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ALLegro封装问题,急求

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发表于 2011-10-15 11:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 santez 于 2011-10-15 11:39 编辑
- N6 X/ J: u% I1 M  @5 U& |, g
' L, C& t. G  X$ g      先设计好一个焊盘后,用到一个封装里面制作成元器件;* [( I) n2 S! @/ O6 T/ x' ~
8 _3 u5 n& ]+ v# k& M) X& h
    之后觉得这个焊盘没有设计好,用焊盘设计模块将其修改;( K; ~& x2 E: D  D; h

' Q) V5 Y% R6 {! u$ I    那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新,修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘,还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉?(这个元器件里面的这种焊盘比较多)
9 ?, S$ r7 K4 f4 u& U, G& \
( S2 u+ j! b4 e% H: ?# c/ q+ y7 C' l' U: S, m7 M) m$ ?) {$ v' q
( ~+ N  A' `3 j6 F! d
7 l' P8 X* k( T/ Q
   还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly,我用board geometry里面的silkscreen层可以吗;
- q5 S  e( b9 Y   或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层,换成用package geometry里面的silkscreen层,输出的效果是一样的吧????
$ S( O  K$ J- }# F
/ I3 @! m( Q( q8 ]. ]它们在最后生成GERBER文件,都应该是丝印层的吧;
& t# w+ L( U* y% N5 V

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2#
发表于 2011-10-16 09:36 | 只看该作者
焊盘修改在 菜单栏的 tools——padstack——replace,再用鼠标随便选一个你要修改的焊盘,注意查看Options面板的信息,最后添加新焊盘replace就行了;如果只更新某一个焊盘,在PIN #栏中输入要改的焊盘的管教好。silkscreen做成PCB板后效果是一样的,但是为方便在PCB中查看还是做的packages里面

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3#
发表于 2011-10-27 16:37 | 只看该作者
顶2楼,学习了

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4#
发表于 2011-11-4 18:26 | 只看该作者
2楼不错

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5#
发表于 2011-11-5 22:23 | 只看该作者
那样你就要新建一个pad,你也可以直接在pcb文件中修改,同二楼只不过点击modify padstack,这样直接修改之前的pad

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6#
发表于 2011-11-7 14:52 | 只看该作者
二楼的正解,
* l6 E! \9 B/ g至于丝印,要看到时候光绘的输出 里是否把你这些层都包含了。
. f8 m, m1 ^6 A7 x6 z3 _为了方便,在board geometry一般不放丝印或其他东西。
1 u% X% z$ [' p, q选择光绘时就不需要多加这一层。呵

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7#
发表于 2011-11-14 19:18 | 只看该作者
请问你们知道怎么建一个椭圆的热焊盘吗?
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-21 15:35
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2013-7-18 16:03 | 只看该作者
    2楼正解
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