这个封装模型HSPICE该怎么调用？

jomvee

2 `8 I" ?3 h0 A0 V1 J
0 L6 M5 A6 I5 c! g4 R0 S/ p! c5 d。。。。前面是pin定义
8 m0 j& Z$ P6 e7 x! FP1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
! d3 g& I" m' |- H* HF1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
. g7 A  P( u+ b; {K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
3 h  a8 |* }" d
[Model Data]
# _6 i7 g' r# J" k|
| The resistance matrix for this package has no coupling
, v. s- c: y+ b; t|
% C7 Z9 E/ i. {. E2 h& N[Resistance Matrix]    Banded_matrix
[Bandwidth]            0
) u( P: r* ~6 Q9 L# `[Row]    K12
) v6 Z' H$ e" H7 c- y0.153567
; s" P+ K/ N! E9 B: {[Row]    K11
0.16312
[Row]    D4
- Q$ u# g' S( }# h' O0.00379735
5 R: l! J* C4 F9 W. `[Row]    AA2
: B, N$ b% a7 a6 }! Q- q2 ^0.00690568
[Row]    A4
7 x. c* {9 \/ C$ ?" h' F8 k5 Y.
.
6 f5 z, D+ S  @2 e.
& X. q3 c" J, ^1 Y| The inductance matrix has sparse coupling
|
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
7 l8 |7 Q0 z" g; u! l: x  I[Row]    K12
K12     1.45107e-009
- w# n7 g. X' n  X1 v7 QK11     1.45124e-010
J10     1.12787e-011
5 o* k" m: @# y/ }K7     2.52885e-011
4 b6 I+ o1 z+ [9 H& y: L9 c. R3 |N11     1.73277e-011
% C" c# r4 t) f5 ^. ~N12     1.36581e-011
G11     1.02003e-011
" c% E. X( y" `  `. f8 ?- [3 iR9     1.52735e-011
' U- l" b4 b6 m% P6 \/ D" U& \6 u/ ?.
) Z/ I7 e: O# J# V8 t' A。
. u5 u) ^  X$ _& V. O9 `- L% V3 ^。
。
| The capacitance matrix has sparse coupling
6 L% ?" a% W. O" {) x# n5 z! ]: I! w|
$ e: v6 f' a1 I* X* L[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
! o8 B$ ~; ^1 R; C4 _[Row]    K12
4 n3 j/ @& F. A$ [: Z# gK12     1.45107e-009
( f0 z0 U! E+ P7 R8 D9 U8 ?/ AK11     1.45124e-010
1 b0 C8 O) }& v# m9 P  \# T9 WJ10     1.12787e-011
( _+ d- a& V# S/ t# K' [& F6 _K7     2.52885e-011
N11     1.73277e-011
$ G! x9 K  N' f1 Q. I+ \N12     1.36581e-011
G11     1.02003e-011
R9     1.52735e-011
, t7 K2 e, E. I' l5 c) r5 I2 i.
.
3 l& ]7 f7 \( b' w6 B.

jomvee

考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

icy88

jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

! {! ?9 S1 T9 @3 V0 lpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

jomvee

6 Q/ c, ^3 H: D2 e

icy88 发表于 2011-10-19 09:35
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

0 v  g9 {7 j0 Z& \
我想你说的是:
.IBIS 'ibis_name'
: `" T' @8 \- Q+ file='ibis_file_name'
+ component='component_name' [time_control=0|1]
, U0 o0 @& @: d% T+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
$ ^* H3 O0 ?. C" F; N( J+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
+ [typ={typ|min|max}]
9 k& h8 Y" x4 F% F- ]3 X+ [nowarn]
+ ...
, ?) e  M7 }3 E* r, R/ `
6 y7 ]$ p- t5 N6 c5 v
从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……

ugi929

这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。
( t" ~3 c, L, l  }5 S这个像是一些寄生参数...

beyondoptic

jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
% E+ Q" a3 c7 {我想你说的是:
.IBIS 'ibis_name'
+ file='ibis_file_name'

封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

yuxuan51

芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

jomvee

yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
$ R0 G! `2 n. R& d6 ^6 A芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

中间是信号名称不是模型名称

suiwinder

受教了,以后也可以这样用

格林杨

有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来