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本帖最后由 santez 于 2011-10-15 11:39 编辑 0 h- G M' h9 ~' |# O4 j6 Q# g
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先设计好一个焊盘后，用到一个封装里面制作成元器件；
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5 ]: ?1 A7 c y/ T. @ 之后觉得这个焊盘没有设计好，用焊盘设计模块将其修改；# n, f9 z) M; V5 M& x" w# O
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那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新，修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘，还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉？（这个元器件里面的这种焊盘比较多）6 G d, e+ m* p2 Z
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还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly，我用board geometry里面的silkscreen层可以吗；
! Q5 l; M1 P; m' o 或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层，换成用package geometry里面的silkscreen层，输出的效果是一样的吧？？？？+ l: @) l! |" C# G' T# n" t
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它们在最后生成GERBER文件，都应该是丝印层的吧；) s( [" W7 T# S
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发表于 2011-10-15 11:31
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