请教电路设计相关问题

serenade · 发表于 2022-5-24 13:19

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我设计了一个电路，电路板是柔性电路板，电路板通过一块陶瓷，用一个金属壳体封装起来，金属壳体与电路板体积都很小，接通电路，发现有0.4V的漂移，但是当把金属壳体与一个大的金属块相连接时，漂移消失了，请问这是什么原因？应该怎么改进这个电路?

only1 · 发表于 2022-5-24 14:48

我也遇到了类似的问题。看楼主的现象，难道是模拟地，数字地之类的问题。因为我那个板子没有分数字地和模拟地，两个地直接联通的。

james814 · 发表于 2022-5-24 14:55

看你的描述，和静电感应的效果差不多。会不会是体积小导致的啊？接地试试？我猜的啊，不喜勿喷。

flipped · 发表于 2022-5-24 15:04

金属壳接地就可以解决了。

reminisce · 发表于 2022-5-24 15:09

接地的问题，可能地已经浮起来了。

rendezvous · 发表于 2022-5-24 15:12

一个可能是接地的问题，模拟数字地要一点共地，金属壳是否和电源地连接，还有可能是散热问题，芯片功耗是否过高。

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