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SMT再流焊工艺会导致哪些品质异常?

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发表于 2022-5-24 09:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2022-5-24 10:39 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
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3#
发表于 2022-5-24 10:53 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快。
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4#
发表于 2022-5-24 11:02 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。" o9 S7 |$ D$ h/ U4 f! Q+ M) q, Q

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5#
发表于 2022-5-24 11:08 | 只看该作者
裂纹一般是降温区温度下降过快。
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