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PCBA清洗的主要原因

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发表于 2022-5-17 17:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  PCBA清洗的主要原因
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  上篇文我们提到了PCBA污染物都有哪些,相信大家看完也就非常清楚地明白污染物的存在对PCBA板子造成的影响非常大。今天我们就深入学习一下,PCBA清洗的目的是什么,我们为什么要进行PCBA清洗呢?

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  1.外观和电气性能要求

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  污染物对PCBA最直观的影响是PCBA的外观。如果在高温潮湿环境中放置或使用,可能会有吸湿和残留物变白。由于无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件在元件中的广泛使用,元件与电路板之间的距离正在缩小,电路板的尺寸越来越小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物隐藏在元件下方或根本无法清洁,局部清洁可能会由于卤化物的释放而导致灾难性后果。这也会导致枝晶生长,从而导致短路。离子污染物清洗不当会导致很多问题:表面电阻低、腐蚀、导电表面残留物会在电路板表面形成树枝状分布(树枝晶),导致电路局部短路。

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  对军用电子设备可靠性的主要威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直存在。锡须和金属互化物最终会导致短路。在潮湿的环境和有电的情况下,如果组件上有太多的离子污染,可能会导致问题。例如,由于电解锡晶须的生长、导体的腐蚀或绝缘电阻的降低,电路板上的接线将短路。
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  非离子污染物清洗不当也会引起一系列问题。可能导致电路板掩模附着力差,接插件的引脚接触不良,物理干扰差,保形涂层对运动部件和插头附着力差。同时,非离子污染物也可能包裹其中的离子污染物,并可能包裹和带入其他残留物和其他有害物质。这些都是不容忽视的问题。
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  2、三防漆涂覆需要

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  要使得三防漆涂覆可靠,必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层,或者保护层出现裂纹;活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层破裂保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。

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  3、免清洗也需要清洗

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  根据现行标准,“免清洗”一词是指电路板上的残留物在化学上是安全的,不会对电路板产生任何影响,并且可以留在电路板上。腐蚀检测、表面绝缘电阻(SIR)、电迁移等特殊检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量,从而确定组装后非清洁组件的安全性。然而,即使使用低固体含量的免清洗助焊剂,仍然会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品,电路板上不允许有残留物或其他污染物。对于军事应用,甚至要求清洁免清洗电子组件。
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该用户从未签到

2#
发表于 2022-5-17 18:37 | 只看该作者
讲解的非常的详细
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