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本帖最后由 santez 于 2011-10-15 11:39 编辑 2 f3 y# t6 j! n: q' l0 W, k3 s
( Q' ~, [/ n* n! A J% ]4 C ^ ` 先设计好一个焊盘后,用到一个封装里面制作成元器件;% B5 e9 @, h$ z, m" l9 m& ?
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之后觉得这个焊盘没有设计好,用焊盘设计模块将其修改;* i3 B% D3 K# J2 L
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那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新,修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘,还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉?(这个元器件里面的这种焊盘比较多)
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K% y" v) {/ N0 c. ~3 d5 V$ ~ 还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly,我用board geometry里面的silkscreen层可以吗;
% L% x2 j5 Q9 ]* [; K- ] 或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层,换成用package geometry里面的silkscreen层,输出的效果是一样的吧????
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: ^# u# p/ c: Q& N& G( O它们在最后生成GERBER文件,都应该是丝印层的吧;( G6 R! C8 v) t* n4 e
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