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本帖最后由 santez 于 2011-10-15 11:39 编辑
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' L, C& t. G X$ g 先设计好一个焊盘后,用到一个封装里面制作成元器件;* [( I) n2 S! @/ O6 T/ x' ~
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之后觉得这个焊盘没有设计好,用焊盘设计模块将其修改;( K; ~& x2 E: D D; h
' Q) V5 Y% R6 {! u$ I 那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新,修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘,还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉?(这个元器件里面的这种焊盘比较多)
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还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly,我用board geometry里面的silkscreen层可以吗;
- q5 S e( b9 Y 或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层,换成用package geometry里面的silkscreen层,输出的效果是一样的吧????
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/ I3 @! m( Q( q8 ]. ]它们在最后生成GERBER文件,都应该是丝印层的吧;
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