|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 summerhotaaa 于 2022-5-23 15:39 编辑
5 H+ d6 P6 k0 @+ d7 Q1 F/ C) n1 a8 D8 l& v# y! N
我们都知道通过DFM(可制造性设计)分析软件可以在设计过程中或投产前发现可制造性设计问题,那么对于组装过程中应力导致的焊点和器件损伤,是否也可以通过DFM软件发现?
. {6 F0 u) z0 \- a3 `( u- o* |% D( g8 {) l( d
应力导致的焊点和器件损伤,本身也是设计问题,同样要归属到DFx范畴中,理应通过DFM工具来进行排查。
( }; s5 X2 C& t" |
3 X$ a5 d. {5 G8 L) G
+ x* @* U$ w, I DFM软件不能像Stress Gage测试那样测量出应力的大小,也不能像专用应力仿真软件一样来对应力进行仿真。应力的产生可以追溯到一些设计特征,由于这些设计特征的存在,从而导致了后面的应力对焊点和器件的损伤。DFM软件通过分析电路板设计中是否有这些设计特征,来识别应力风险问题。5 ^2 x1 c( x4 I
& t( K3 I! G% H3 Q' r% f
9 {* w% [; p. J* h7 Q
在以往的DFM实践中,DFM软件可以有效分析如下设计导致的应力问题:7 [6 ^, _, g$ D' w
1 e7 {7 }4 o( c# E$ c
' D* ~" a# D9 c- i; S4 z· 器件/焊点和螺钉孔/加工孔的距离
6 G2 {1 Q2 F. ]/ R& L9 F
0 |! S+ V* d0 g1 N: v1 a
" x# E9 V7 R5 m! t. R% c, `9 Z* M. n· 器件/焊点和分板连接点的距离(V形槽、邮票孔、连接桥)- H& w$ t& f$ U
5 [1 G& e- |, O* k
* ~, t2 j: P; c1 N& h
· 大尺寸BGA布局在PCB对角线上· 应力敏感器件布局在L形弯折区域3 {- Y$ q3 t5 J. N
% M* |# b) H8 E0 Z! J. n9 e7 R: Z1 M7 y
· 应力敏感器件和压接孔的距离· 螺钉孔破孔导致的PCB装配形变8 N1 T" N$ X( l1 f
9 _4 m' A4 u M8 l% Y2 |7 [
: J& b# O& Y0 Y8 a- s· …
. R/ {* ^2 `+ R3 ^8 |' t' F8 m6 _- q7 y
- \6 C) d E8 {: J' K
DFM软件通过如上的应力风险分析,让设计者在阶段性DFM评审过程中(通常是在器件布局阶段),可以有效处理这些风险设计。同样让工艺人员可以了解产品的设计特性,在工装设计和制程管控中提取准备应对,比如对一些设计无法规避的设计特征,工艺人员可通过改善工装,管控相关过程的参数,来控制制造过程中的应力对相关器件和焊点的影响。
. `$ t+ a: T8 S4 J. n+ T% z: F. `6 }部分实例展示:
; w; ~/ F7 v6 b) c5 N' ?
' i# }+ {0 }; k |
|