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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-5-23 16:06 编辑 , Z: P- Q f2 }, f
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pads高级封装设计第一节建立Die封装2 F/ m; s- b7 V" |/ ]+ y
尔将使用Die Wizard向导定义一个die元件的参数结构。你也可以学到如
. N, `) p9 ?8 i! @' p3 O, s导入die焊盘数据以及修改导入的数据。
8 E8 T3 V/ e( q# e0 `4 G) v) K本节将学习:
" s* ~2 o* S2 D7 N$ \* `3 X·输入die参数数据 f1 B1 }; n. Z2 O% n/ a
·从ASCI文本文件导入die数据·修改导入的die数据
; x2 K0 j" q# i2 w6 {/ p, @·增加die到设计中
# g7 ^, L. c0 x: ^3 k! E.了解ASCI文本文件格式
) x5 N/ F* L7 ?* z& n在本节中我们将使用Start-up文件来设置所要求的参数。
+ H- x5 u6 g! C8 R1 O3 i9 F" f+ ^" c }: |$ c7 n/ V j6 u2 o& y
附件：
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PADS高级封装设计1.pdf
(4.11 MB, 下载次数: 6)
M, g# i2 j) m, D8 u. d
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发表于 2022-5-23 10:25
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