ALLegro封装问题，急求

santez

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* A1 X7 ~  F& [# z: i" E      先设计好一个焊盘后，用到一个封装里面制作成元器件；

& b: S8 I* k! F1 o7 C    之后觉得这个焊盘没有设计好，用焊盘设计模块将其修改；
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    那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新，修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘，还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉？（这个元器件里面的这种焊盘比较多）

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   还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly，我用board geometry里面的silkscreen层可以吗；
+ k; n" l6 d2 P  X7 n+ X8 |   或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层，换成用package geometry里面的silkscreen层，输出的效果是一样的吧？？？？
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它们在最后生成GERBER文件，都应该是丝印层的吧；

wang09

焊盘修改在 菜单栏的 tools——padstack——replace，再用鼠标随便选一个你要修改的焊盘，注意查看Options面板的信息，最后添加新焊盘replace就行了；如果只更新某一个焊盘，在PIN #栏中输入要改的焊盘的管教好。silkscreen做成PCB板后效果是一样的，但是为方便在PCB中查看还是做的packages里面

allyzong

顶2楼，学习了

小桂

2楼不错

mjl-0708

那样你就要新建一个pad，你也可以直接在pcb文件中修改，同二楼只不过点击modify padstack，这样直接修改之前的pad

lrlshina

二楼的正解，
至于丝印，要看到时候光绘的输出 里是否把你这些层都包含了。
  c& F; S" N2 K" i$ h* y为了方便，在board geometry一般不放丝印或其他东西。
, ?- i3 T0 v, o/ e6 Q选择光绘时就不需要多加这一层。呵

徐金香

请问你们知道怎么建一个椭圆的热焊盘吗？

NO.2

2楼正解