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PND上面有用FPC,如DR board,为什么要用FPC不直接在PCB上lay出来?

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发表于 2022-5-25 09:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PND上面有用FPC,如DR board,为什么要用FPC不直接在PCB上lay出来?7 [& W* M3 L% l7 `5 p7 Q) C3 u

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2#
发表于 2022-5-25 10:24 | 只看该作者
FPC柔性电路可以扭转、弯曲、折叠,能够提高产品的空间利用率和灵活性,和满足电子产品趋向小型化、高密度化的发展需要。
- Q( f# d$ F1 ]) B/ l! h

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3#
发表于 2022-5-25 10:37 | 只看该作者
FPC能在三维空间任意移动、伸缩,达到元器件装配和导线连接一体化,有利于缩小电子产品的体积和重量,一定程度上可以减少组装工序,增强可靠性,符合智能电子产品的发展需求。
0 z# A9 b- n7 A- {$ k4 F

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4#
发表于 2022-5-25 10:51 | 只看该作者
相对下FPC与PCB的优劣就可以知道了。你后面那句其实就是目前FPC生产最高级的应用,软硬结合板。但工艺造价高,很多生产商技术都不成熟。
2 E! d7 R+ I' ^
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