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在使用pads进行PCB设计的过程中，需要对印制板的设计流程以及相关的注意事项进行重点关注，这样才能更好的为工作组中的设计人员提供系统的设计规范，同时也方便设计人员之间进行相互的交流和检查。
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' f% u2 b+ x0 ]( B设计的流程% t. y* M, B$ r+ N n
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PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。
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2.1 网表输入& |3 C9 O3 g5 S7 J4 b( t, A9 x; Y: G
- w j$ i! k2 R* B+ q网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。8 p7 [" b" X# {# }& n
2 L) p* R8 y& w另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。+ n2 H% Y" k: T
5 o6 T i' D+ j# q: Z2.2 规则设置/ f# [+ A$ J. T* k
/ |; \1 X1 i, f& e$ H如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
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8 L/ T5 i; x1 y( y' j/ D% V' g注意事项：
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PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB ConnecTIon的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
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2.3 元器件布局1 C1 w5 w/ D" T5 ^* Y
. b) d+ B7 I6 c4 k在元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。6 \& t' V# c& F
" i, e/ p2 M* s7 z8 B2.3.1手工布局8 Y; T. w4 o: d6 { P b F7 z
4 `6 \6 E8 F2 ]: {4 r（1）工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
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（2）将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。: D1 r- O. D1 I; w' `/ k7 H
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（3）把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。2 P2 v( f& v4 {# `- q, I% D0 Y
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2.3.2自动布局
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4 |5 W0 j" }& j. V$ p& GPowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
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! K o/ b! r' H, D; x0 X2.3.3注意事项5 z- q% m+ ]$ c4 O5 M8 h' K" I
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a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起$ j- Y7 Z" y7 L6 v4 R; `
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b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
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c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC5 N: d! {6 J/ `8 N- _% V/ f
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d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
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+ N/ f; M; E6 B' t& Ye. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
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* l, o8 E+ e3 E* Y2.4 布线布线的方式
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主要分为手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
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2.4.1手工布线
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（1）自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊
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2 u. U. ~5 K$ I5 g( C4 n的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。/ n) z+ c, R! W
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（2）自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。2 b! c3 z9 z/ k- g
( U& w$ v$ V3 s' d+ g5 W2.4.2自动布线
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手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按ConTInue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。$ F7 ]$ y5 g5 C. Q
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2.4.3注意事项
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a. 电源线和地线尽量加粗( `& t; i2 |* H9 x+ ]* l9 X
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b. 去耦电容尽量与VCC直接连接+ [4 o; p9 F' Z d: J* y
0 _; i$ B! u2 V, c: G# wc. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
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d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane
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1 u% q& p. Q3 k8 Y' aConnect进行覆铜3 h) u) P! k: x( D6 }( c
$ H* o3 V% {" D3 |3 We. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾6 w7 `& i$ i% F
0 @3 v6 @# l+ D' Sf. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）1 |8 W! N! t' N; N7 T* c8 H Z% t% @
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2.5 检查检查的项目4 P5 C8 L* S/ v0 Y' L6 O
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主要包括有间距（Clearance）、连接性（ConnecTIvity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。9 X. q' o. ~& b% z: q
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2.6 复查
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复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
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. C3 K7 y/ h K( _0 y9 l2.7 设计输出! C& m/ |& M* P1 v
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PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
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8 g! k. Q, g. ]4 R5 ja. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
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. S9 q3 p2 r, H+ d: m; nb. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias7 p+ L6 g+ X+ J
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c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
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d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上 i+ \7 Q+ O% A. j) t
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e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
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f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 }% o4 J! X; V& q, @5 _; X
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g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
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h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查。 |
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发表于 2022-5-20 09:37
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