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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装设计规范进阶级
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楼主: monsterskyy
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封装设计规范进阶级

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jxhuanglj

该用户从未签到
35#
发表于 2023-5-2 15:22 | 只看该作者
. |$ p2 R4 g- u+ w: {5 `
路过学习一下~~~~~~

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旅行者_D

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36#
发表于 2023-6-15 02:28 | 只看该作者
好东东，学习下！
2 D- J8 d) h; i# d

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monarch_zen

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37#
发表于 2023-6-15 20:02 | 只看该作者
学习一下，专业

“来自电巢APP”

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antoni2011

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38#
发表于 2023-6-20 21:09 | 只看该作者
学习一下了

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hexinhui

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39#
发表于 2023-6-21 10:58 | 只看该作者
想看下，都没预览版本
* W, K/ J6 W, V. k3 Z# E8 |

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WLCSP

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40#
发表于 2023-8-11 14:12 | 只看该作者
xxfxxxfxxxfx0 v( q( o+ R5 K; Q
, V0 E" \2 [- c% k

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benin

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41#
发表于 2023-8-14 11:25 | 只看该作者
看文件还要回复% S9 M6 N. {! C; `

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火星撞地球1205

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42#
发表于 2023-9-2 22:41 | 只看该作者
学习，谢谢

“来自电巢APP”

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fiyu198028

该用户从未签到
44#
发表于 2023-10-14 11:39 | 只看该作者
学习一下，参考一下

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awei1981
  • TA的每日心情
    慵懒
    2021-7-31 15:23

    • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II
    45#
    发表于 2024-3-14 15:14 | 只看该作者
    进阶版规范

    “来自电巢APP”

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