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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑
$ {: P# K0 e9 Z1 N2 w3 f4 h+ z4 K! s. Z* ~7 w/ a2 _
。。。。前面是pin定义8 D1 W2 M3 b/ H4 q/ x  J" ?
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1; S+ O" w7 X1 m; L& A- l3 m
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1% q" f& Y3 _9 M' D7 N% m: h, ]
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M19 a# `! [6 B+ T8 z$ Y- m! E
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D11 |  d0 U5 {/ Y: e1 O5 H; h( {
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
3 J. X7 P. a0 {# ?  F3 O2 C6 v# ^K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
$ Y7 h! Y8 D* d  j( x$ V* s; T( ]" G3 t  M2 M# a
[Model Data]6 k0 U, W4 C; d( a
|
/ E5 F" D+ ^. k; s| The resistance matrix for this package has no coupling8 a+ f6 e3 S9 {3 @
| 9 H4 H. E. H" a: Z% H- u  ~9 I  P
[Resistance Matrix]    Banded_matrix
4 J( v: A% Z' e. {" _" B[Bandwidth]            0 3 y  o) j- j! t% d: n: i; b
[Row]    K12
. |* M: m/ u" c- r0.153567
1 @# Y2 F3 c. F. Y" V[Row]    K11
1 ]( u0 E3 i6 J0.16312
# k4 _8 D  k+ L$ P3 d3 u[Row]    D4
' k5 G1 c% _$ ?- m3 F3 u6 b0.00379735
$ i! R/ c% B& V+ C9 K2 c. s! e[Row]    AA2
) E2 l6 T' q( C. M% [0.006905688 [8 A1 s8 i0 M: q
[Row]    A4
2 G3 j" G; S9 w; {1 b! M5 G.; y" ?) e  [! K+ ^- M; o$ q
.
8 ^) S7 U- t% C1 a$ G; G4 I& {% d.
3 ]3 ?1 \' |% c. z- r' Y6 W- ?| The inductance matrix has sparse coupling, T: m! s3 W" F0 x
|
5 k9 v9 ]/ Q1 o- i1 E% ^0 Y8 {[Inductance Matrix]    Sparse_matrix % M1 h9 N, Y% }3 y; x
[Row]    K12
& l( G, s" F5 V- tK12     1.45107e-0096 p- I- l" w1 ^/ \3 Q2 G0 J& z
K11     1.45124e-010( Q- w* i: `6 p, i! |2 l, ]! {
J10     1.12787e-011; ^2 y  Z! A# b) d
K7     2.52885e-0111 Q, Y2 @3 l4 Y: C
N11     1.73277e-011
( T* v- U$ }0 \4 L( JN12     1.36581e-011( v  t  a* }* R- ], T1 |' ^
G11     1.02003e-011/ t5 E4 D5 v. h
R9     1.52735e-011
& ?' `! j# C; P* e( E' i.
; P  j* L7 R+ h! Z* O* L
6 X* J7 c1 W) H
# P, \5 Z7 ^  R" g- I) K2 i
) H7 e0 F$ G# w- D. S| The capacitance matrix has sparse coupling5 Z7 [+ b- X" k( w1 l% d, o3 }' d
|
, @6 x& B2 a& m# P# c' N5 Q8 _[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
) T: i, _. u0 k1 T[Row]    K12) c9 ]- k( E6 T% @
K12     1.45107e-009
2 P* _- e% ~; H4 _3 a/ u: K* G" h: ~K11     1.45124e-010; [4 _! v0 S$ r3 W+ v! \" W+ k
J10     1.12787e-011, }# k# {( B- t( {
K7     2.52885e-011* L6 Z# b' Z5 \  l1 J( W3 V% I: z
N11     1.73277e-011- @+ h8 J4 f, Q/ y8 @1 M1 X# {: o* |
N12     1.36581e-011
7 l3 e! d) k1 N* M- m8 m( m4 mG11     1.02003e-0110 d) T! b, a4 R5 B- r. H# L7 P
R9     1.52735e-011
) G, f2 r2 E$ F6 y' ]  A! c- ^, o.0 f: a1 d0 |5 j. W. y
.
3 I% b& k0 ?$ p3 t8 q8 o.

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 10)

未命名.JPG

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑 " R4 Y' O2 @$ y" i+ ]  C
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
" x% F/ l, g/ @$ q考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……
2 x1 U/ ?3 C+ z  Q! G; I
  X7 b0 X9 F& e7 d8 ]5 u2 X
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑
7 d4 f/ C9 n* N
icy88 发表于 2011-10-19 09:35 5 N7 M! Y% a2 o5 U( r& ~0 C5 R
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

- M- U- L5 |/ v3 _; S  B* f; |' }
( S1 {# X, Y9 D% @我想你说的是:4 m0 S! B7 t5 p$ M1 a5 c1 c
.IBIS 'ibis_name' 9 f- E, W; @+ y' N9 \8 m: V- n
+ file='ibis_file_name' : L: P; t1 n- J+ J  [! [6 n3 ~
+ component='component_name' [time_control=0|1] 7 R( z! p& `) f0 t& E
+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
4 U. r4 n$ Y( `5 C& n* t7 c1 v+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
$ z; U/ K# j) B9 ?2 s0 E. Y$ U$ M+ [typ={typ|min|max}] ' |) I, S7 s% B$ }- g" ?: g
+ [nowarn]
# C, l2 J5 @# k. t4 j+ ... 2 L$ n  R, e9 F5 \

5 y' U7 e( g2 L/ O; G4 O1 s+ ~, z9 O1 T' Z( @
从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。 & p. y+ i. O- ?) F. `
网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。; F. K/ ]! A7 I2 r8 v% x
这个像是一些寄生参数...

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
6 Z* q+ w7 a; z( R* [$ n. w我想你说的是:
$ R5 X5 C$ p2 Y2 l1 u( o.IBIS 'ibis_name' $ m2 j8 W1 z( N, z: u0 V
+ file='ibis_file_name'

1 F5 Z9 \# S* _" K! A. @8 A8 Q封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑 . E- s7 j5 [" w1 M1 Q  @
: O! D5 A" G. r4 a7 J: X3 j- T" K6 P
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52 - n7 k0 m% B+ S$ E  f
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

; B2 ?( g) X& e  h0 \3 U中间是信号名称不是模型名称
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    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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