 只看该作者
    JeffreyLor 发表于 2022-5-28 09:37. S4 @+ F, @: _9 T4 P* Y
    实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.
    , K( `( c* g' d
    2层板 2颗DDR4  有什么办法?
    6 x0 k  y, I; v) z

    点评

    阻抗线多吗? 按线到铜5mil间距能不能走出来.圈出来给到板厂,说下这几个地方要按共面控制,线到铜不能改,其他地方按你们建议改.  详情 回复 发表于 2022-5-30 16:56

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    7#
    发表于 2022-5-30 10:44 | 只看该作者
    xian2006 发表于 2022-5-27 15:40
    + v5 E% ^) v4 ~  R  {+ l8 r6 i/ d4 ^是正常铜厚,就算铜厚了,那走线还能做4mil线宽线距呢,铜皮间距就不行

    / g8 s8 p" r0 a, w板厂要求的线到铜皮间距这么大,如果不是个别特殊位置,那就是板厂的问题了,换家工艺好点的工厂吧
    ; s5 p8 g$ M) d) ?

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    8#
    发表于 2022-5-30 16:56 | 只看该作者
    xian2006 发表于 2022-5-30 09:456 W( B/ [( z; g: [2 w
    2层板 2颗DDR4  有什么办法?

    % B2 `4 \0 i3 A阻抗线多吗?  按线到铜5mil间距能不能走出来.圈出来给到板厂,说下这几个地方要按共面控制,线到铜不能改,其他地方按你们建议改.: k  l+ ?' ?( P! `8 L: S
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