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SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：
( y$ X6 j! b2 d& C! T5 T, D; j1 Z 1、印刷工艺品质要求8 L0 |2 I* }& r9 M _
①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。- ~0 X; _- |; ?4 \) l3 ?; r
②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。' \) @" t5 J# b7 Q3 ?0 f
③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
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% a( K& }8 G7 |+ K& C5 t% I% k 2、元器件贴装工艺品质要求
0 D7 j2 A- b& S5 t) W1 N ①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
7 w' D: d; I) P" G, P2 n ②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
( x" i- x5 k5 u1 \ ③、贴片元器件不允许有反贴3 y2 f7 T4 J' F- U; N
④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装' n/ E Z# \1 ~+ T
⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
7 X* @& T L. w$ x5 l$ y' m 3、元器件焊锡工艺要求0 h( y( M2 s" b) W% ^" B
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
6 x( a, G1 w( _" f ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
: ]1 l+ O) L5 O. `4 h# S0 U ③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
7 D0 r- ^9 w& g' q) w) ^ 4、元器件外观工艺要求
# r" @9 L5 }& v: j6 g. D. R ①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。, o& @1 V' H/ }3 q9 y
③、FPC板应无漏V/V偏现象" ^3 Z6 I1 K* b, J
④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。6 K: ~! {2 _- b$ E7 M$ V* T' G/ p; F
⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。& l( Y9 Y( }5 m
⑥、孔径大小要求符合设计要求。 ^4 K% S7 C; t7 G" A+ D
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发表于 2022-5-18 14:19
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